电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法_5

文档序号:9792635阅读:来源:国知局
>[0219](储存弹性率)
[0220]储存弹性率使用动态粘弹性测定装置(Rheometric Scientific,Inc.制造,RSAII)测定。
[0221](实施例1)
[0222]作为第一离型膜18及第二离型膜20,准备用非硅酮系离型剂进行了单面离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Lintec公司(1J >尹、y夕社)制造,T157,厚度:50 μ m,在160°C的储存弹性率:6 X 18Pa)。
[0223]工序(a):
[0224]在第一离型膜18的离型剂层18b的表面,涂敷将溶剂溶解性酰胺树脂(T&K东华公司(尹4 一 7 > K V 東華社)制造,TPAE-617C)及硬化剂(甲苯二异氰酸酯)溶解于N, N- 二甲基甲酰胺的涂料,在150°C加热0.4小时并使酰胺树脂硬化,形成绝缘性保护层12(厚度:5μ??,在160°C的储存弹性率:8 X 16Pa,表面电阻:8Χ1012Ω)ο
[0225]工序(b):
[0226]在绝缘性保护层12的表面,用电子束蒸镀法物理地蒸镀铜,形成厚度0.07 μ m、表面电阻0.3 Ω的蒸镀膜(金属薄膜层14),得到第一层叠体10a。
[0227]工序(C):
[0228]向第二离型膜20的离型剂层20b的表面,使用膜涂布机涂敷将作为硬化性环氧树脂的环氧树脂(DIC公司(DIC社)制造,EXA-4816)和硬化剂(味之素精细技术公司(味Φ素774 >尹夕7社)制造,PN-23)的混合物、作为导电性粒子22的银粒子(D0WA电子公司(D0WA工U夕卜口二夕只社)制造,AG 6-11,平均粒径:3.6 μπι,比表面积:0.21m2/g,真密度:10.5g/cm3)及碳纳米纤维(昭和电工公司(昭和電工社)制造,VGCF,平均纤维长度:6 μ m,平均纤维直径:0.15 μ m,纵横比:60,比表面积:13m2/g,真密度:2.lg/cm3)溶解或分散到溶剂(甲基乙基酮)的导电性粘接剂组合物,并使溶剂挥发,形成各向同性导电性粘接剂层16 (厚度:10 μ m,银粒子:58体积%,碳纳米纤维:15体积%,表面电阻:80 Ω ),得到第二层叠体10b。
[0229]工序(d):
[0230]重叠第一层叠体1a和第二层叠体10b,使得金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16接触,使用热压装置(VIGOR公司(VIGOR社)制造,VFPC-05R),在90°C的温度、2MPa的压力下进行3秒钟热压,得到电磁波屏蔽膜10。
[0231]工序(e):
[0232]在厚度25μπι的聚酰亚胺膜(表面电阻:1Χ1017Ω)(基体材料膜)的表面涂敷由丁腈橡胶改性环氧树脂组成的绝缘性粘接剂组合物,使得干燥膜厚为25 μ m,形成粘接剂层,得到绝缘膜40 (厚度:50 μπι)。
[0233]准备在厚度12 μπι的聚酰亚胺膜(表面电阻:1Χ1017Ω)(基底膜32)的表面形成有印刷电路34的柔性印刷布线板30。
[0234]向柔性印刷布线板30通过热压粘贴绝缘膜40,得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板2。
[0235]工序(f):
[0236]向柔性印刷布线板30重叠剥离了第二离型膜20的电磁波屏蔽膜10,使用热压装置(VIGOR公司制,VFPC-05R),以170°C的温度、15MPa的压力进行30秒钟热压,向绝缘膜40的表面粘接各向同性导电性粘接剂层16,得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体3。
[0237]使用高温恒温器(楠本化成公司(楠本化成社)制造,HT210)在170°C的温度对带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体3加热30分钟时间,使各向同性导电性粘接剂层16完全硬化(本硬化)。
[0238]工序(g):
[0239]从绝缘性保护层12剥离第一离型膜18,得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板I。
[0240](比较例I)
[0241]工序(a)?(b):
[0242]与实施例1同样地得到第一层叠体。
[0243]工序(C):
[0244]向第二离型膜的离型剂层的表面,使用膜涂布机涂敷将作为硬化性环氧树脂的环氧树脂(DIC公司制造,EXA-4816)和硬化剂(味之素精细技术公司制造,PN-23)的混合物、作为导电性粒子22的烧成碳粒子(Air Water Bell Pearl公司(工7.夕才一夕一.<
一;!/社)制造,CR2-800SR,平均粒径:5.0μηι,比表面积:0.8m2/g,真密度:1.34g/cm3)溶解或分散到溶剂(甲基乙基酮)中的导电性粘接剂组合物,并使溶剂挥发,形成各向同性导电性粘接剂层(厚度:10μπι,烧成碳粒子:75体积%,碳纳米纤维:10体积%,表面电阻:620 Ω),得到第二层叠体。
[0245]工序(d):
[0246]除了使用由比较例I的工序(C)得到的第二层叠体作为第二层叠体以外,与实施例I同样地得到电磁波屏蔽膜。
[0247]工序(e)?(g):
[0248]除了使用由比较例I的工序⑷得到的电磁波屏蔽膜作为电磁波屏蔽膜以外,与实施例1同样地得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。产业上的利用可能性
[0249]本发明的电磁波屏蔽膜用作在智能电话、便携电话、光模块、数码照相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器具等电子设备中使用的柔性印刷布线板的电磁波屏蔽用部件。
[0250][符号说明]
[0251]I 带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板
[0252]2 带有绝缘膜的柔性印刷布线板
