一种深凹槽PCB板及其加工方法与流程

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种深凹槽PCB板及其加工方法。

背景技术：

PCB凹槽加工方法一般有两种：一种是采用具有控深功能的控深锣机通过控制深度来加工制作凹槽，使用这种方法控深精度在±0.1mm左右，但这种加工精度容易损坏铜层；另一种是采用UV激光设备切割凹槽，这种方法由于UV激光的光斑只有25μm，加工效率较低，另外在加工过程中容易出现凹槽槽边翘曲现象。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种深凹槽PCB板及其加工方法，旨在解决现有的深凹槽PCB加工方法存在容易损坏铜层、加工效率低、容易出现凹槽槽边翘曲现象的问题。

本发明的技术方案如下：

一种深凹槽PCB板的加工方法，其中，包括：

步骤A、开料：选取双面芯板、PP和铜箔，并按照设计尺寸切割；

步骤B、内层图形制作：将上述双面芯板经涂膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出内层图形；

步骤C、压合：将上述双面芯板、PP和铜箔，按照铜箔、PP、双面芯板、PP、铜箔的顺序叠层，然后进行压合；

步骤D、导通孔制作：将上述压合后得到的PCB板进行钻孔，形成导通孔，再经过化学沉铜和电镀，使导通孔孔壁金属化；

步骤E、外层图形制作：将上述PCB板依次经贴干膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出外层图形；

步骤F、凹槽预锣：将上述PCB板利用控深锣机，加工出凹槽；

步骤G、镭射激光资料制作：制作镭射资料；

步骤H、凹槽成型：将PCB板放入二氧化碳激光镭射机内，调入已制作的镭射资料，加工凹槽底部的介电层；

步骤I：除胶：除去凹槽内残留的胶渣；

步骤J、防焊及表面处理：在上述除胶后的PCB板上丝印防焊油墨，形成防焊层；再经过沉金表面处理，形成深凹槽PCB板。

所述的深凹槽PCB板的加工方法，其中，所述PCB板为6层PCB板。

所述的深凹槽PCB板的加工方法，其中，所述步骤F中，加工出的凹槽深度为第三层铜层以上0.1~0.2mm的高度。

所述的深凹槽PCB板的加工方法，其中，所述步骤H中，加工凹槽底部的介电层，使凹槽深度达到第三层铜层。

所述的深凹槽PCB板的加工方法，其中，所述步骤G中，镭射资料为：以半径为0.2mm的圆进行加工。

所述的深凹槽PCB板的加工方法，其中，相邻圆的圆心间距为0.25mm。

一种深凹槽PCB板，其中，采用如上任一项所述的加工方法加工而成。

有益效果：通过本发明的方法提高了PCB板凹槽加工精度，避免铜层在PCB板凹槽加工过程中损坏，同时也提高了加工效率，避免了凹槽槽边翘曲现象发生。

附图说明

图1为本发明一种深凹槽PCB板的加工方法较佳实施例的流程图。

图2为本发明的方法加工得到的深凹槽PCB板。

图3为本发明预锣出的凹槽结构示意图。

图4为本发明中镭射后的凹槽结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种深凹槽PCB板及其加工方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种深凹槽PCB板的加工方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括：

步骤S1、开料：选取双面芯板、PP和铜箔，并按照设计尺寸切割；

步骤S2、内层图形制作：将上述双面芯板经涂膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出内层图形；

步骤S3、压合：将上述双面芯板、PP和铜箔，按照铜箔、PP、双面芯板、PP、铜箔的顺序叠层，然后进行压合；

步骤S4、导通孔制作：将上述压合后得到的PCB板进行钻孔，形成导通孔，再经过化学沉铜和电镀，使导通孔孔壁金属化；

步骤S5、外层图形制作：将上述PCB板依次经贴干膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出外层图形；

步骤S6、凹槽预锣：将上述PCB板利用控深锣机，加工出凹槽；

步骤S7、镭射激光资料制作：制作镭射资料；

步骤S8、凹槽成型：将PCB板放入二氧化碳激光镭射机内，调入已制作的镭射资料，加工凹槽底部的介电层；

步骤S9：除胶：除去凹槽内残留的胶渣；

步骤S10、防焊及表面处理：在上述除胶后的PCB板上丝印防焊油墨，形成防焊层；再经过沉金表面处理，形成深凹槽PCB板。

本发明中，采用传统控深锣机与二氧化碳激光镭射机加工相结合，先利用控深锣机进行预锣，再利用二氧化碳激光镭射机按照设定的镭射资料加工剩余的介电层。这样既能保证加工精度，又能避免铜层在PCB板凹槽加工过程中损坏，同时也提高了加工效率，避免了凹槽槽边翘曲现象发生。

进一步，所述PCB板为6层PCB板。以下以6层PCB板为例进行说明。

具体来说，在所述步骤S1中，先进行开料，选取双面芯板、PP和铜箔，并按照设计尺寸切割。

在所述步骤S2中，进行内层图形制作，具体是将上述双面芯板按照设计参数，经涂膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出内层图形。

在所述步骤S3中，进行压合处理，具体是将上述芯板、PP和铜箔，按照铜箔、PP、双面芯板、PP、铜箔的叠层顺序进行压板。这样就得到如图2所示的叠层结构，从上至下依次包括L1（第一层）、L2（第二层）、L3（第三层）、L4（第四层）、L5（第五层）、L6（第六层）共6层铜层。其中的PP即为介质层100。

在所述步骤S4中，进行导通孔制作，具体是将上述压合后得到的PCB板进行钻孔，形成导通孔120，再经过化学沉铜和电镀，使导通孔120孔壁金属化。

在所述步骤S5中，进行外层图形制作，具体将上述PCB板经贴干膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出外层图形。

在所述步骤S6中，进行凹槽预锣，具体是将上述PCB板利用控深锣机，加工凹槽110，加工深度至离L3层0.1~0.2mm的高度，如图3所示，即a为0.1~0.2mm，即高于L3层0.1~0.2mm的高度，例如0.15mm。

在所述步骤S7中，进行镭射激光资料制作，镭射资料为：以半径为0.2mm的圆进行加工，相邻圆的圆心间距为0.25mm，这样各圆相互重叠，从而不留间隙，避免凹槽区域漏加工。

在所述步骤S8中，进行PCB板凹槽成型，具体是将PCB板放入二氧化碳镭射机内，调入已制作的镭射资料，按照设定参数，加工制作凹槽110。即加工凹槽110底部的介电层（即将前述a的高度去除），使凹槽110深度达到L3层，如图4所示。

在所述步骤S9中，进行除胶处理，具体是将已加工凹槽110的PCB板放入沉铜线除胶缸，利用高锰酸钾强氧化性，除去凹槽110内残留的胶渣。

在所述步骤S10中，进行防焊及表面处理，具体是将上述除胶后的PCB板经丝印防焊油墨，形成防焊层；再经过沉金表面处理，形成最终PCB深凹槽板。

本发明还提供一种深凹槽PCB板，其中，采用如上任一项所述的加工方法加工而成。

采用本发明的制作方法，可避免采用控深锣机加工容易损坏L3层铜层的问题，也避免出现凹槽槽边翘曲的现象。

综上所述，通过本发明的方法提高了PCB板凹槽加工精度，避免铜层在PCB板凹槽加工过程中损坏，同时也提高了加工效率，避免了凹槽槽边翘曲现象发生。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。