度来看，优选涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化而形成的涂膜。
[0066]作为热硬化性树脂，可例举酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、UV硬化丙烯酸酯树脂等，从耐热性优异的角度来看，优选酰胺树脂、环氧树脂。
[0067]绝缘性保护层12在160°C的储存弹性率优选为5 X 16Pa以上I X 18Pa以下，更优选为SXlO6Pa以上2X107Pa以下。通常，热硬化性树脂的硬化物较硬，故由此构成的涂膜缺乏柔软性，特别在使厚度变薄时，非常脆，不具有能作为独立膜而存在的程度的强度。绝缘性保护层12优选在剥离第一离型膜18时的温度下(使导电性粘接剂硬化的温度，通常150°C以上200°C以下的温度)，具有充分的强度。如果绝缘性保护层12在160°C的储存弹性率为5 X 16Pa以上，则绝缘性保护层12不会软化。如果绝缘性保护层12在160°C的储存弹性率在IXlO8Pa以下，则柔软性、强度充分。其结果是，在剥离第一离型膜18时，绝缘性保护层12使电磁波屏蔽膜10相比以往更不易破裂。
[0068]绝缘性保护层12为了对带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板赋予设计感，也可进行着色。
[0069]绝缘性保护层12可由储存弹性率等特性、材料等不同的2种以上的层构成。
[0070]绝缘性保护层12的厚度优选为I μ m以上10 μ m以下，更优选I μ m以上5 μ m以下。如果绝缘性保护层12的厚度为I ym以上，则耐热性良好。如果绝缘性保护层12的厚度为10 μm以下，则能使电磁波屏蔽膜10变薄。
[0071](金属薄膜层)
[0072]金属薄膜层14是由金属的薄膜构成的层。金属薄膜层14沿面方向延展地形成，故在面方向上具有导电性，作为电磁波屏蔽层等起作用。
[0073]作为金属薄膜层14，可例举用物理蒸镀(真空蒸镀、溅射、离子束蒸镀、电子束蒸镀等)、CVD、电镀等形成的金属薄膜、金属箔等，从能使厚度变薄且即使厚度变薄在面方向的导电性也优异、能用干法工艺简单形成的角度来看，优选采用物理蒸镀的金属薄膜(蒸镀膜)。
[0074]作为构成金属薄膜层14的金属薄膜材料，可例举铝、银、铜、金、导电性陶瓷等。从电传导率的角度来看，优选铜，从化学的稳定性的角度来看，优选导电性陶瓷。
[0075]金属薄膜层14的厚度优选为0.01 μπι以上I μπι以下，更优选0.05 μπι以上I μπι以下。金属薄膜层14的厚度若为0.01 μπι以上，则面方向的导电性更加良好。金属薄膜层14的厚度若在0.05 μπι以上，则电磁波噪声的屏蔽效果更加良好。金属薄膜层14的厚度若在I ym以下，则能使电磁波屏蔽膜10变薄。另外，电磁波屏蔽膜10的生产率、可挠性变好。
[0076]金属薄膜层14的表面电阻为0.01 Ω以上0.3 Ω以下，优选为0.02 Ω以上0.2 Ω以下，更优选为0.05 Ω以上0.1 Ω以下。金属薄膜层14的表面电阻为0.01 Ω以上，则能使金属薄膜层14充分地变薄。金属薄膜层14的表面电阻为0.3 Ω以下，则能作为电磁波屏蔽层充分地起作用。
[0077](各向同性导电性粘接剂层)
[0078]各向同性导电性粘接剂层16在厚度方向及面方向具有导电性，并且具有粘接性。
[0079]各向同性导电性粘接剂层16与在厚度方向具有导电性、在面方向不具有导电性的各向异性导电性粘接剂层相比，能作为电磁波屏蔽层充分地起作用。
[0080]各向同性导电性粘接剂层16包含导电性填充剂。各向同性导电性粘接剂层16从厚度方向及面方向的导电性的角度来看，优选包含导电性粒子22作为导电性填充剂，从面方向的导电性变得更好、表面电阻变低的角度，另外从各向同性导电性粘接剂层16的强度变高、难以产生裂缝的角度来看，更优选包含导电性粒子22及导电性纤维24作为导电性填充剂。
[0081]另外，在各向同性导电性粘接剂层16中，从面方向的导电性变得更好、表面电阻变低的角度，另外从各向同性导电性粘接剂层16的强度变高、难以产生裂缝的角度来看，优选导电性纤维24的纤维方向的朝向，与各向同性导电性粘接剂层16的厚度方向相比，更偏向各向同性导电性粘接剂层16的面方向，即导电性纤维24沿各向同性导电性粘接剂层16的面方向定向。
[0082]作为各向同性导电性粘接剂层16，从硬化后能发挥耐热性的角度来看，优选热硬化性的各向同性导电性粘接剂层。
[0083]热硬化性的各向同性导电性粘接剂层16包括例如热硬化性粘接剂、导电性粒子22和导电性纤维24。各向同性导电性粘接剂层16可以是未硬化的状态，也可以是B阶段化(B只亍一夕化)的状态。
[0084]作为热硬化性粘接剂，可例举环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树月旨、合成橡胶、UV硬化丙烯酸酯树脂等。从耐热性优异角度来看，优选环氧树脂。环氧树脂可包含用于赋予可挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)、粘着赋予剂等。
[0085]为了提高各向同性导电性粘接剂层16的强度，提高冲裁特性，热硬化性粘接剂可包含纤维素树脂、微纤维(玻璃纤维等)。
[0086]作为导电性粒子22，可例举石墨粉、烧成碳粒子、金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊锡等)的粒子、电镀烧成碳粒子等。从各向同性导电性粘接剂层16的流动性的角度来看，优选坚硬球状的烧成碳粒子。
[0087]导电性粒子22的平均粒径优选为0.1 μπι以上10 μπι以下，更优选0.2 μπι以上Iym以下。如果导电性粒子22的平均粒径为0.1 μ??以上，则通过增加导电性粒子22的接触点数量，能稳定地提高3维方向的导通性。如果导电性粒子22的平均粒径在10 μπι以下，则能确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用导电性粘接剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内。
