一种hdipcb叠层结构的制作方法

文档序号:8490624
一种hdi pcb叠层结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种HDI PCB叠层结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的迅速发展及电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势,人们对产品成本的控制要求也越来越高,同时为了顺应市场的发展速度,产品的生产周期也应尽可能缩短,从而提高产品的竞争力。
[0003]以现有的8层2阶HDI PCB叠层结构为例,该叠层结构一般采用一张覆铜板I ^ (如图1所示),该覆铜板I ,的上下面再对称叠加绝缘板2 ,及铜箔层3 ,,覆铜板I ,为两层铜箔层:r间隔一种绝缘介质的板材,且位于最中间的覆铜板IZ向上与向下第二层铜箔层3 '之间及除中间四层外的所有相邻铜箔层3 '之间设置有过孔4 Z,具体的,覆铜板I z向上与向下第二层铜箔层:T之间设置第一过孔41 z,除中间四层铜箔层:T夕卜的位于上方的所有相邻铜箔层3 '之间设置第二过孔42 ',以及除中间四层铜箔层3 '外的位于下方的所有相邻铜箔层3 '之间设置第二过孔42 ',其中,除中间四层铜箔层:Τ外的位于上方(或下方)的所有相邻铜箔层:T之间设置的第二过孔42 z均为共轴重叠设置。
[0004]在上述整个PCB版的加工过程中,在铜箔层3 '层数叠加至四层时进行第一次层压,并钻出第一过孔41 ',之后每叠加两层铜箔层3 '进行一次层压,每次层压后钻出第二过孔42 ,,第一过孔41 ,和第二过孔42 ,均进行沉铜及电镀处理,因此,完成上述PCB的制作共需要进行三次层压,三次钻孔,三次沉铜,三次电镀,加工工序较复杂,制作成本高,生产周期较长,从而影响了产品的开发进度,进而影响产品的竞争力。同理,其他类似上述采用一张覆铜板制作并对称叠加绝缘板及铜箔层的多层HDI PCB的叠层结构均存在上述不足之处。
[0005]基于以上所述,亟需一种新的HDI PCB叠层结构,以解决现有HDI PCB叠层结构存在的加工工序复杂,生产周期长及制作成本高等问题。

