专利名称：波峰焊接载具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种应用于电子电路焊接领域的波峰焊接载具。
背景技术：
现有技术中，一般在电子电路焊接时所使用的波峰焊接载具由一块底板及设置于底板周边的挡锡条组成。当其使用时，焊接所产生的锡珠有可能会落到PCB上，存在隐患。 而且，在波峰焊接的过程中，PCB上的某些元件受到锡波冲击时会浮起，从而导致元件焊接不良。
发明内容本实用新型的目的是提供一种防止元件浮起并避免锡珠落入PCB上的波峰焊接载具。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种波峰焊接载具，用于在对PCB进行波峰焊接时放置所述的PCB，所述的波峰焊接载具包括底板、固定连接在所述的底板周边并与所述的底板相垂直的挡锡条，所述的底板与所述的挡锡条围成一个凹腔，所述的波峰焊接载具还包括盖板，所述的盖板上设置有多个具有弹性的压棒，所述的波峰焊接载具包括工作状态，当所述的波峰焊接载具处于所述的工作状态时，所述的盖板盖合在所述的凹腔的上方，所述的压棒将所述的PCB上的在波峰焊接时会浮起的元件压住。优选的，所述的盖板可转动的设置在一侧所述的挡锡条上。进一步优选的，所述的盖板通过合页安装在所述的一侧的挡锡条上。进一步优选的，所述的盖板上安装有两个所述的合页。优选的，所述的盖板上设置有锁定装置，当所述的波峰焊接载具处于所述的工作状态时，所述的盖板与所述的挡锡条通过所述的锁定装置相锁定。优选的，所述的底板为矩形，所述的矩形的底板的四周设置有四条所述的挡锡条。优选的，所述的底板由耐高温材料制成。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点1、由于本实用新型具有盖板，可防止波峰焊接的过程中，锡珠落入PCB上带来的隐患；2、由于本实用新型设置有压棒，可在波峰焊接的过程中将易浮起的元件压住，避免了元件焊接不良的产生。
附图1为本实用新型的波峰焊接载具的俯视图。附图2为本实用新型的波峰焊接载具的A-A视图。附图3为本实用新型的波峰焊接载具的右视图。以上附图中1、底板；2、挡锡条；3、盖板；4、凹腔；5、合页；6、锁定装置；7、压棒。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。实施例一参见附图1至附图3所示。一种波峰焊接载具，用于在对PCB进行波峰焊接时放置PCB。波峰焊接载具包括由耐高温材料制成的矩形的底板、固定连接在底板四周并与底板相垂直的四条挡锡条、盖板。底板与挡锡条围成一个凹腔。盖板通过两个合页可转动的安装在一侧的挡锡条上。盖板上设置有锁定装置，锁定装置位于与安装有合页的一侧相对的一侧。盖板上还设置有多个具有弹性的压棒。波峰焊接载具包括工作状态，当波峰焊接载具处于工作状态时，盖板盖合在凹腔的上方，压棒将PCB上的在波峰焊接时会浮起的元件压住。盖板与挡锡条通过锁定装置相锁定。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种波峰焊接载具，用于在对PCB进行波峰焊接时放置所述的PCB，所述的波峰焊接载具包括底板、固定连接在所述的底板周边并与所述的底板相垂直的挡锡条，所述的底板与所述的挡锡条围成一个凹腔，其特征在于所述的波峰焊接载具还包括盖板，所述的盖板上设置有多个具有弹性的压棒，所述的波峰焊接载具包括工作状态，当所述的波峰焊接载具处于所述的工作状态时， 所述的盖板盖合在所述的凹腔的上方，所述的压棒将所述的PCB上的在波峰焊接时会浮起的元件压住。
2.根据权利要求1所述的波峰焊接载具，其特征在于所述的盖板可转动的设置在一侧所述的挡锡条上。
3.根据权利要求2所述的波峰焊接载具，其特征在于所述的盖板通过合页安装在所述的一侧的挡锡条上。
4.根据权利要求3所述的波峰焊接载具，其特征在于所述的盖板上安装有两个所述的合页。
5.根据权利要求1所述的波峰焊接载具，其特征在于所述的盖板上设置有锁定装置， 当所述的波峰焊接载具处于所述的工作状态时，所述的盖板与所述的挡锡条通过所述的锁定装置相锁定。
6.根据权利要求1所述的波峰焊接载具，其特征在于所述的底板为矩形，所述的矩形的底板的四周设置有四条所述的挡锡条。
7.根据权利要求1所述的波峰焊接载具，其特征在于所述的底板由耐高温材料制成。
专利摘要本实用新型涉及一种波峰焊接载具，用于在对PCB进行波峰焊接时放置PCB，波峰焊接载具包括底板、固定连接在底板周边并与底板相垂直的挡锡条，底板与挡锡条围成一个凹腔，波峰焊接载具还包括盖板，盖板上设置有多个具有弹性的压棒，波峰焊接载具包括工作状态，当波峰焊接载具处于工作状态时，盖板盖合在凹腔的上方，压棒将PCB上的在波峰焊接时会浮起的元件压住。由于本实用新型具有盖板和压棒，可防止波峰焊接的过程中，锡珠落入PCB上带来的隐患，并将易浮起的元件压住，避免了元件焊接不良的产生。
文档编号B23K3/08GK201950327SQ20112006209
公开日2011年8月31日 申请日期2011年3月11日 优先权日2011年3月11日
发明者赵铭 申请人:苏州市欧康诺电子科技有限公司