金属基板热电分离结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种金属基板热电分离结构，包括用于散热的金属板和用于导电的两个金属箔层，金属板上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台，两个金属箔层均通过对应的半固化片压合粘接在金属板上，且两个金属箔层分别位于金属凸台的两侧。本实用新型提供的一种金属基板热电分离结构，散热区域直接与金属板接触，大幅提高了PCBA的散热性能。
【专利说明】
金属基板热电分离结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB产品技术领域，尤其涉及一种金属基板热电分离结构。
【背景技术】
[0002]为提高PCB产品的散热效果，目前市场通常采用高导热绝缘材质或采用散热性能较好的金属基板作为散热媒介，常规PCBA在工作时热量是通过焊盘传导走的，导热的焊盘则被绝缘层隔离，导电则通过电极实现。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种导电与导热分离且散热性能好的金属基板热电分离结构。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型一种金属基板热电分离结构，包括用于散热的金属板和用于导电的两个金属箔层，金属板上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台，两个金属箔层均通过对应的半固化片压合粘接在金属板上，且两个金属箔层分别位于金属凸台的两侧。
[0005]其中，每个金属箔层与金属凸台之间均设有利于散热的间隙。
[0006]其中，所述金属板可以为紫铜金属板，所述两个金属箔层可以为1Z的铜箔层。
[0007]其中，所述金属箔层的上表面与金属凸台的上表面的高度落差在10微米内。
[0008]其中，所述半固化片可以是型号为106或者1080的不流动PP。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]与现有技术相比，本实用新型提供的一种金属基板热电分离结构，普通PCB的导热系数一般只有0.5?0.8 W/(m.K)，而采用热电分离结构的PCB导热系数可以达到420 W/(m.K)，通过金属凸台与金属板的连接可实现对金属基板上的电子元件进行散热，金属凸台与金属板的连接使金属基板的散热性能大幅度提高，实现了导热与导电无需绝缘层隔离的目的。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型金属基板热电分离结构的结构图。
[0012]主要元件符号说明如下:
[0013]1、金属板2、金属箔层
[0014]3、金属凸台4、半固化片。
【具体实施方式】
[0015]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0016]参阅图1，本实用新型金属基板热电分离结构，包括用于散热的金属板I和用于导电的两个金属箔层2，金属板I上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台3，两个金属箔层2均通过对应的半固化片4压合粘接在金属板I上，且两个金属箔层2分别位于金属凸台3的两侧。金属凸台3采用化学药水腐蚀方法制作，使得凹陷平面平整度一致性更优。
[0017]与现有技术相比，本实用新型提供的一种金属基板热电分离结构，普通PCB的导热系数一般只有0.5?0.8 W/(m.K)，而采用热电分离结构的PCB导热系数可以达到420 W/(m.K)，通过金属凸台3与金属板I的连接可实现对金属基板上的电子元件进行散热，金属凸台3与金属板I的连接使金属基板的散热性能大幅度提高，实现了导热与导电无需绝缘层隔离的目的。
[0018]本实施例中，每个金属箔层2与金属凸台3之间均设有利于散热的间隙。
[0019]本实施例中，金属板I可以为紫铜金属板，两个金属箔层2可以为1Z的铜箔层。当然，本案中并不局限于金属板和金属箔层为铜制成，也可以是其他金属，如果金属板和金属箔层的制成材料改变，均为本案的简单变形和变换，落入本案保护的范围内。在PCB行业中，1Z的意思是重量1Z的铜均匀平铺在一平方英尺的面积上所达到的厚度，选用1Z主要是为了避免压合起皱问题。
[0020]本实施例中，金属箔层2的上表面与金属凸台3的上表面的高度落差在10微米内。
[0021]本实施例中，半固化片可以是型号为106或者1080的不流动PP。当然，本案中并不局限于上述型号的不流动PP，也可以是其他种类的不流动PP，可根据实际情况进行选择，如果不流动PP的种类发生改变，均为本案的简单变形和变换，落入本案保护的范围内。尽量避免半固化片不要偏厚，以避免金属基板在化学药水腐蚀过程中过度减金属而导致金属面不平整。
[0022]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种金属基板热电分离结构，其特征在于，包括用于散热的金属板和用于导电的两个金属箔层，所述金属板上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台，所述两个金属箔层均通过对应的半固化片压合粘接在金属板上，且两个金属箔层分别位于金属凸台的两侧。2.根据权利要求1所述的金属基板热电分离结构，其特征在于，每个金属箔层与金属凸台之间均设有利于散热的间隙。3.根据权利要求1所述的金属基板热电分离结构，其特征在于，所述金属板可以为紫铜金属板，所述两个金属箔层可以为1Z的铜箔层。4.根据权利要求1所述的金属基板热电分离结构，其特征在于，所述金属箔层的上表面与金属凸台的上表面的高度落差在10微米内。5.根据权利要求1所述的金属基板热电分离结构，其特征在于，所述半固化片可以是型号为106或者1080的不流动PP。
【文档编号】H05K1/05GK205657910SQ201620429892
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年5月12日 公开号201620429892.1, CN 201620429892, CN 205657910 U, CN 205657910U, CN-U-205657910, CN201620429892, CN201620429892.1, CN205657910 U, CN205657910U
【发明人】姚国庆, 宋杰
【申请人】深圳市仁创艺电子有限公司