一种电路板拼板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电路板拼板，包括单板及设置在单板边缘处的工艺边，工艺边包括铜皮层及隔离层，铜皮层为至少两层，相邻两层铜皮层之间设置有隔离层；工艺边上设置有过孔，过孔贯穿工艺边，过孔内经电镀形成有加强柱，加强柱与所有铜皮层固定连接。加强柱由电镀过孔孔壁形成，其与铜皮层之间的连接强度较大，可以牢固将所有铜皮层连接在一起，从而提高工艺边的结构强度，提高工艺边的抗拆弯能力，有效防止工艺边受力变形；在制备单板进行电镀工艺时，可以同时电镀形成加强柱，从而无需增加额外增加工艺步骤即可增强工艺边结构强度，简化工艺，降低生产成本。
【专利说明】
_种电路板拼板
技术领域
[0001]本发明涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种电路板拼板。
【背景技术】
[0002]随着手机、平板电脑等电子产品的快速发展。产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化。产品内部的空间布局也会越来越紧凑。电子产品中的电路板尺寸较小，一般采用拼合式的印刷电路板，即电路板拼板，由若干较小的电路板拼合而成。电路板拼板一般是通过工艺边和连接筋组装在一起。现有技术中，电路板拼板(PCB拼板)在进行SMT(Surface MountTechnology，表面贴装技术)的过炉时，由于高温受热，拼板的长边方向，由于行程较长，可能会出现受热变形的现象，电路板拼板变形会使电路板拼板上的器件焊接出现虚焊或脱焊的现象，导到焊接重工，从而增加SMT加工成本，影响SMT加工效率。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于，提供一种电路板拼板，能够提高工艺边的结构强度。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种电路板拼板，包括单板及设置在所述单板边缘处的工艺边，所述工艺边包括铜皮层及隔离层，所述铜皮层为至少两层，相邻两层所述铜皮层之间设置有所述隔离层;所述工艺边上设置有过孔，所述过孔贯穿所述工艺边，所述过孔内经电镀形成有加强柱，所述加强柱与所有所述铜皮层固定连接。
[0005]其中，所述加强柱为实心柱状。
[0006]其中，所述工艺边上两最外层处均为所述铜皮层。
[0007]其中，所述过孔的孔径为0.4-0.5mm。
[0008]其中，所述过孔为圆孔。
[0009]其中，所述过孔为多个。
[0010]其中，所述工艺边为方框状，其四个边角处均设置有过孔。
[0011 ]其中，所述工艺边的各边角处均设置有多个过孔。
[0012]其中，各所述边角处的多个所述过孔沿所述边角排布成L形。
[0013]其中，所述工艺边的边框上设置有多个过孔。
[0014]本发明提供的电路板拼板，加强柱由电镀过孔孔壁形成，其与铜皮层之间的连接强度较大，可以牢固将所有铜皮层连接在一起，从而提高工艺边的结构强度，提高工艺边的抗拆弯能力，有效防止工艺边受力变形;在制备单板进行电镀工艺时，可以同时电镀形成加强柱，从而无需增加额外增加工艺步骤即可增强工艺边结构强度，简化工艺，降低生产成本。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明优选实施例提供的电路板拼板的结构示意图；
[0017]图2是图1中电路板拼板在过孔处的剖面图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]参见图1-2，为本发明中优选实施例提供的一种电路板拼板，包括单板2及设置在单板2边缘处的工艺边I。单板2可以为一个，也可以为多个。单板2为多个时，工艺边I位于多个单板2整体的外边缘处。本实施例中，单板2为四个。工艺边I为方框状，四个单板2整体位于工艺边I的框体中。
[0020]工艺边I包括铜皮层11及隔离层12，铜皮层11为至少两层，相邻两层铜皮层11之间设置有隔离层12。通过隔离层12可以实现铜皮层11之间的电隔离。本实施例中，铜皮层11为四层，隔离层12为三层，以将四层铜皮层11均隔开。
[0021]工艺边I上设置有过孔10，过孔10贯穿工艺边1，过孔10内经电镀形成有加强柱13，加强柱13与所有铜皮层11固定连接。加强柱13由电镀过孔10孔壁形成，其与铜皮层11之间的连接强度较大，可以牢固将所有铜皮层11连接在一起，从而提高工艺边I的结构强度，提高工艺边I的抗拆弯能力，有效防止工艺边受力变形。在制备单板2进行电镀工艺时，可以同时电镀形成加强柱13，从而无需增加额外增加工艺步骤即可增强工艺边I结构强度，简化工艺，降低生产成本。
