优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板与制造工艺

文档序号:11140022
优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板与制造工艺
优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板【技术领域】本发明属于电路板技术领域,具体涉及一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板。【

背景技术:
】叠层结构的印制板由于其内外层芯板辅助面的设计差异(外层芯板为大铜面,内层芯板为线路面),压合时易导致内外层芯板产生一定的涨缩差异,致使层间对准效果差,存在内层短路报废的风险。现有技术中,针对core+core结构,一般会将内外层芯板图形的预补偿值设计为一致的固定值;部分电路板客户为避免或降低压合过程中内外层芯板存在的涨缩差异带来的影响,会将电路板设计为较小的拼板尺寸,以降低涨缩差异带来的尺寸影响,同时考虑各层芯板压合偏移时存在内层短路的风险,会在电路板中设计较大的隔离环(孔到线间距),以保证层偏情况下不会导致内层短路。上述两种方案的缺点在于:板材利用率、生产效率以及工艺能力提升方面会受到很大的限制,从而引起产品加工范围受限。【

技术实现要素:
】有鉴于此,本发明提供一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板。本发明提供如下技术方案,一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法,包括如下步骤:S1.开料,提供至少两块芯板;S2.酸性蚀刻,采用化学蚀刻方法制作芯板辅助面,外层芯板辅助面为大铜面,内层芯板辅助面为线路面;S3.钻孔,采用钻孔设备在内外芯板板边钻出位置一一对应的铆合孔;S4.内光成像,按照图形菲林预补偿要求给定内外层芯板图形预补偿值:外层芯板图形预补偿值比内层芯板图形预补偿值多万分之四;内外层芯板铆合孔图形预补偿值按1:1给定;S5.层压铆合,以内外层芯板堆叠后的各层铆合孔为基点进行铆合,对内外层芯板进行预排板;S6.层压压合,将预排板的内外层芯板进行压合。优选的,所述在板边钻出铆合孔的同时,在内外层芯板的四个边角处分别设置两组同心圆环孔。优选的,所述两组同心圆环孔呈对角直线分布,一组靠近板边,一组靠近板内。优选的,所述按要求给定内外层芯板图形预补偿值的同时,内外层芯板靠近板边的一组同心圆环孔图形随内外层芯板菲林图形按比例同涨缩,内外层芯板靠近板内的一组同心圆环孔的图形预补偿值按1:1给定。优选的,所述将内外层芯板排板压合后,还包括步骤S7.层压后检偏,根据四个边角处分别设置的两组同心圆环孔的偏移情况对印制板进行层压检偏,检测层间对准效果。一种叠层结构印制板,包括辅助面为大铜面的外层芯板和辅助面为线路面的内层芯板,所述叠层结构印制板由内外层芯板压合而成,所述内外层芯板菲林图形按外层芯板...
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