一种不对称过孔印制电路板的制作方法

本发明涉及pcb结构领域，具体涉及一种不对称过孔印制电路板。

背景技术：

在高速pcb设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，现有的过孔设计主要有以下几种方式：第一，从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小，目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了，对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；第二，使用较薄的pcb板有利于减小过孔的两种寄生参数；第三，pcb板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔；第四，电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加，同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；第五，在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路，甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地过孔。但是现有的方式对设计者来说在设计的时候工作量巨大，在实际生产中，即使能做到理论合格，而在产品化后的稳定性仍然存在很大问题。所以需要设计一种pcb通用结构以简化设计师的设计工作量，同时消除高速pcb中过孔的不良效果。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种不对称过孔印制电路板，本发明简化了pcb设计工作量，同时消除了高速pcb中过孔的不良效果。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种不对称过孔印制电路板，包括基础层、所述基础层上设置有差分信号线、反焊盘、接地过孔，所述反焊盘上设置有三个信号过孔，所述的三个信号过孔上均设置有传递信号线，所述的传递信号线的端部设置有连接焊盘，所述的差分信号线的一端分叉成三条对立的接收信号线，所述接收信号线的端部设置有所述连接焊盘，相邻所述传递信号线之间设置有所述接地过孔，仅两个所述信号过孔通过所述连接焊盘的焊接联通至所述差分信号线。

作为本发明的优选，所述的信号过孔包括顺序连接的窄径部与宽径部。

作为本发明的优选，相邻所述的信号过孔的窄径部与宽径部的连接顺序反向。

作为本发明的优选，位于中间的所述信号过孔仅与两侧的所述信号过孔中的一个所述信号过孔通过所述连接焊盘的焊接联通至所述差分信号线。

作为本发明的优选，所述的信号过孔为单端信号孔。

作为本发明的优选，所述的窄径部与所述宽径部的直径差至少为0.02mm。

作为本发明的优选，相邻所述反焊盘之间设置有所述接地过孔。

作为本发明的优选，相邻所述的信号过孔的间距等于相邻的所述信号过孔与接地过孔之间的间距。

综上所述，本发明具有如下有益效果：

本发明具有阻抗连续性好、降低干扰、实现现场根据需求调整信号过孔连接方式的优点。

附图说明

图1是本发明实施例结构示意图；

图2是本发明实施例信号过孔的结构示意图；

图中：

1-基础层；2-差分信号线；3-反焊盘；4-接地过孔；5-信号过孔；6-传递信号线；7-接收信号线；8-连接焊盘；5-1-窄径部；5-2-宽径部。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1、图2所示，本发明实施例包括基础层1、基础层1上设置有差分信号线2、反焊盘3、接地过孔4，反焊盘3上设置有三个信号过孔5，三个信号过孔5上均设置有传递信号线6，传递信号线6的端部设置有连接焊盘8，差分信号线2的一端分叉成三条对立的接收信号线7，接收信号线7的端部设置有连接焊盘8，相邻传递信号线6之间设置有接地过孔4，仅两个信号过孔5通过连接焊盘8的焊接联通至差分信号线2。相邻反焊盘3之间设置有接地过孔4。相邻信号过孔5的间距等于相邻的信号过孔5与接地过孔4之间的间距。

信号过孔5包括顺序连接的窄径部5-1与宽径部5-2。相邻信号过孔5的窄径部5-1与宽径部5-2的连接顺序反向。位于中间的信号过孔5仅与两侧的信号过孔5中的一个信号过孔5通过连接焊盘8的焊接联通至差分信号线2。信号过孔5为单端信号孔。窄径部5-1与宽径部5-2的直径差至少为0.02mm。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

技术特征：

技术总结
一种不对称过孔印制电路板，包括基础层、所述基础层上设置有差分信号线、反焊盘、接地过孔，所述反焊盘上设置有三个信号过孔，所述的三个信号过孔上均设置有传递信号线，所述的传递信号线的端部设置有连接焊盘，所述的差分信号线的一端分叉成三条对立的接收信号线，所述接收信号线的端部设置有所述连接焊盘，相邻所述传递信号线之间设置有所述接地过孔，仅两个所述信号过孔通过所述连接焊盘的焊接联通至所述差分信号线。本发明具有阻抗连续性好、降低干扰、实现现场根据需求调整信号过孔连接方式的优点。

技术研发人员：陈世杰
受保护的技术使用者：安徽宏鑫电子科技有限公司
技术研发日：2017.04.25
技术公布日：2017.09.12