[0088]导电性粒子22的比表面积优选为0.2m2/g以上50m2/g以下，更优选0.5m2/g以上20m2/g以下。如果导电性粒子22的比表面积为0.2m2/g以上，则容易得到导电性粒子22。如果导电性粒子22的比表面积在50m2/g以下，则导电性粒子22的吸油量不会过大，其结果是，导电性粘接剂的粘度不会过高，涂敷性变得更好。另外，能进一步确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)。
[0089]在导电性填充剂仅为导电性粒子22时，优选导电性粒子22的比例为各向同性导电性粘接剂层16的100体积％中的30体积％以上80体积％以下，更优选为50体积％以上70体积％以下。如果导电性粒子22的比例为30体积％以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性稳定化。如果导电性粒子22的比例为80体积％以下，则各向同性导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。另外，电磁波屏蔽膜10的可挠性变好。
[0090]作为导电性纤维24，可例举碳纳米纤维、金属(铜、铀、金、银、镍等)的纳米布线等，由于各向同性导电性粘接剂层16的厚度薄到微米水平，故优选纤维直径细的碳纳米纤维。作为碳纳米纤维，从分散性优异的观点来看，从确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)的角度来看，优选气相法碳纤维。
[0091]导电性纤维24的平均纤维长度优选为0.5 μπι以上5 μπι以下，更优选为I μπι以上3 μπι以下。如果导电性纤维24的平均纤维长度为0.5 μπι以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性及强度进一步变好。如果导电性纤维24的平均纤维长度为5 μπι以下，则各向同性导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。
[0092]导电性纤维24的平均纤维直径优选为0.01 μπι以上0.5 μπι以下，更优选为
0.05 μm以上0.3 μπι以下。如果导电性纤维的平均纤维直径为0.01 μm以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性及强度变得更好。如果导电性纤维24的平均纤维直径为0.5 μπι以下，则各向同性导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。
[0093]导电性纤维24的纵横比优选为5以上300以下，更优选10以上100以下。如果导电性纤维的纵横比为5以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性及强度变得更好。如果导电性纤维的纵横比为300以下，则各向同性导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。
[0094]导电性纤维24的比表面积优选为2m2/g以上50m2/g以下，更优选为2m2/g以上40m2/g以下。如果导电性纤维24的比表面积为2m2/g以上，则容易得到导电性粒子20。如果导电性纤维24的比表面积为50m2/g以下，则导电性纤维24的吸油量不会过大，其结果是，导电性粘接剂的粘度不会过高，涂敷性变得更好。另外，能进一步确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)。
[0095]在导电性填充剂是导电性粒子22及导电性纤维24时，导电性纤维24的比例优选为各向同性导电性粘接剂层16的100体积％中的3体积％以上30体积％以下，更优选为5体积%以上20体积％以下。但是，导电性粒子22及导电性纤维24的合计是30体积%以上80体积%以下(优选50体积%以上70体积％以下)。如果导电性纤维24的比例为3体积％以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性及强度变得更好。如果导电性纤维24的比例为30体积％以下，导电性粘接剂的粘度不会过高，涂敷性变好。另外，能确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用各向同性导电性粘接剂层16充分地填充绝缘膜的贯通孔内。
[0096]各向同性导电性粘接剂层16的厚度优选为5 μπι以上20 μ m以下，更优选为7 μπι以上17 μπι以下。如果各向同性导电性粘接剂层16的厚度为5 μπι以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性变得更好，能作为电磁波屏蔽层充分地起作用。另外，能确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用导电性粘接剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内，能确保耐折性，即使反复弯曲，导电性粘接剂层16也不会断裂。如果各向同性导电性粘接剂层16的厚度为20 μπι以下，则能使电磁波屏蔽膜10变薄。另外，电磁波屏蔽膜10的可挠性变好。
[0097]各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻优选为1Ω以上100Ω以下，优选为1Ω以上50Ω以下，更优选1Ω以上10Ω以下。各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻如果为1Ω以上，则各向同性导电粘接剂层16的流动性也变高，强度变高，变得强韧。如果各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻为100Ω以下，则即使金属薄膜层14中产生裂缝，也能抑制由金属薄膜层1