[0022]作为优选，加强柱13为实心柱状。电镀材料可以填充满整个过孔10，以增强过孔10处的结构强度。此处，在其他实施方式中，可以控制电镀时间，仅在过孔10的孔壁上电镀一层，使得加强柱13为中空的柱状。
[0023]本实施例中，工艺边I上两最外层处均为铜皮层11。电镀形成加强柱13后，加强柱13可以与最外层的两层铜皮层11牢固连接，如图2所示，处于顶层与底层的两层铜皮层11均与加强柱13相连，从而将工艺边I内的多层结构压合在一起，提高工艺边的抗拆弯能力，提高电路板拼板的强度。
[0024]过孔10的孔径为0.4-0.5mm，以避免过孔10孔径过大，避免开孔对工艺边I的结构强度造成较大影响。同时，过孔1的孔径为0.4-0.5_，在电镀过程中，可以在较短时间内将过孔10填充成实心的加强柱13，以便于实心加强柱13的加工成型。
[0025]过孔10为圆孔，以便于在工艺边I上进行开孔，同时避免开孔对工艺边I的结构强度造成较大影响，而且利于对过孔10孔壁的电镀。此处，在其他实施方式中，过孔10还可以为三角孔、方孔或椭圆孔等其他形状。
[0026]过孔10为多个，利用多个电镀有加强柱13的过孔10，可以有效提高工艺边I的结构强度。可以根据工艺边I的形状结构，在结构较为薄弱之处设置过孔10，以提高相应部位的结构强度。
[0027]本实施例中，工艺边I为方框状，可以使得工艺边I整体具有较强的结构强度。当然，在其他实施方式中，工艺边I还可以为U型框状、一字型等其他形状。工艺边I的四个边角处均设置有过孔10。利用过孔10结构可以提高工艺边I边角处的结构强度。进一步，工艺边I的各边角处均设置有多个过孔10，以进一步提高工艺边I的边角的结构强度。各边角处的多个过孔10沿边角排布成L形，多个过孔10沿边角排布成L形，可以根据边角的形状有效提高过孔10的结构强度。
[0028]工艺边I与单板2 二者相对应的边缘之间形状相匹配，使得工艺边I的内侧边缘可以沿对应单板2的边缘形状设置，二者之间可以保持相对一致的间隙，工艺边I的可以充分利用单边的边缘形状，以增加工艺边I的部分宽度，从而提高工艺边I的结构强度。
[0029]在上述实施方式中，仅在工艺边I的边角处设置过孔10，此处，在其他实施方式中，还可以在工艺边I的边框上设置多个过孔10，以提高工艺边I的边框的结构强度。
[0030]以上的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板拼板，其特征在于，包括单板及设置在所述单板边缘处的工艺边，所述工艺边包括铜皮层及隔离层，所述铜皮层为至少两层，相邻两层所述铜皮层之间设置有所述隔离层;所述工艺边上设置有过孔，所述过孔贯穿所述工艺边，所述过孔内经电镀形成有加强柱，所述加强柱与所有所述铜皮层固定连接。2.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述加强柱为实心柱状。3.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述工艺边上两最外层处均为所述铜皮层。4.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述过孔的孔径为0.4-0.5mm。5.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述过孔为圆孔。6.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述过孔为多个。7.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述工艺边为方框状，其四个边角处均设置有所述过孔。8.根据权利要求7所述的电路板拼板，其特征在于，所述工艺边的各边角处均设置有多个所述过孔。9.根据权利要求8所述的电路板拼板，其特征在于，各所述边角处的多个所述过孔沿所述边角排布成L形。10.根据权利要求7所述的电路板拼板，其特征在于，所述工艺边的边框上设置有多个所述过孔。
【文档编号】H05K1/14GK105934069SQ201610380418
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】黄占肯
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司