专利名称：一种通用多拼板过波峰载具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板的过波峰载具，特别是涉及一种针对PCB拼板小而多， 且改善其生产工艺的通用多拼板过波峰载具。
背景技术：
目前，小PCB板过波峰焊时，通常是把几块小PCB板拼接起来，并把PCB拼板间的 通孔和需要保护的部件用胶纸贴附起来，然后直接过波峰面。由于小PCB拼板多，各拼板之 间通孔较多，且小PCB板设计上存在欠缺，造成空板过波峰时液面容易冲过PCB板通孔，产 生冒锡现象；若直接用胶纸将通孔贴起来，不但浪费了胶纸，而且增加了手工贴附胶纸及人 员撕胶纸的工序。由于PCB拼板小而多，导致部分元器件插入时已超过PCB板边，过波峰焊 时在轨道上不顺畅，容易造成卡板；PCB拼板小而多，导致过波峰焊时速度较慢，工序不平 衡，流水线等待，工时浪费等。通常PCB板边缘较薄、较软，过波峰时波峰链爪容易直接夹住 PCB板边缘造成卡板或掉板，引发报废现象；PCB板材质软，在高温下容易产生变形，造成报 废。特别地，无载具挡住PCB板的波峰面，过波峰时松香容易侵入部分重要元器件，造成元 器件上锡或报废。同时，PCB板过波峰面无载具挡住元器件，使其在高温时很容易产生掉件 或烫伤。此外，有些PCB板上的部件不能过波峰焊，而要求用手工焊接。但由于PCB拼板多， 且材质软，导致手工焊接容易产生浮高，并浪费大量的人力、物力。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种通用多拼板过波峰载具，
利用该过波峰载具改变了传统的人工焊接模式，能够大大改善产品品质的稳定性，使产品
品质提升，达到制程工艺流程优化，成本降低，，工耗减少，效率提升的目的。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种通用多拼板过波峰载具，
包括一块采用环氧玻璃纤维板材制成的底板和四根采用环氧玻璃纤维板材制成的条体；在
底板上设有采用雕铣工艺制作而成的若干能够与装入的PCB板上的需要焊接部位相对应
的通孔；四根条体围成框形固定在底板的对应的四边；由四根条体和底板构成能够装入小
PCB拼板的容腔；一盖板通过卡扣卡置在所述容腔的腔口并将装入所述容腔的PCB拼板压住。 所述的盖板上还设有能够让PCB拼板上的元器件伸出的透孔。 所述盖板为活动板件，在对应于底板的两对边的条体上分别装有卡扣以将盖板卡
在所述容腔中。 所述盖板的一端通过合页铰接于其中一根条体上，在相对于底板对应边的条体上 装有卡扣以将盖板的自由端卡在所述容腔中。 所述的卡扣包括扣片、螺丝，扣片通过螺丝锁接在对应的条体上。 所述的条体与底板之间采用螺丝相固定。 所述螺丝由底板一面穿至另 一面而锁接在条体上。
3[0011] 所述的每根条体设有二个螺丝孔，底板的四边各设有二个锁接孔，螺丝穿过底板 的锁接孔与对应的条体的对应螺丝孔相锁固。 所述的每根条体设有三个螺丝孔，底板的四边各设有三个锁接孔，螺丝穿过底板 的锁接孔与对应的条体的对应螺丝孔相锁固。 所述的每根条体设有四个螺丝孔，底板的四边各设有四个锁接孔，螺丝穿过底板 的锁接孔与对应的条体的对应螺丝孔相锁固。 本实用新型的一种通用多拼板过波峰载具，是根据PCB拼板的尺寸大小，选择底 板的尺寸和条体的尺寸，使得四根条体固定在底板上后，由四根条体和底板所构成的容腔 能够放入PCB拼板。