一种印制电路板的制备方法及装置与流程

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一种印制电路板的制备方法及装置与流程

本申请涉及印制电路板制造领域,尤其涉及一种印制电路板的制备方法及装置。



背景技术:

PCB行业越来越多地使用厚铜板来满足高电流的特殊要求,厚铜板线路与基材位置落差很大,尤其是基铜厚度为3OZ及3OZ以上的线路,导致厚铜板在阻焊加工过程中,很容易出现线路发红、线间气泡、阻焊入孔、断阻焊桥和阻焊裂纹等一系列品质问题,因此印制电路板厚铜在阻焊制作是行业内比较亟待解决的问题。

目前行业内对于印制电路板厚铜的做法主要有两种,一种是使用丝印机印刷工艺,这种工艺做两次流程,第一次流程使用油墨将线路、铜面和基材位置全部覆盖,第二次流程再使用油墨将线路、铜面和基材位置重复覆盖一次,阻焊曝光时使用加大阻焊开窗的底片生产。另一种是使用喷涂工艺,这种工艺做两次流程,第一次流程将基材位置全部覆盖,露出铜面和线路,第二次流程再使用油墨将线路、铜面和基材位置覆盖一次。喷涂工艺是基材位置油墨有两次覆盖造成基材上油墨过厚会产生焊接后出现阻焊裂纹等品质问题。



技术实现要素:

本发明实施例提供了一种印制电路板的制备方法及装置,用以解决现有技术中印制电路板厚铜存在线路发红、线间气泡、阻焊入孔、断阻焊桥和阻焊裂纹的问题。

其具体的技术方案如下:

一种印制电路板的制备方法,所述方法包括:

对已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前磨板处理;

对阻焊前磨板处理的印制电路板进行第一次油墨涂覆;

将所述印制电路板的阻焊曝光底片标识为指定标识;

对所述印制电路板进行第一次油墨曝光;

对第一次油墨曝光的印制电路板进行后处理;

对后处理的所述印制电路板进行第二次油墨涂覆;

对第二次油墨涂覆的印制电路板进行第二次油墨曝光;

对第二油墨曝光的印制电路板进行印制电路板后处理。

可选的,对所述印制电路板进行第一次油墨涂覆,包括:

按照基铜为第一厚度的参数,对所述印制电路板进行得第一次油墨涂覆;

通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

可选的,将所述印制电路板的阻焊曝光底片标识为指定标识,包括:

将印制电路板上线宽小于等于第一值的区域标识为透光区域;

将印制电路板上线宽大于第一值的线宽或者铜面标识为透光区域。

可选的,对所述印制电路板进行第一次油墨曝光,包括:

使用具有指定标识的阻焊曝光底片进行对位;

通过所述曝光底片上的窗口位上的胶带将红片固定在印制电路板上;

揭开所述底片上的薄膜层,并对所述印制电路板进行第一次油墨曝光。

可选的,对后处理的所述印制电路板进行第二次油墨涂覆,包括:

按照基铜为第二厚度的参数,对所述印制电路板进行得第二次油墨涂覆;

通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

一种印制电路板的制备装置,包括:

处理模块,用于对已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前磨板处理;

制备模块,用于对阻焊前磨板处理的印制电路板进行第一次油墨涂覆;将所述印制电路板的阻焊曝光底片标识为指定标识;对所述印制电路板进行第一次油墨曝光;对第一次油墨曝光的印制电路板进行后处理;对后处理的所述印制电路板进行第二次油墨涂覆;对第二次油墨涂覆的印制电路板进行第二次油墨曝光;对第二油墨曝光的印制电路板进行印制电路板后处理。

可选的,所述制备模块,用于按照基铜为第一厚度的参数,对所述印制电路板进行得第一次油墨涂覆;通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

可选的,所述制备模块,用于将印制电路板上线宽小于等于第一值的区域标识为透光区域;将印制电路板上线宽大于第一值的线宽或者铜面标识为透光区域。

可选的,所述制备模块,用于使用具有指定标识的阻焊曝光底片进行对位;通过所述曝光底片上的窗口位上的胶带将红片固定在印制电路板上;揭开所述底片上的薄膜层,并对所述印制电路板进行第一次油墨曝光。

可选的,所述制备模块,用于按照基铜为第二厚度的参数,对所述印制电路板进行得第二次油墨涂覆;通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

本发明所提供的方法存在第一次曝光底片的设计,正是基于这种设计方案,本发明使用静电喷涂工艺并且可以避免基材位置阻焊油墨过厚问题,而现在技术使用静电喷涂工艺和原来的底片设计不能解决基材位置阻焊油墨过厚问题,并且本发明技术方法解决了使用丝印机丝印工艺不能避免线路发红、线间气泡和阻焊入孔等问题。

附图说明

图1为本发明实施例中一种印制电路板的制备方法的流程图;

图2为本发明实施例中一种印制电路板的制备装置的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明,应当理解,本发明实施例以及实施例中的具体技术特征只是对本发明技术方案的说明,而不是限定,在不冲突的情况下,本发明实施例以及实施例中的具体技术特征可以相互组合。

如图1所示为本发明实施例中一种印制电路板的制备方法的流程图,该方法包括:

S101,对已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前磨板处理;

