Pcb板板边结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种PCB板板边结构，包括PCB板本体和金属镀层，PCB板本体的一侧面设有待焊接区，金属镀层镀在待焊接区；金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，待焊接区的表面镀铜形成该铜层，铜层的表面镀镍形成该镍层，且镍层的表面沉金形成该金层。本实用新型提供的一种PCB板板边结构，PCB板本体的一侧面待焊接区镀有金属镀层，且金属镀层包括铜层、镍层和金层，铜层的附着力强，使得该金属镀层可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接区上，镍层用于保护铜层，而金层使得该待焊接区便于焊接，使得该镀有金属镀层的PCB板本体便于焊接。
【专利说明】
PCB板板边结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板板边结构。
【背景技术】
[0002]在PCB板制成工艺中，常常加工PCB板本体的正面和背面，实现PCB板本体的各项功能。然而，PCB板本体的四个侧边通常无用处，处于闲置状态，浪费资源;通常，待焊接的位置设置在PCB板本体的正面或反面，若PCB板本体上的元器件密度过大，很容易造成焊接不方便的问题。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种有效利用资源的PCB板板边结构。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型一种PCB板板边结构，包括PCB板本体和金属镀层，所述PCB板本体的一侧面设有待焊接区，所述金属镀层镀在待焊接区;所述金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，所述待焊接区的表面镀铜形成铜层，所述铜层的表面镀镍形成镍层，且所述镍层的表面沉金形成金层。
[0005]其中，所述待焊接区设有多个待焊接点，每个待焊接点均与PCB板本体的电路电连接;每个待焊接点均设为凹位，每两个相邻凹位之间设有一个凸起，所述凹位和凸起形成一连续的凹凸结构，且所述金属镀层镀在凹位内。
[0006]其中，每个待焊接点分别向PCB板本体的正反两面延伸有焊接加强区，所述金属镀层的两端向外延伸有与焊接加强区相适配的镀层加强区，且所述镀层加强区镀在焊接加强区内。
[0007]其中，所述铜层的厚度为15微米，所述镍层的厚度为3微米，且所述金层的厚度为
0.0254微米。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]与现有技术相比，本实用新型提供的一种PCB板板边结构，适用于高精密度线路的PCB板，PCB板本体的一侧面待焊接区镀有金属镀层，且金属镀层包括铜层、镍层和金层，铜层的附着力强，使得该金属镀层可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接区上，镍层用于保护铜层，而金层使得该待焊接区便于焊接，使得该镀有金属镀层的PCB板本体便于与其他模块的电路焊接，不但便于后续的维修更换，而且降低了 PCB板的单价。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型PCB板板边结构的分解图。
[0011]主要元件符号说明如下:
[0012]10、PCB板本体11、金属镀层
[0013]101、待焊接区102、焊接加强区
[0014]111、铜层112、镍层
[0015]113、金层
[0016]1011、凹位1012、凸起。
【具体实施方式】
[0017]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0018]参阅图1，本实用新型PCB板板边结构，包括PCB板本体1和金属镀层11，PCB板本体10的一侧面设有待焊接区101，金属镀层11镀在待焊接区101;金属镀层11包括附着力强的铜层111、保护铜层111的镍层112和便于插拔的金层113，待焊接区101的表面镀铜形成铜层111，铜层111的表面镀镍形成镍层112，且镍层112的表面沉金形成金层113。
[0019]与现有技术相比，本实用新型提供的一种PCB板板边结构，适用于高精密度线路的PCB板，PCB板本体10的一侧面待焊接区101镀有金属镀层11，且金属镀层11包括铜层111、镍层112和金层113，铜层111的附着力强，使得该金属镀层11可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接区101上，镍层112用于保护铜层111，而金层113使得该待焊接区101便于焊接，使得该镀有金属镀层11的PCB板本体10便于与其他模块的电路焊接，不但便于后续的维修更换，而且降低了PCB板的单价。
[0020]本实施例中，待焊接区101设有多个待焊接点，每个待焊接点均与PCB板本体10的电路电连接;每个待焊接点均设为凹位1011，每两个相邻凹位1011之间设有一个凸起1012，凹位1011和凸起1012形成一连续的凹凸结构，且金属镀层11镀在凹位1011内。凹位1011的待焊接点有利于焊接其他元器件时的安插，焊接时更牢固，金层113有效避免虚焊等不良品质。当然，本案中并不局限于在凹位1011上镀上金属镀层11，也可以在PCB板本体10的其余三个光滑侧面均可镀上金属镀层11。
[0021]本实施例中，每个待焊接点分别向PCB板本体10的正反两面延伸有焊接加强区102，金属镀层11的两端向外延伸有与焊接加强区102相适配的镀层加强区(图未示)，且镀层加强区镀在焊接加强区102内。
[0022]本实施例中，铜层111的厚度为15微米，镍层112的厚度为3微米，且金层113的厚度为0.0254微米。金属镀层11各层的厚度不影响PCB板本体10的结构。
[0023]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB板板边结构，其特征在于，包括PCB板本体和金属镀层，所述PCB板本体的一侧面设有待焊接区，所述金属镀层镀在待焊接区;所述金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，所述待焊接区的表面镀铜形成该铜层，所述铜层的表面镀镍形成该镍层，且所述镍层的表面沉金形成该金层。2.根据权利要求1所述的PCB板板边结构，其特征在于，所述待焊接区设有多个待焊接点，每个待焊接点均与PCB板本体的电路电连接;每个待焊接点均设为凹位，每两个相邻凹位之间设有一个凸起，所述凹位和凸起形成一连续的凹凸结构，且所述金属镀层镀在凹位内。3.根据权利要求2所述的PCB板板边结构，其特征在于，每个待焊接点分别向PCB板本体的正反两面延伸有焊接加强区，所述金属镀层的两端向外延伸有与焊接加强区相适配的镀层加强区，且所述镀层加强区镀在焊接加强区内。4.根据权利要求1所述的PCB板板边结构，其特征在于，所述铜层的厚度为15微米，所述镍层的厚度为3微米，且所述金层的厚度为0.0254微米。
【文档编号】H05K1/11GK205657914SQ201620467124
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年5月19日 公开号201620467124.5, CN 201620467124, CN 205657914 U, CN 205657914U, CN-U-205657914, CN201620467124, CN201620467124.5, CN205657914 U, CN205657914U
【发明人】郑洪伟
【申请人】深圳市华科伟业电路科技有限公司