【发明内容】

[0006]本发明的目的是提出一种HDI PCB叠层结构,该HDI PCB叠层结构能够简化加工工序,降低生产成本,缩短产品的生产周期。
[0007]为达此目的,本发明采用以下技术方案:
[0008]本发明提供了一种HDI PCB叠层结构,包括至少一个覆铜板、偶数层且大于或等于六层的铜箔层、设置在铜箔层之间的绝缘板及铜箔层之间的过孔,当所述覆铜板为一个时,所述覆铜板的上下面对称叠加绝缘板和铜箔层,绝缘板和铜箔层根据需要以覆铜板为中心面对称循环叠加,覆铜板向上与向下第二层铜箔层之间设置第一过孔,除中间两层铜箔层外的所有相邻铜箔层之间均设置有第二过孔,所述第二过孔为孔径大小相同的同轴孔;
[0009]当所述覆铜板为至少两个时,相邻两覆铜板之间均叠加绝缘板和铜箔层,位于最外两端的两个覆铜板的外侧均对称循环叠加绝缘板和铜箔层,位于最外两端的上端覆铜板向上第二层铜箔层与位于最外两端的下端覆铜板向下第二层铜箔层之间设置第一过孔,除位于最外两端的上端覆铜板向上第一层铜箔层与位于最外两端的下端覆铜板向下第一层铜箔层之间所有铜箔层外的所有相邻铜箔层之间均设置有第二过孔,所述第二过孔为孔径大小相同的同轴孔。
[0010]作为一种优选方案,当所述覆铜板为至少两个时,相邻两覆铜板之间叠加有两层铜箔层和一绝缘板,所述绝缘板两侧各叠加有一层铜箔层。
[0011 ] 作为一种优选方案,所述第一过孔通过机械钻孔成型。
[0012]作为一种优选方案,所述第二过孔通过激光钻孔成型。
[0013]作为一种优选方案,当所述覆铜板为一个时,铜箔层层数叠加至四层时进行第一次层压,第一次成型出第一过孔和第二过孔,并对第一过孔和第二过孔进行第一次沉铜及电镀处理,之后每叠加两层铜箔层进行一次层压,每次层压后成型出第二过孔,并对每次成型的第二过孔进行一次沉铜及电镀处理;
[0014]当所述覆铜板为至少两个时,铜箔层层数叠加至位于最外两端的上端覆铜板向上第二层铜箔层与位于最外两端的下端覆铜板向下第二层铜箔层之间的总层数时进行第一次层压,第一次成型出第一过孔和第二过孔,并对第一过孔和第二过孔进行第一次沉铜及电镀处理,之后每叠加两层铜箔层进行一次层压,每次层压后成型出第二过孔,并对每次成型的第二过孔进行一次沉铜及电镀处理。
[0015]本发明的有益效果为:
[0016]本发明提供了一种HDI PCB叠层结构,该HDI PCB叠层结构简化了层压、钻孔等加工工序,有效降低了生产成本,缩短了产品的生产周期,提高了生产效率。
【附图说明】
[0017]图1是现有8层2阶HDI PCB叠层结构的结构示意图;
[0018]图2是本发明实施例一提供的HDI PCB叠层结构的结构示意图;
[0019]图3是现有8层3阶HDI PCB叠层结构的结构示意图;
[0020]图4是本发明实施例二提供的HDI PCB叠层结构的结构示意图。
[0021]其中:
[0022]I ,、覆铜板;2 ,、绝缘板;3 ,、铜箔层;4 ,、过孔;41 ,、第一过孔;42 ,、第二过孑L ;
[0023]1、覆铜板;11、上端覆铜板;12、下端覆铜板;2、绝缘板;3、铜箔层;4、过孔;41、第一过孔;42、第二过孔。
【具体实施方式】
[0024]为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0025]实施例一
[0026]针对现有8层2阶HDI PCB叠层结构存在的加工工序复杂,生产周期长及制作成本高等问题,如图2所示,本实施例提供了一种新的8层2阶HDI PCB叠层结构,该HDI PCB叠层结构包括两个覆铜板1、八层铜箔层3、设置在铜箔层3之间的绝缘板2及铜箔层3之间的过孔4。于本实施例中,作为优选方案,相邻两覆铜板I之间叠加有两层铜箔层3和一绝缘板2,该绝缘板2两侧各叠加有一层铜箔层3,两个覆铜板I的外侧均对称循环叠加绝缘板2和铜箔层3。也就是说,该HDI PCB叠层结构的中间为绝缘板2,在中间绝缘板的上下面对称依次叠加覆铜板1、绝缘板2、铜箔层3、绝缘板2、铜箔层3。按照上下方位顺序可将两覆铜板分为上端覆铜板11和下端覆铜板12,上端覆铜板11向上第二层铜箔层3 (即图2中的2号铜箔层)与下端覆铜板12向下第二层铜箔层3(即图2中的7号铜箔层)之间设置第一过孔41,所述第一过孔41通过机械钻孔成型。
[0027]除上端覆铜板11向上第一层铜箔层3 (即图2中的3号铜箔层)与下端覆铜板12向下第一层铜箔层3(即图2中的6号铜箔层)之间所有铜箔层3(即图2中的3、4、5和6号铜箔层)外的所有相邻铜箔层3之间(即图2中的I号铜箔层和2号铜箔层之间,2号铜箔层和3号铜箔层之间,6号铜箔层和7号铜箔层之间,7号铜箔层和8号铜箔层之间)均设置有第二过孔42,所述第二过孔42为孔径大小相同的同轴孔。所述第二过孔42通过激光钻孔成型。其中,第二过孔42的孔径小于第一过孔41的孔径。
[0028]于本实施例中,铜箔层3层数叠加至上端覆铜板11向上第二层铜箔层3(即图2中的2号铜箔层)与下端覆铜板12向下第二层铜箔层3(即图2中的7号铜箔层)之间的总层数时进行第一次层压,第一次成型出第一过孔41 (即图2中的2号铜箔层与7号铜箔层之间的过孔)和第二过孔42(即图2中的2号铜箔层与3号铜箔层之间的过孔,及6号铜箔层与7号铜箔层之间的过孔)
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