优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板与流程

文档序号:11140022阅读:来源:国知局
技术总结
一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板,所述方法包括以下步骤:开料,提供至少两块芯板;酸性蚀刻,采用化学蚀刻方法制作芯板辅助面;钻孔,在板边钻出铆合孔;内光成像,按照图形菲林预补偿要求给定内外层芯板图形预补偿值;层压铆合,以内外层芯板堆叠后的各层铆合孔为基点进行铆合,对内外层芯板进行预排板;层压压合,将预排板的内外层芯板进行压合。本发明依据大量涨缩数据统计分析,对芯板图形的预补偿值进行优化,控制内外层芯板在压合时产生的涨缩差异,有效提高了叠层结构芯板的压合层间对准度,确保了印制板的品质,有利于印制板加工工艺能力的提升以及加工范围的扩大。

技术研发人员:彭劼;刘永峰
受保护的技术使用者:珠海杰赛科技有限公司
文档号码:201610905167
技术研发日:2016.10.17
技术公布日:2017.02.15

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