一种双面板混装贴装工艺的制作方法

本发明涉及一种电路板技术领域，具体是一种双面板混装贴装工艺。

背景技术：

PCB板又称电路板、印刷电路板等。PCB板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面板双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错，可以绕到另一面，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

一个完整的PCB制作流程是：PCB设计、裸板制作、再经过实装技术焊接，PCB实装流程又分为表面贴装和混装两大类，表面贴装技术也称SMT，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。传统的元件的封装形式主要是插脚封装和扁平封装，现在这些传统封装的元件具有一定的弊端，越来越不被人们重视。插脚封装，要求在印制板上打孔，把插脚切短，上锡，插入印制背面再进行焊接，其中大量的都是手工操作；扁平封装则不仅要求在印制板上打孔，还要在板上按照元件尺寸开一小窗口，将元件引线折弯90°，将元件放入窗口内。而折弯引线很可能会损伤玻珠至金属壳体间的密封性，从而将引线插入小孔并将元件放入窗口内都是很繁杂的加工。表面贴装技术它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，是一种无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。使用表面安装，由于引线的缩短，相对插脚元件而言，可以大大降低引线电感，寄生电容和电阻，因而各个元件的延迟时间缩短，使电路有更快的响应速度，使系统的电性能获得较大提高；

在PCB板制作过程中，混装是指即有贴装又有插装的组装方式，结合了贴装和插装的优势越来越受到企业的灌注，现有技术中的双面板混装贴片工艺存在工艺复杂，产品合格率低，效率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等缺陷，尤其是对于一些采用的PCB板较大，元件众多，集成度高的产品，如不能保证贴片质量，则会影响到生产效率和产品合格率，简接提高生产成本。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种双面板混装贴装工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双面板混装贴装工艺，其步骤如下：

S1：B面印刷锡膏；以钢网作为印刷版，在刮刀推动下把锡膏印刷到PCB板上B面的焊盘上；

S2：B面贴装元件；将表面组装元器件准确安装到PCB板的B面固定位置上；

S3：B面回流焊；在待连接的表面施以焊膏和溶剂，把元器件放在他们的位置上，然后增温加热使焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板B面牢固粘接在一起；

S4：翻转；翻转电路板，继续进行A面的印刷；

S5：A面印刷锡膏；以钢网作为印刷版，在刮刀推动下把锡膏印刷到PCB板上A面的焊盘上；

S6：A面贴装元件；是将表面组装元器件准确安装到PCB板的A面固定位置上；

S7：A面回流焊；在待连接的表面施以焊膏和溶剂，把元器件放在他们的位置上，然后增温加热使焊膏融化，加温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板A面牢固粘接在一起；

S8：波峰焊；将熔化的铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间焊接；波峰焊需要在波峰焊机上完成，所述波峰焊锡机主要由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。

作为本发明进一步的方案，步骤S1和S5具体步骤均如下：

S101：安装模板和刮刀：应先安装模板后安装刮刀；先装后刮刀，后装前刮刀；模板应

插入模板轨道上并推到最后位置卡紧；

S102：PCB板定位；使PCB板初步调整到与模板图形相对应的位置上；

S103：图形对准；通过对工作台或对模板精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形

完全重合；

S104：将锡膏添加进入锡膏印刷机，然后开始印刷。

作为本发明再进一步的方案：步骤S3和S7具体步骤均如下：

S301：增温至90℃-110℃时溶剂蒸发；

S302：增温至焊剂的熔化点，助熔剂分解金属氧化物；

S303：继续增温，使浆状焊剂微粒熔化并在焊接面开始沾化和吸附；

S304：增温至峰值，表面张力形成充分熔融焊剂的轮廓。

作为本发明再进一步的方案：步骤S8具体步骤如下：

S801：将元件插入电路板上相应的元件孔中：并将已插元器件的电路板嵌入治具，在传送带作用下将已插好元器件的电路板，由机器入口处的接驳装置送入波峰焊机内；

S802：预涂助焊剂：进入助焊剂添加区，助焊剂添加区由红外线感应器及喷嘴组成，经红外线感应器感应，以判断线路板是否进入，并测量出线路板的宽度，然后喷嘴沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层助焊剂；

