专利名称：一种电路拼板的制作方法
技术领域：
一种电路拼板
技术领域：
本实用新型涉及一种电路拼板。背景技术：
在制造电路板过程中，一般在一大块的工作基板上面铺设有多个有独立线路的电 路板，完成后再切开可单独使用的电路板。但是在制造过程中，有蚀刻线路这一工艺步骤。 由于在蚀刻过程中，基板在生产线上经过，在基板的上、下方都有喷头喷出蚀刻所用的药水 到基板的上、下表面。基板的下表面的药水在重力的作用下，自由往下滴，不会出现过度腐蚀。但是基板 的上表面的药水要从基板四周边缘处流走，这样就会影响药水的均勻性和稳定性，导致阻 抗模块的各项参数铜厚、线宽、线距难以控制。再有药水有些会残留在板面上，使得阻抗模 块的铜厚达不到客户要求范围之内。最后就是多余的药水容易过度腐蚀阻抗模块，造成阻 抗线偏小的缺陷。
实用新型内容本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、防止过度蚀刻的 一种电路拼板。为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案一种电路拼板，其特征在于包括有一基板，在基板上划分有多个具有独立线路功 能的电路板，在各个电路板之间预留有间隙，在间隙上设有多个药水导通孔。如上所述的一种电路拼板，其特征在于所述药水导通孔分为二组，每一组药水导 通孔相应的置于间隙两端处。如上所述的一种电路拼板，其特征在于所述每组药水导通孔分为二排，两排药水 导通孔平行排列。本实用新型与现有技术相比有如下优点其一、本实用新型在基板上的相邻电路 板之间的间隙里钻有药水导通孔，在药水蚀刻过程中，基板上表面的药水很快就通过药水 导通孔流走，使板面不会存在多余的药水聚集，故不会出现过度蚀刻的问题，不会造成阻抗 模块线偏细的问题。其二、增加药水导通孔，使得药水的均勻性和对流性更加稳定，因而能 更好控制阻抗模块的铜厚、线宽、线距等参数。
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述一种电路拼板，包括有一基板1，在基板1上划分有多个具有独立线路功能的电路板2。一般来说，在基板1上划分2-4个具有独立线路功能的电路板2。在各个电路板2之 间预留有一间隙3，在间隙3上钻设有多个药水导通孔4。所述间隙3是为了做好电路板以 后，方便切开各个电路板2所预留的空间。所述药水导通孔3分为二组，每一组药水导通孔3相应的置于间隙3两端处。这 样药业流动更加均勻和稳定，多余的药水也更快地流走。每组药水导通孔3可分为二排，两排药水导通孔3平行排列。
权利要求一种电路拼板，其特征在于包括有一基板(1)，在基板(1)上划分有多个具有独立线路功能的电路板(2)，在各个电路板(2)之间预留有间隙(3)，在间隙(3)上设有多个药水导通孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电路拼板，其特征在于所述药水导通孔(3)分为二组，每 一组药水导通孔(3)相应的置于间隙(3)两端处。
3.根据权利要求1所述的一种电路拼板，其特征在于所述每组药水导通孔(3)分为二 排，两排药水导通孔(3)平行排列。
专利摘要本实用新型公开了一种电路拼板，它包括有基板，在基板上划分有多个具有独立线路功能的电路板，在各个电路板之间预留有间隙，在间隙上设有多个药水导通孔。药水导通孔分为二组，每一组药水导通孔相应的置于间隙两端处。本实用新型解决了阻抗模块的各项参数铜厚、线宽、线距难以控制的问题，其广泛应用于电子行业。
文档编号H05K1/02GK201623917SQ20092006262
公开日2010年11月3日 申请日期2009年8月14日 优先权日2009年8月14日
发明者莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司