具有拼板区分焊点的PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其板面结构。

背景技术：

PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。

随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。

在印制板成型过程中，而随着目前自动化设备的增加，特别体现在丝印工序中，由于单面板利润主要集中的产量方面，为了提高产能，在丝印工序的产品越拼越大，但是由于自动丝印的精度没有办法满足拼板大的产品，在丝印完成后往往存在各个单元之间的大小精度不一致，造成在成型过程中的偏位，产生不良或是报废品；此新型设计的目的在于解决上述问题，降低报废，弥补设备精度不能满足要求的生产技术。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种加工方便的具有拼板区分焊点的PCB板。

实现本实用新型目的的技术方案如下：一种具有拼板区分焊点的PCB板，具有主体板，主体板上下侧为废料区，上述下侧废料区上设有拼板区分焊点。上述拼板区分焊点个数为3～6个，单个焊点直径1mm，焊点间距为10mm。

本新型的好处是在印制板废料区域增加焊点便于区分每个生产单元中的独立主体板单元，将其分开包装发货，此技术可以将每个大块中的独立单元进行区分，由此减少整批印制板的一致性，避免设备需要不停的去调整参数，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

具体实施方式

见图1，一种具有拼板区分焊点的PCB板，具有主体板1，主体板上下侧为废料区2，上述下侧废料区上设有拼板区分焊点3。上述拼板区分焊点3个数为3～6个，单个焊点直径1mm，焊点间距为10mm。

本新型在不影响产品本身性能的前提下，在产品工艺边增加1.0mm大小的焊点，其位置程水平状，间距为10mm，其个数可以根据产品拼板数进行设定，在丝印时将网上的焊点可以按顺序进行用封网胶盖掉，由此便于将拼板中的单个主体板进行区分发货，便于客户方自动化设备做参数的微调，便于提高生产效率。

显然，本实用新型的上述具体实施方式仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以容易的做出其它形式上的变化或者替代，而这些改变或者替代也将包含在本实用新型确定的保护范围之内。