带电磁屏蔽膜的电路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种带电磁屏蔽膜的电路板结构。
【背景技术】
[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而，现有的带电磁屏蔽膜的电路板结构上缺少既有助于提供电路元件安装区域及增加本体的承载强度又有助于增加内置部件安装区域的装置，不能满足实际情况的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种带电磁屏蔽膜的电路板结构。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0005]—种带电磁屏蔽膜的电路板结构，包括内嵌盒、空心钢化层和本体，所述内嵌盒和空心钢化层粘接在本体内，所述内嵌盒与空心钢化层通过粘接相连接。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案，所述本体的上表面设有电磁屏蔽膜。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述内嵌盒内设有多层隔板。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述空心钢化层为亚克力板粘接结构。
[0009]现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置内嵌盒、空心钢化层和本体既有助于提供电路元件安装区域及增加本体的承载强度又有助于增加内置部件安装区域，且结构简单，操作方便，经济实用。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型的俯视图。
[0013]图中:1、内嵌盒;2、空心钢化层;3、本体;4、电磁屏蔽膜。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]请参阅图1和图2，图1为本实用新型的结构不意图；图2为本实用新型的俯视图。
[0016]所述一种带电磁屏蔽膜的电路板结构，包括内嵌盒1、空心钢化层2和本体3，所述内嵌盒1内设有多层隔板，所述内嵌盒1和空心钢化层2粘接在本体3内，内嵌盒1、空心钢化层2和本体3既有助于提供电路元件安装区域及增加本体的承载强度又有助于增加内置部件安装区域，所述内嵌盒1与空心钢化层2通过粘接相连接，所述空心钢化层2为亚克力板粘接结构，所述本体3的上表面设有电磁屏蔽膜4。
[0017]现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于:包括内嵌盒(1)、空心钢化层(2)和本体(3)，所述内嵌盒(1)和空心钢化层(2)粘接在本体(3)内，所述内嵌盒(1)与空心钢化层(2)通过粘接相连接。2.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于:所述本体(3)的上表面设有电磁屏蔽膜(4)。3.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于:所述内嵌盒(1)内设有多层隔板。4.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于:所述空心钢化层(2)为亚克力板粘接结构。
【专利摘要】本实用新型涉及一种带电磁屏蔽膜的电路板结构，包括内嵌盒、空心钢化层和本体，所述内嵌盒和空心钢化层粘接在本体内，所述内嵌盒与空心钢化层通过粘接相连接，所述本体的上表面设有电磁屏蔽膜，所述内嵌盒内设有多层隔板。本实用新型通过设置内嵌盒、空心钢化层和本体既有助于提供电路元件安装区域及增加本体的承载强度又有助于增加内置部件安装区域，且结构简单，操作方便，经济实用。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205093036
【申请号】CN201520893097
【发明人】魏根福
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月10日