[0253]3 带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体
[0254]10 电磁波屏蔽膜
[0255]1a第一层叠体
[0256]1b第二层叠体
[0257]12 绝缘性保护层
[0258]14 金属薄膜层
[0259]16 各向同性导电性粘接剂层
[0260]18 第一离型膜
[0261]18a离型膜主体
[0262]18b离型剂层
[0263]20 第二离型膜
[0264]20a离型膜主体
[0265]20b离型剂层
[0266]22 导电性粒子
[0267]24 导电性纤维
[0268]30 柔性印刷布线板
[0269]32 基底膜
[0270]34 印刷电路
[0271]40 绝缘膜
[0272]42贯通孔
[0273]101带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板
[0274]110电磁波屏蔽膜
[0275]112绝缘性保护层
[0276]114金属薄膜层
[0277]116各向异性导电性粘接剂层
[0278]118离型膜
[0279]130柔性印刷布线板
[0280]132基底膜
[0281]134印刷电路
[0282]140绝缘膜
[0283]142贯通孔
【主权项】
1.一种电磁波屏蔽膜,依次具有: 绝缘性保护层, 表面电阻为0.01 Ω以上0.3 Ω以下的金属薄膜层,以及 包含导电性填充剂、表面电阻为I Ω以上100Ω以下的各向同性导电性粘接剂层。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜, 所述导电性填充剂的比例为所述各向同性导电性粘接剂层的100体积%中的30体积%以上80体积%以下。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜, 所述各向同性导电性粘接剂层包含导电性粒子及导电性纤维作为所述导电性填充剂。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电磁波屏蔽膜, 还具有设于所述绝缘性保护层的表面的第一离型膜。5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜, 还具有:设于所述各向同性导电性粘接剂层的表面的第二离型膜。6.一种电磁波屏蔽膜的制造方法,其制造根据权利要求5所述的电磁波屏蔽膜,具有下述的工序(a)至⑷: (a)在第一离型膜的单面形成绝缘性保护层; (b)通过在所述绝缘性保护层的表面形成金属薄膜层而得到依次具有第一离型膜、绝缘性保护层以及金属薄膜层的第一层叠体; (C)通过在第二离型膜的单面形成各向同性导电性粘接剂层而得到依次具有第二离型膜和各向同性导电性粘接剂层的第二层叠体; (d)贴合所述第一层叠体和所述第二层叠体使所述金属薄膜层和所述各向同性导电性粘接剂层接触。7.一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板,具有: 在基底膜的至少单面设有印刷电路的柔性印刷布线板, 设于所述柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面的绝缘膜,以及 所述各向同性导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面的根据权利要求1至3中的任一项所述的电磁波屏蔽膜, 所述各向同性导电性粘接剂层通过在所述绝缘膜中形成的贯通孔与所述印刷电路电连接。8.—种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法,具有下述的工序(e)至(g): (e)在于基底膜的至少单面具有印刷电路的柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面,设置在与所述印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜,得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板; (f)在工序(e)之后,以使所述各向同性导电性粘接剂层与所述绝缘膜的表面接触的方式重叠所述带有绝缘膜的柔性印刷布线板和根据权利要求1至4中的任一项所述的电磁波屏蔽膜,并对其进行热压,从而所述各向同性导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面,并且所述各向同性导电性粘接剂层通过所述贯通孔与所述印刷电路电连接; (g)在所述电磁波屏蔽膜具有第一离型膜时,在工序(f)之后,剥离所述第一离型膜。
【专利摘要】本发明涉及电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法。具体地讲,提供即使金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的电磁波屏蔽膜及带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板、及它们的制造方法。电磁波屏蔽膜(10)依次具有绝缘性保护层(12)、表面电阻为0.01Ω以上0.3Ω以下的金属薄膜层(14)、包含导电性填充剂且表面电阻为1Ω以上100Ω以下的各向同性导电性粘接剂层(16);带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板具有:柔性印刷布线板、绝缘膜以及电磁波屏蔽膜(10)。
【IPC分类】H05K1/02, B32B3/26, B32B7/06, B32B15/04, B32B7/10, H05K3/00, B32B33/00
【公开号】CN105555010
【申请号】CN201510557975
【发明人】川口利行
【申请人】信越聚合物株式会社
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年9月2日
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