1.一种深凹槽PCB板的加工方法，其特征在于，包括：
步骤A、开料：选取双面芯板、PP和铜箔，并按照设计尺寸切割；
步骤B、内层图形制作：将上述双面芯板经涂膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出内层图形；
步骤C、压合：将上述双面芯板、PP和铜箔，按照铜箔、PP、双面芯板、PP、铜箔的顺序叠层，然后进行压合；
步骤D、导通孔制作：将上述压合后得到的PCB板进行钻孔，形成导通孔，再经过化学沉铜和电镀，使导通孔孔壁金属化；
步骤E、外层图形制作：将上述PCB板依次经贴干膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出外层图形；
步骤F、凹槽预锣：将上述PCB板利用控深锣机，加工出凹槽；
步骤G、镭射激光资料制作：制作镭射资料；
步骤H、凹槽成型：将PCB板放入二氧化碳激光镭射机内，调入已制作的镭射资料，加工凹槽底部的介电层；
步骤I：除胶：除去凹槽内残留的胶渣；
步骤J、防焊及表面处理：在上述除胶后的PCB板上丝印防焊油墨，形成防焊层；再经过沉金表面处理，形成深凹槽PCB板。
2.根据权利要求1所述的深凹槽PCB板的加工方法，其特征在于，所述PCB板为6层PCB板。
3.根据权利要求2所述的深凹槽PCB板的加工方法，其特征在于，所述步骤F中，加工出的凹槽深度为第三层铜层以上0.1~0.2mm的高度。
4.根据权利要求3所述的深凹槽PCB板的加工方法，其特征在于，所述步骤H中，加工凹槽底部的介电层，使凹槽深度达到第三层铜层。
5.根据权利要求1所述的深凹槽PCB板的加工方法，其特征在于，所述步骤G中，镭射资料为：以半径为0.2mm的圆进行加工。
6.根据权利要求5所述的深凹槽PCB板的加工方法，其特征在于，相邻圆的圆心间距为0.25mm。
7.一种深凹槽PCB板，其特征在于，采用如权利要求1~6任一项所述的加工方法加工而成。