底板的主要成分是环氧树脂、玻璃布、进口铝合金和电木；它机械性能 高，且高温下性能稳定、优异；它尺寸稳定性出色，防静电性能一流，使用寿命长；它适用于 机械，且电子绝缘，并具有高的机械和介电性能较好的耐热性和耐潮性；条体的主要成分也 是环氧树脂、玻璃布、进口铝合金和电木。 本实用新型的一种通用多拼板过波峰载具，使用环氧玻璃纤维板材来作为过波峰 的载具，并用雕铣工艺进行加工，将对应于需要过波峰的胶面元器件的位置进行开口 ，对不 需要焊接的部分进行隐盖，将手工焊接的部品及扳金手焊孔位进行隐盖，在制作时，是根据 焊盘规则将需要保护的元器件用雕铣工艺模型覆盖，将需要焊接的引脚裸露。底板的加工 方式是按设计图纸刀具编程，并选用适用刀具(乌钢铣刀)，用精雕机按编程程序进行有 序雕铣加工。在条体上设有螺丝孔，底板则设有对应的锁接孔，利用螺丝可以将条体固定在 底板上并使固定后的条体围成边框。PCB拼板放入容腔后是通过盖板将其压贴在底板上，盖 板则是通过卡扣卡置在所述容腔的腔口并将装入所述容腔的PCB拼板压住，盖板可以是活 动件，也可以利用合页将其一端装在一根条体上而使盖板能够翻转，采用活动件的盖板需 要在两对应边的条体上设有卡扣，以便将盖板的两端扣压住，采用翻转式盖板由于其一边 已连接在一根条体上，只需将盖板的另一对应边扣压住即可，因此，该对应边的条体上需要 装有卡扣，利用卡扣可将翻下而盖住PCB拼板的盖板扣压住，卡扣可以有不同的设计，一种 设计是包括扣片、螺丝，扣片通过螺丝锁接在对应的条体上，旋松螺丝可以使扣片围绕螺丝 为轴线旋转，转动到盖板上方或转出盖板上方，转动到盖板上方时，锁紧螺丝就可以使扣片 压在盖板上。过波峰前，只需将PCB拼板装入边框和底板构成的载具上，并用盖板将装入载 具的基板扣紧，压住元器件，使其过波峰时不会产生浮高，也可以防止基板掉落，然后就可 将载具连同PCB拼板放在波峰轨道上通过波峰焊锡。 本实用新型的有益效果是由于采用了一块采用环氧玻璃纤维板材制成的底板、 四根采用环氧玻璃纤维板材制成的条体和一盖板来构成通用多拼板过波峰载具，且在底板 上设有采用雕铣工艺制作而成的若干能够与装入的PCB板上的需要焊接部位相对应的通 孔，四根条体围成框形固定在底板的对应的四边，由四根条体和底板构成能够装入小PCB 拼板的容腔，一盖板通过卡扣卡置在所述容腔的腔口并将装入所述容腔的PCB拼板压住。 该结构的过波峰载具可以带来如下的有益效果一是使用该载具后部分手工焊接部品可 移到波峰前进行手插，通过载具过波峰焊，节省了人员手工焊接的时间，且大大提高了焊接 效果，并减少烙铁的损耗和避免了手焊产生的品质不良现象；二是该载具将过波峰面的部 分元器件挡住，防止了元器件在过波峰时因高温烫伤或掉落；三是使用过波峰载具加宽了 PCB板过波峰的宽度，避免了因链爪卡板造成的基板报废，从中节约了成本；四是过波峰焊时因载具挡住PCB板边缘，有效防止了锡液面过高冲过PCB板引起其报废或烫伤元器件的 现象发生；五是因波峰载具挡住多拼板设计缺陷上存在的通孔，使其在过波峰时防止锡液 面冲过通孔而造成的PCB冒锡或报废，使品质稳定性提升；六是过波峰焊时因载具挡住PCB 板从而避免了松香喷入PCB板重要元器件而产生烫伤或上锡现象的发生；七是使用有盖板 的载具，则因盖板能将元器件压住并扣紧过波峰，从而防止过波峰后元器件浮高；八是使用 载具后克服了因PCB材质软而造成过波峰焊变形的问题；九是可适用于各种不规则外型的 PCB拼板；十是使生产线的宽度能够标准化；十一是能够增加生产效率。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种通 用多拼板过波峰载具不局限于实施例。
