一种印制电路板及手机外壳的制作方法
【专利摘要】本申请涉及印制电路板设计技术领域，具体涉及一种印制电路板，包括基板、槽孔以及电镀结构，所述基板为叠层设置的多层结构，所述基板包括主地层和若干分地层，所述主地层与所述分地层间隔设置，所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘，并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面，所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配，并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。本申请所提供的印制电路板通过在基板的边缘设置槽孔，并在槽孔中设置电镀结构，由于电镀结构与基板的主地层和分地层构成网络结构，从而有效防护ESD和EMI，由于槽孔设置在基板的边缘，占据基板较小的面积，从而提供了较大的布线区域。
【专利说明】
一种印制电路板及手机外壳
技术领域
[0001]本申请涉及印制电路板设计技术领域，尤其涉及一种能够改善布线区域少的印制电路板及手机外壳。
【背景技术】
[0002]手机在实际使用中，静电放电(ESD)产生的影响会导致手机功能紊乱，甚至出现使手机功能失效等问题。ESD容易通过手机外壳的缝隙窜入印制电路板(PCB)上，PCB边缘是距离手机外壳缝隙最近的地方，最易受到ESD影响。现有的处理方式是在PCB上预留区域用于进行短路处理。
[0003]PCB上集成了高频、低频、模拟、数字等单元，由于PCB面积较小，相互之间也存在较多的电磁干扰(EMI)，为了防止PCB内层高频信号泄漏EMI而干扰手机正常工作，现有技术需要对电源平面进行内缩处理，并在靠近PCB的边缘均匀打孔加强屏蔽。
[0004]由于PCB本身面积较小，而为了防护ESD和EMI，现有技术中PCB四周还需要预留空间进行防护ESD和EMI的结构设计，导致日趋缩小的PCB上能够布线的区域越来越少。
【发明内容】
[0005]本申请提供了一种印制电路板及手机外壳，其有效解决了现有的PCB上布线区域较小的问题。
[0006]本申请提供了一种印制电路板，包括基板、槽孔以及电镀结构，所述基板为叠层设置的多层结构，所述基板包括主地层和若干分地层，所述主地层与所述分地层间隔设置，所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘，并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面，所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配，并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。
[0007]优选的，所述基板还包括器件层、信号层、电源层、隔离层以及若干子基板，所述器件层位于所述基板的顶层和/或底层，所述信号层与所述主地层或所述分地层分别位于所述子基板的两个主平面上，所述隔离层位于所述器件层与所述子基板、所述子基板与所述子基板之间。
[0008]优选的，所述电源层与所述分地层处于同一层。
[0009]优选的，所述信号层包括主信号层和分信号层，所述分信号层与所述器件层处于同一层并位于所述基板的顶层或底层。
[0010]优选的，所述器件层和所述分信号层处于同一层。
[0011 ]优选的，所述电镀结构为镀铜结构。
[0012]优选的，所述信号层与所述电源层的边缘内缩。
[0013]优选的，所述信号层与所述电源层的边缘相对于所述器件层的边缘内缩20H。
[0014]—种手机外壳，所述手机外壳与上述印制电路板相匹配。
[0015]优选的，所述手机外壳的边缘朝向所述印制电路板的一侧设置凸出弹片，所述凸出弹片与所述电镀结构相连接。
[0016]本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:
[0017]本申请所提供的手机外壳与印制电路板相匹配，印制电路板通过在基板的边缘设置槽孔，并在槽孔中设置电镀结构，由于电镀结构与基板的主地层和分地层构成网络结构，从而有效防护ESD和EMI，由于槽孔设置在基板的边缘，占据基板较小的面积，从而提供了较大的布线区域。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
【附图说明】
[0019]图1为本申请实施例所提供的印制电路板的基板的不意图；
[0020]图2为本申请实施例所提供的印制电路板的示意图；
[0021]图3为本申请实施例所提供的印制电路板的俯视图；
[0022]图4为本申请实施例所提供的印制电路板的主视图；
[0023]图5为本申请实施例所提供的手机外壳的示意图。
[0024]1、基板；10、主地层；11、器件层；12、信号层；13、电源层；14、隔离层；15、子基板;2、槽孔;3、电镀结构;4、手机外壳;40、凸出弹片。
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
【具体实施方式】
[0026]下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附图中的印制电路板的放置状态为参照。
[0027]手机在实际使用中，静电放电(ESD)产生的影响会导致手机功能紊乱，甚至出现使手机功能失效等问题。ESD容易通过手机外壳4的缝隙窜入印制电路板(PCB)上，PCB边缘是距离手机外壳4缝隙最近的地方，最易受到ESD影响。现有的处理是在PCB上预留区域用于进行短路处理。
[0028]现有的PCB上集成了高频、低频、模拟、数字等单元，由于PCB本身面积较小，相互之间也存在较多的电磁干扰(EMI)，为了减少干扰，通常会对高频部分进行屏蔽处理，而当高频部分靠近PCB边缘时，EMI泄漏相对严重，为了防止PCB内层高频信号泄漏EMI而干扰手机正常工作，现有技术需要对电源平面进行内缩处理，并在靠近PCB的边缘均匀打孔加强屏蔽，而一般的金属化孔都需要有焊盘才能实现地平面与PCB上的其它层结构的信号导通，一般的通孔焊盘或埋孔焊盘的直径约为0.45_，孔焊盘边缘最多只能与铜箔边缘齐平，孔焊盘又占据了PCB的边缘，使得PCB内部走线空间又减小了。
