专利名称：线路板散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板结构，具体涉及对线路板散热结构的改进。
背景技术：
随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的电路越趋复杂，使电路板表面所 连接的元件不断增加，以致电路板在使用时会产生发热现象，为了适应不同电子产品的发 展和需求，具有散热功能的铝基板也得到了运用和发展。铝基板分为夹芯与单偏两种结构，即在原PCB产品的单边或夹层增添金属铝板来 增加散热效果。其主要目的就是为了散热，以提高电子产品的质量及延长产品使用寿命。目 前铝板单偏结构的产品在业界已趋成熟，但夹芯铝基板结构仍处于开发过程中，特别如何 保证线路板上的元件孔与夹芯层的铝板之间绝缘已成为业界重点突破的难题。现有技术中，铝板孔内绝缘一般采用印刷树脂塞孔和直接压合绝缘胶塞孔的方 法，印刷树脂塞孔存在印刷不下油及塞孔存在气泡及空洞的问题，且价格昂贵，不适合批量 生产；而采用直接压合绝缘胶塞孔，其塞孔内也存在气泡和线路板上的铜箔凹陷问题。因而现有线路板的散热结构还有待改进和提高。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种线路板散热结构，能 防止塞孔内产生气泡及铜箔凹陷的问题。为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案一种线路板散热结构，包括散热铝板，设置在该散热铝板顶面和底面上的第一绝 缘层和设置在所述第一绝缘层上的铜箔层；在所述散热铝板、绝缘层和铜箔层的相应位置 均设置有的元件孔，其中，在所述散热铝板的元件孔的内侧壁上设置有第二绝缘层。所述线路板散热结构，其中，所述第二绝缘层上设置有一导电层。所述线路板散热结构，其中，所述导电层为铜导电层。所述线路板散热结构，其中，所述铜箔层的粗糙面与所述第一绝缘层贴合。本实用新型提供的线路板散热结构，由于采用了在散热铝板的元件孔的内侧壁上 设置绝缘层，解决了塞孔气泡、孔内空洞及铜箔凹陷的问题，提高了产品良率，降低了生产 成本。
图1为本实用新型线路板的结构示意图；图2为本实用新型的散热铝板俯视示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种线路板散热结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效
3果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处 所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1和图2，本实用新型的线路板散热结构包括散热铝板100、第一绝缘层 200和铜箔层300，所述第一绝缘层200设置在该散热铝板100的顶面和底面上，该铜箔层 300分别设置在所述第一绝缘层200上，并且使该铜箔层300的粗糙面与所述第一绝缘层 200贴合，以增加铜箔层300与第一绝缘层200之间的接合力。在所述散热铝板100、第一绝缘层200、铜箔层300的相应位置均设置有用于插入 电子元件的元件孔400，并且所述散热铝板100的元件孔400的内侧壁上设置有第二绝缘层 500。该第二绝缘层500使散热铝板100与插入的电子元件之间隔离，从而起到绝缘作用。其中，所述第一绝缘层200为PP片(pr印reg，环氧树脂)，所述第二绝缘层500由 PP粉组成。在所述第二绝缘层500上还设置有一导电层600，该导电层600使电子元件与 线路板各层铜箔层之间导通，本实施例中，所述导电层600为铜导电层或者其它导电性能 良好的金属。本实用新型线路板的制作方法如下先在操作台上放置一铜箔层300，并使该铜箔层300的粗糙面向上，之后放置一第 一绝缘层200，然后将铝板100放置在第一绝缘层200上，再在元件孔中注满第二绝缘层 (即PP粉)，之后依次放置第一绝缘层200和铜箔层300，并使该铜箔层的粗糙面向下，之后 将该散热板100、第一绝缘层200和铜箔层300压合，待第一绝缘层200和第二绝缘层500 固化后，利用钻孔机在第二绝缘层上钻元件孔，最后在该元件孔上镀铜，使该元件孔的侧壁 与线路板各层铜箔导通。本实用新型的线路板散热结构，由于采用了先在散热铝板的元件孔的内侧壁上设 置绝缘层，隔离该散热铝板，解决了塞孔内存在气泡，及孔内空洞的问题，然后将该散热铝 板与第一绝缘层和铜箔层压合，由于第一绝缘层和第二绝缘层均采用PP材料(即隔离胶)， 使第一绝缘层和第二绝缘层之间具有粘着力，解决了铜箔凹陷的问题，从而提高了产品良 率，降低了生产成本。以上对本实用新型进行了详细的介绍，对本领域普通技术人员来说，可以根据上 述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护 范围。
权利要求一种线路板散热结构，包括散热铝板，设置在该散热铝板顶面和底面上的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的铜箔层；在所述散热铝板、绝缘层和铜箔层的相应位置均设置有元件孔，其特征在于，在所述散热铝板的元件孔的内侧壁上设置有第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述线路板散热结构，其特征在于，所述第二绝缘层上设置有一导 电层。
3.根据权利要求2所述线路板散热结构，其特征在于，所述导电层为铜导电层。
4.根据权利要求1所述线路板散热结构，其特征在于，所述铜箔层的粗糙面与所述第一绝缘层贴合。
专利摘要本实用新型公开了一种线路板散热结构，包括散热铝板，设置在该散热铝板顶面和底面上的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的铜箔层；在所述散热铝板、绝缘层和铜箔层的相应位置均设置有插入电子元件的元件孔，其中，在所述散热铝板的元件孔的内侧壁上设置有第二绝缘层。本实用新型提供的线路板散热结构，由于采用了在散热铝板的元件孔的内侧壁上设置绝缘层，解决了塞孔气泡、孔内空洞及铜箔凹陷的问题，提高了产品良率，降低了生产成本。
文档编号H05K7/20GK201657487SQ20102015929
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月8日 优先权日2010年4月8日
发明者邵国生 申请人:惠州市绿标光电科技有限公司