图1是本实用新型底板和条体的构造分解示意图； 图2是本实用新型盖板的构造示意图； 图3是本实用新型的正面使用状态图； 图4是本实用新型的背面使用状态图。
具体实施方式参见附图所示，本实用新型的一种通用多拼板过波峰载具，该过波峰载具100包 括一块采用环氧玻璃纤维板材制成的底板10和四根采用环氧玻璃纤维板材制成的条体 20;在底板10上设有采用雕铣工艺制作而成的若干能够与装入的PCB板上的需要焊接部位 相对应的通孔11 ;四根条体20围成框形固定在底板10的对应的四边；由四根条体20和底 板10构成能够装入小PCB拼板的容腔；一盖板30通过卡扣40卡置在所述容腔的腔口并将 装入所述容腔的PCB拼板200压住。
其中 盖板30上还设有能够让PCB拼板上的元器件伸出的透孔31 ; 盖板30的一端通过合页60铰接于其中一根条体20上，在相对于底板对应边的条
体上装有卡扣40以将盖板30的自由端卡在所述容腔中；当然盖板也可以为活动板件，在对
应于底板的两对边的条体上分别装有卡扣以将盖板卡在所述容腔中； 该卡扣40包括扣片、螺丝，扣片通过螺丝锁接在对应的条体20上； 条体20与底板10之间采用螺丝50相固定； 螺丝50由底板10 —面穿至另一面而锁接在条体20上； 每根条体20设有三个螺丝孔21，底板10的四边各设有三个锁接孔12，螺丝50穿 过底板的锁接孔12与对应的条体的对应螺丝孔21相锁固，当然每根条体也可以是设有二 个螺丝孔或四个螺丝孔或更多的螺丝孔，底板的四边则设有对应数量的锁接孔。 本实用新型的一种通用多拼板过波峰载具，是根据PCB拼板的尺寸大小，选择底 板10的尺寸和条体的尺寸，使得四根条体20固定在底板上后，由四根条体20和底板10所 构成的容腔能够放入PCB拼板200 。底板10的主要成分是环氧树脂、玻璃布、进口铝合金和 电木；它机械性能高，且高温下性能稳定、优异；它尺寸稳定性出色，防静电性能一流，使用 寿命长；它适用于机械，且电子绝缘，并具有高的机械和介电性能较好的耐热性和耐潮性；条体20的主要成分也是环氧树脂、玻璃布、进口铝合金和电木。 本实用新型的一种通用多拼板过波峰载具，使用环氧玻璃纤维板材来作为过波峰 的载具，并用雕铣工艺进行加工，将对应于需要过波峰的胶面元器件的位置进行开口即制 成对应的通孔11，，对不需要焊接的部分进行隐盖，将手工焊接的部品及扳金手焊孔位进行 隐盖，在制作时，是根据焊盘规则将需要保护的元器件用雕铣工艺模型覆盖，将需要焊接的 引脚裸露。底板的加工方式是按设计图纸刀具编程，并选用适用刀具(乌钢铣刀)，用精 雕机按编程程序进行有序雕铣加工。在条体20上设有螺丝孔21，底板10则设有对应的锁 接孔12，利用螺丝50可以将条体20固定在底板10上并使固定后的条体围成边框。PCB拼 板200放入容腔后是通过盖板30将其压贴在底板10上，盖板30为翻转式盖板，利用合页 将盖板30 —端装在一根条体20上而使盖板30能够翻转，盖板的自由端所对应的条体20 上设有卡扣40，利用卡扣40可将翻下而盖住PCB拼板的盖板30扣压住，卡扣40可以有不 同的设计，一种设计是包括扣片、螺丝，扣片通过螺丝锁接在对应的条体上，旋松螺丝可以 使扣片围绕螺丝为轴线旋转，转动到盖板上方或转出盖板上方，转动到盖板上方时，锁紧螺 丝就可以使扣片压在盖板上。