[0029]由于PCB本身面积较小，而为了防护ESD和EMI，现有技术中PCB四周还需要预留空间进行防护ESD和EMI的结构设计，导致日趋缩小的PCB上能够布线的区域越来越少。
[0030]为了解决上述问题，如图1-4所示，本申请提供了一种印制电路板，包括基板1、槽孔2以及电镀结构3，基板I为叠层设置的多层结构，印制电路板的多层结构一般为偶数层，且各层的材质为铜箔，基板I包括主地层10和若干分地层(图中未示出)，主地层10为一个完整的铜箔层，分地层为占据印制电路板的一个铜箔层的部分区域，可与印制电路板的其它层结构共用同一个完整的铜箔层，主地层10与分地层间隔设置，槽孔2沿基板I的厚度方向设置在基板I的边缘，并从基板I的顶面延伸至基板I的底面，电镀结构3设置在槽孔2内与槽孔2相匹配，并与基板I的主地层10和若干分地层相连接。通过设置电镀结构3，并使其与基板I的主地层10和分地层相连接，使得ESD能够通过电镀结构3进行接地处理，进而及时对ESD进行引导泄放，从而有效的对PCB进行ESD防护，而且由于电镀结构3与主地层10和分地层构成了网状屏蔽，也能够极大的减少高频EMI的泄漏。
[0031]本申请中的基板I还包括器件层11、信号层12、电源层13、隔离层14以及若干子基板15，器件层11位于基板I的顶层和/或底层，电源层13可以是一个铜箔层的部分区域，并可以与分地层共用同一个完整的铜箔层，信号层12与主地层10或分地层分别位于子基板15的两个主平面上，即信号层12与主地层10分布在一个子基板15的两个主平面，信号与分地层分布在另一个子基板15的两个主平面，隔离层14位于器件层11与子基板15、子基板15与子基板15之间，隔离层14可以是树脂。
[0032]在本申请中，信号层12包括主信号层和分信号层(图中未示出)，主信号层为一个完整的铜箔层，分信号层为占据印制电路板的一个铜箔层的部分区域，分信号层可以与器件层11处于同一层并位于基板I的顶层或底层。
[0033]本申请中的电镀结构3可用于连接主地层10和分地层，并对ESD进行泄放，该结构优选为镀铜结构。
[0034]为了防止EMI泄漏以及信号层12内部的高频信号线产生的强干扰影响手机的正常工作，本申请中的电源层13和信号层12的边缘均进行了一定程度的内缩，信号层12与电源层13的边缘是相对于器件层11的边缘进行了内缩20H的处理。20H规则是常用的解决电磁辐射干扰的方法之一，该规则是印制电路板设计中关于电源层13和主地层10设计的规则，由于电源层13与主地层10之间的电场是变化的，在PCB的边缘会向外辐射EMI，而将电源层13进行20H内缩后，使得电场只能在主地层10内部传导，I个H为电源层13与主地层10之间的间距。
[0035]如图5所示，本申请还提供了一种手机外壳4，该手机外壳4与上述的印制电路板相匹配。
[0036]由于ESD容易通过手机外壳4的缝隙窜入到PCB上，为了将手机外壳4也进行接地处理，本申请中的手机外壳4的内部边缘，即朝向印制电路板的一侧设置了凸出弹片40，凸出弹片40能够与电镀结构3相连接。通过外壳与导电的电镀结构3部相连接，使得手机外壳4吸引的ESD通过凸出弹片40与电镀结构3接触进而进行接地连接，使得金属外壳吸引的ESD能够迅速通过电镀结构3泄放。
[0037]本申请所提供的手机外壳4与印制电路板相匹配，印制电路板通过在基板I的边缘设置槽孔2，并在槽孔2中设置电镀结构3，由于电镀结构3与基板I的主地层10和分地层构成网络结构，从而有效防护ESD和EMI，由于槽孔2设置在基板I的边缘，占据基板I较小的面积，从而提供了较大的布线区域。
[0038]以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括基板、槽孔以及电镀结构，所述基板为叠层设置的多层结构，所述基板包括主地层和若干分地层，所述主地层与所述分地层间隔设置，所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘，并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面，所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配，并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述基板还包括器件层、信号层、电源层、隔离层以及若干子基板，所述器件层位于所述基板的顶层和/或底层，所述信号层与所述主地层或所述分地层分别位于所述子基板的两个主平面上，所述隔离层位于所述器件层与所述子基板、所述子基板与所述子基板之间。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述电源层与所述分地层处于同一层。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层包括主信号层和分信号层，所述分信号层与所述器件层处于同一层并位于所述基板的顶层或底层。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述器件层和所述分信号层处于同一层。6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述电镀结构为镀铜结构。7.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层与所述电源层的边缘内缩。8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层与所述电源层的边缘相对于所述器件层的边缘内缩20H。9.一种手机外壳，其特征在于，所述手机外壳与权利要求1-8中任一项的所述印制电路板相匹配。10.根据权利要求9所述的手机外壳，其特征在于，所述手机外壳的边缘朝向所述印制电路板的一侧设置凸出弹片，所述凸出弹片与所述电镀结构相连接。
【文档编号】H04M1/02GK105979699SQ201610586895
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年7月22日
【发明人】宋向阳, 曾永聪
【申请人】深圳天珑无线科技有限公司