将已完成外层线路制作的印制电路板厚铜通过阻焊前处理磨板,确保铜面干净、干燥和无杂物。

S102,对阻焊前磨板处理的印制电路板进行第一次油墨涂覆;

按照基铜为第一厚度的参数,对所述印制电路板进行得第一次油墨涂覆;通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

具体来讲,塞孔压膜后使用静电喷涂工艺进行喷涂,喷涂参数按照基铜厚度35um程序进行生产(湿膜厚度90-100um),喷涂完成后进行隧道炉烘烤待曝光生产。

S103,将所述印制电路板的阻焊曝光底片标识为指定标识;

将印制电路板上线宽小于等于第一值的区域标识为透光区域;将印制电路板上线宽大于第一值的线宽或者铜面标识为透光区域。

具体来讲,阻焊曝光底片指定标识为MC(TYH)/MS(TYH),该曝光底片为:对于线宽≤20mil线路做法线路位置全部为透光区域,线路旁边的基材位置向线路外推进5-10mil为透光区域。

对于线宽>20mil线路或铜面做法线路位置线边3-5mil为透光区域,线路或铜面旁边的基材位置向线路外推进5-10mil为透光区域;其余位置为阻光区域后再与阻焊正常曝光底片资料层相叠加。

S104,对所述印制电路板进行第一次油墨曝光;

使用具有指定标识的阻焊曝光底片进行对位;通过所述曝光底片上的窗口位上的胶带将红片固定在印制电路板上;揭开所述底片上的薄膜层,并对所述印制电路板进行第一次油墨曝光。

具体来讲,使用指定标识为MC(TYH)/MS(TYH)的阻焊曝光底片进行对位,对位完成后用5倍镜检查完成后利用底片“窗口”位上的胶带将红片固定在板上,打开薄膜(Mylar)框,将已完成对位的线路板放置到适当位置进行曝光,曝光完成后将框架门锁打开薄膜框,将已完成曝光的线路板取出。

S105,对第一次油墨曝光的印制电路板进行后处理;

将完成曝光的板进行显影、低温后烤和按照标准检验,再通过阻焊前处理磨板,确保铜面干净、干燥和无杂物。

S106,对后处理的所述印制电路板进行第二次油墨涂覆;

按照基铜为第二厚度的参数,对所述印制电路板进行得第二次油墨涂覆;通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

具体来讲,使用静电喷涂工艺进行喷涂,喷涂参数按照基铜厚度35um程序进行生产(湿膜厚度90-100um),喷涂完成后进行隧道炉烘烤待曝光生产。

S107,对第二次油墨涂覆的印制电路板进行第二次油墨曝光;

使用指定标识为MC/MS的阻焊曝光底片进行对位,对位完成后用5倍镜检查OK后利用底片“窗口”位上的胶带将红片固定在板上,打开薄膜(Mylar)框,将已完成对位的线路板放置到适当位置进行曝光,曝光完成后将框架门锁打开薄膜(Mylar)框,将已完成曝光的线路板取出。

S108,对第二油墨曝光的印制电路板进行印制电路板后处理。

将完成曝光的板进行显影、低温后烤和按照标准检验。

本发明实施例中,该方法存在第一次曝光底片的设计,正是基于这种设计方案,本发明使用静电喷涂工艺并且可以避免基材位置阻焊油墨过厚问题,而现在技术使用静电喷涂工艺和原来的底片设计不能解决基材位置阻焊油墨过厚问题,并且本发明技术方法解决了使用丝印机丝印工艺不能避免线路发红、线间气泡和阻焊入孔等问题。

另外,,本发明提供了印制电路板厚铜在阻焊的制作方法,使用本发明生产的产品不会出现线路发红、线间气泡和阻焊入孔等品质问题,产品质量明显提高,印制电路板厚铜外观一次合格率从70%提升到90%,报废率从1.2%降低到0.3%。

本发明实施例中还提供了一种印制电路板的制备装置,如图2所示为本发明过实施例中一种印制电路板的制备装置的结构示意图,包括:

处理模块201,用于对已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前磨板处理;

制备模块202,用于对阻焊前磨板处理的印制电路板进行第一次油墨涂覆;将所述印制电路板的阻焊曝光底片标识为指定标识;对所述印制电路板进行第一次油墨曝光;对第一次油墨曝光的印制电路板进行后处理;对后处理的所述印制电路板进行第二次油墨涂覆;对第二次油墨涂覆的印制电路板进行第二次油墨曝光;对第二油墨曝光的印制电路板进行印制电路板后处理。

进一步,在本发明实施例中,所述制备模块202,用于按照基铜为第一厚度的参数,对所述印制电路板进行得第一次油墨涂覆;通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

进一步,在本发明实施例中,所述制备模块202,用于将印制电路板上线宽小于等于第一值的区域标识为透光区域;将印制电路板上线宽大于第一值的线宽或者铜面标识为透光区域。

进一步,在本发明实施例中,所述制备模块202,用于使用具有指定标识的阻焊曝光底片进行对位;通过所述曝光底片上的窗口位上的胶带将红片固定在印制电路板上;揭开所述底片上的薄膜层,并对所述印制电路板进行第一次油墨曝光。

进一步,在本发明实施例中,用于按照基铜为第二厚度的参数,对所述印制电路板进行得第二次油墨涂覆;通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

再多了解一些
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