过波峰前，只需将PCB拼板200装入边框和底板构成的载具 上，并用盖板30将装入载具的基板扣紧，压住元器件，使其过波峰时不会产生浮高，也可以 防止基板掉落，然后就可将载具连同PCB拼板放在波峰轨道上通过波峰焊锡。 上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种通用多拼板过波峰载具，但本实 用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单 修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求一种通用多拼板过波峰载具，其特征在于包括一块采用环氧玻璃纤维板材制成的底板和四根采用环氧玻璃纤维板材制成的条体；在底板上设有采用雕铣工艺制作而成的若干能够与装入的PCB板上的需要焊接部位相对应的通孔；四根条体围成框形固定在底板的对应的四边；由四根条体和底板构成能够装入小PCB拼板的容腔；一盖板通过卡扣卡置在所述容腔的腔口并将装入所述容腔的PCB拼板压住。
2. 根据权利要求1所述的通用多拼板过波峰载具，其特征在于所述的盖板上还设有 能够让PCB拼板上的元器件伸出的透孔。
3. 根据权利要求1所述的通用多拼板过波峰载具，其特征在于所述盖板为活动板件， 在对应于底板的两对边的条体上分别装有卡扣以将盖板卡在所述容腔中。
4. 根据权利要求1所述的通用多拼板过波峰载具，其特征在于所述盖板的一端通过 合页铰接于其中一根条体上，在相对于底板对应边的条体上装有卡扣以将盖板的自由端卡 在所述容腔中。
5. 根据权利要求3或4所述的通用多拼板过波峰载具，其特征在于所述的卡扣包括 扣片、螺丝，扣片通过螺丝锁接在对应的条体上。
6. 根据权利要求1所述的通用多拼板过波峰载具，其特征在于所述的条体与底板之 间采用螺丝相固定。
7. 根据权利要求6所述的通用多拼板过波峰载具，其特征在于所述螺丝由底板一面 穿至另 一面而锁接在条体上。
8. 根据权利要求1所述的通用多拼板过波峰载具，其特征在于所述的每根条体设有 二个螺丝孔，底板的四边各设有二个锁接孔，螺丝穿过底板的锁接孔与对应的条体的对应 螺丝孔相锁固。
9. 根据权利要求1所述的通用多拼板过波峰载具，其特征在于所述的每根条体设有 三个螺丝孔，底板的四边各设有三个锁接孔，螺丝穿过底板的锁接孔与对应的条体的对应 螺丝孔相锁固。
10. 根据权利要求l所述的通用多拼板过波峰载具，其特征在于所述的每根条体设有 四个螺丝孔，底板的四边各设有四个锁接孔，螺丝穿过底板的锁接孔与对应的条体的对应 螺丝孔相锁固。
专利摘要本实用新型公开了一种通用多拼板过波峰载具，包括一块采用环氧玻璃纤维板材制成的底板、四根采用环氧玻璃纤维板材制成的条体和一盖板，在底板上设有采用雕铣工艺制作而成的若干能够与装入的PCB板上的需要焊接部位相对应的通孔，四根条体围成框形固定在底板的对应的四边，由四根条体和底板构成能够装入小PCB拼板的容腔，盖板通过卡扣卡置在所述容腔的腔口并将装入所述容腔的PCB拼板压住。利用该过波峰载具改变了传统的人工焊接模式，能够大大改善产品品质的稳定性，使产品品质提升，达到制程工艺流程优化，成本降低，工耗减少，效率提升的目的。
文档编号H05K3/34GK201491402SQ20092013926
公开日2010年5月26日 申请日期2009年6月26日 优先权日2009年6月26日
发明者张洪森 申请人:厦门天能电子有限公司