S803：PCB板预加热：进入预热区，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到热冲击；

S804：波峰焊：进入波峰焊锡炉，共经历两个波峰第一波峰为扰流波，焊料通过狭缝渗入，从而透入间隙，喷射方向与电路板进行方向相同；第二波峰为平流波，焊锡流动速度低于扰流波速度，并且能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正；

S805：冷却：制冷系统使PCB板的温度下降；

S806：切除多余插件脚。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

双面板混装贴装工艺，工艺简单，产品合格率高，效率高，固化速度快，尤其是对于一些采用的PCB板较大，元件众多，集成度高的产品，其生产效率和产品合格率都大幅度提高，从而间接降低了生产成本。

附图说明

图1为一种双面板混装贴装工艺的流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。

一种双面板混装贴装工艺，步骤如下：

S1：B面印刷锡膏；以钢网作为印刷版，在刮刀推动下把锡膏印刷到PCB板上B面的焊盘上，所用设备为锡膏印刷机，锡膏印刷机位于SMT生产线的最前端；

S2：B面贴装元件；是将表面组装元器件准确安装到PCB板的B面固定位置上。所用设备为贴片机，贴片机安装在SMT生产线中印刷机的后面。

S3：B面回流焊；在待连接的表面施以可控量的焊膏和溶剂，然后把元器件放在他们的位置上，然后增温加热使焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板B面牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，回流焊炉位于SMT生产线中贴片机的后面；

S4：翻转；翻转电路板，继续进行A面的印刷；

S5：A面印刷锡膏；以钢网作为印刷版，在刮刀推动下把锡膏印刷到PCB板上A面的焊盘上；

S6：A面贴装元件；是将表面组装元器件准确安装到PCB板的A面固定位置上

S7：A面回流焊；在待连接的表面施以可控量的焊膏和溶剂，然后把元器件放在他们的位置上。然后增温加热使焊膏融化，加温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板A面牢固粘接在一起。

S8：波峰焊；将熔化的软钎焊料一般为铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间焊接；波峰焊焊料温度比在回流焊方法中使用的峰值温度高一些，典型值是260℃；波峰焊需要在波峰焊机上完成，波峰焊锡机主要由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。

印刷锡膏的具体流程即步骤S1和S5的具体步骤如下：

S101:安装模板和刮刀，应先安装模板后安装刮刀；先装后刮刀，后装前刮刀；模板应插入模板轨道上并推到最后位置卡紧；刮刀一般选用不锈钢刮刀，特别是高密度印刷时，不锈钢刮刀有利于提高印刷精度；

S102:PCB板定位；使PCB板初步调整到与模板图形相对应的位置上；

S103:图形对准；通过对工作台或对模板精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合；

S104：将锡膏添加进入锡膏印刷机，然后开始印刷，添加的原则是要高于刮刀的三分一的位置；

回流焊受热作用过程的温度变化过程即步骤S3和S7的具体步骤如下：

S301：温度达到大约90℃-110℃时溶剂蒸发。

S302：随着温度升至焊剂的熔化点，典型值是183℃，助熔剂分解金属氧化物。

S303：当温度继续上升，浆状焊剂微粒熔化并在焊接面开始沾化和吸附。

S304：温度达到峰值，大约215℃时，表面张力形成充分熔融焊剂的轮廓。在该温度，焊剂完全沾化只需几秒钟的时间，工作在200℃以上的实际时间长度限制到1或2分钟，以免损坏。

波峰焊的具体流程即步骤S8的具体步骤如下：

S801：将元件插入电路板上相应的元件孔中：并将已插元器件的电路板嵌入治具，在传送带作用下将已插好元器件的电路板，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内；

S802：预涂助焊剂：进入助焊剂添加区，助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成，经红外线感应器感应，以判断线路板是否进入，并测量出线路板的宽度，然后喷嘴沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂，助焊剂的作用是在线路板的焊接面上形成以保护膜；

S803：PCB板预加热：进入预热区，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75～110℃之间为宜。

S804：波峰焊：进入波峰焊锡炉，共经历两个波峰第一波峰为扰流波，焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透入窄小间隙，喷射方向与电路板进行方向相同，扰流波能防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当；第二波峰为平流波，焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。

S805：冷却：制冷系统使PCB板的温度急剧下降，目的是改善生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

S806：切除多余插件脚。根据印刷版的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵；

上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。