一种电子元件焊接装置及方法与流程

本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子元件焊接装置及方法。

背景技术：

手机行业对于PCB(Printed Circuit Board线路板)的要求越来越薄，器件越来越小，越来越密集；这对于SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)焊接的质量及良率提出了极高的要求。

现有技术中，印刷电路板上的电子元件通过表面贴装(SMT)技术与印刷电路板上的焊盘相连接，通常利用锡膏将电子元件粘合于印刷电路板的焊盘上。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有电子元件的长方形或正方形通体式焊盘在实际焊接过程中，由于锡膏受热膨胀容易引起电子元件旋转、偏位、连焊等等不良状况，造成电子元件功能的缺失，严重影响SMT良率的提升，从而影响产能以及产品的交付，同时所产生的不良品的维修也会浪费大量的人力、时间和精力。

技术实现要素：

为了克服现有技术中相关产品的不足，本发明实施例提出一种电子元件焊接装置及方法，解决现有的电子器件中的焊盘在焊接过程中容易引起电子元件旋转、偏位、连焊的缺点。

本发明实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：

本发明实施例所提供的一种电子元件焊接装置，包括：元件本体、锡膏层、焊盘以及线路板；所述焊盘上方覆盖有锡膏层，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘，分别固定设置在所述线路板的上面；所述焊盘通过锡膏层与所述元件本体进行焊接并固定，其中，所述第一焊盘、第二焊盘位于所述元件本体底面的两端，所述第三焊盘位于所述元件本体底面的中间。

作为本发明实施例的进一步改进，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘是形状和面积大小完全相同的焊盘。

作为本发明实施例的进一步改进，所述第一焊盘与所述第三焊盘的间距和所述第二焊盘与所述第三焊盘的间距相等。

本发明实施例所提供的一种应用于所述电子元件焊接装置的焊接方法，包括：在线路板的上面固定设置焊盘，并在所述焊盘上方覆盖锡膏层，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；将所述焊盘通过锡膏层与元件本体进行焊接并固定，其中，所述第一焊盘、第二焊盘位于所述元件本体底面的两端，所述第三焊盘位于所述元件本体底面的中间。

作为本发明实施例的进一步改进，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘是形状和面积大小完全相同的焊盘。

作为本发明实施例的进一步改进，所述第一焊盘与所述第三焊盘的间距和所述第二焊盘与所述第三焊盘的间距相等。

与现有技术相比，本发明有以下优点：

本发明实施例通过对所述焊盘进行分段设置，可以有效的避免元件本体在与线路板焊接时发生偏移或旋转的问题，极大的增强了元件本体的焊点准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所述电子元件焊接装置的结构示意图；

图2为本发明实施例所述电子元件焊接方法的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

实施例一

参阅图1所示，为本发明所述电子元件焊接装置的结构示意图，所述电子元件焊接装置包括元件本体1、焊盘2以及线路板3，图1仅示意上述各个部件的位置关系，不代表实际形状。

所述元件本地和线路板3分别是指待焊接的电子元件和印刷线路板(PCB)。

所述焊盘2分别与元件本体1以及线路板3电性连接，所述焊盘2用于线路板3和元件本体1电性连接的中间介质，本发明实施例所述的焊盘2有别于常用的通体式焊盘2，在所述的通体式焊盘2的基础上将其分为分别独立的多个组件，共同作用于所述元件本体1；所述焊盘2包括第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23，所述第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23分别固定设置在所述线路板3的上面，所述第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23上方均覆盖有锡膏层4。

所述焊盘2通过锡膏层4与所述元件本体1进行焊接并固定，其中，所述第一焊盘21、第二焊盘22位于所述元件本体1底面的两端，所述第三焊盘23位于所述元件本体1底面的中间；所述第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23的面积总和小于所述元件本体1的底面积，在既不影响电性连接的功能的同时，可以节省成本。

在本发明实施例中，所述第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23是形状和面积大小完全相同的焊盘2，且所述第一焊盘21与所述第三焊盘23的间距和所述第二焊盘22与所述第三焊盘23的间距相等；在本发明的其他实施方式中，根据所述元件本体1的大小和形状，所述焊盘2的数量、大小、形状以及间隔可以适应性的调整。

所述锡膏层4用于将所述焊盘2与所述元件本体1粘合起来，所述锡膏层4所用的锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物，在受热后熔化，其合金成分冷却凝固后在所述焊盘2与所述元件本体1之间形成焊点而实现焊接并固定。

所述锡膏层4在受热后膨胀，会对上方的元件本体1产生拉力和张力，而锡膏层4的熔化速度在某些时候并不均匀，可能一部分熔化快而一部分熔化慢使锡膏层4膨胀的高度不一，造成对上方的元件本体1的拉力和张力不均，从而使元件本体1的焊接出现旋转和偏移；本发明实施例所述焊盘2不是通体式而是多段分隔设置，所述元件本体1分别在所述第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23上的锡膏层4的作用下粘合固定，即便是所述第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23中的一个或多个上方的锡膏层4出现熔化不均的现象，在间隔粘结的情况下，所述焊盘2中的任一焊盘粘着准确时，可以避免元件本体1的整体上的偏移或旋转；且所述第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23的形状和面积大小完全相同，所述第一焊盘21与所述第三焊盘23的间距和所述第二焊盘22与所述第三焊盘23的间距相等，可以使元件本体1在锡膏层4的受力均衡，极大了增强了元件本体1的焊点准确性，其焊接的误差可以控制在0.05mm以内。

在本发明实施例中，通过对所述焊盘2进行分段设置，可以有效的避免元件本体1在与线路板3焊接时发生偏移或旋转的问题，极大的增强了元件本体1的焊点准确性。

实施例二

参阅图2所示，为本发明所述电子元件焊接装置的焊接方法的流程示意图，所述方法包括如下步骤：

S101：在线路板的上面固定设置焊盘，并在所述焊盘上方覆盖锡膏层，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘。

本发明实施例中，所述的焊盘有别于常用的通体式焊盘，在所述的通体式焊盘的基础上将其分为分别独立的多个组件，共同作用于所述元件本体；所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘分别固定设置在所述线路板的上面，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘上方均覆盖有锡膏层。

S102：将所述焊盘通过锡膏层与元件本体进行焊接并固定，其中，所述第一焊盘、第二焊盘位于所述元件本体底面的两端，所述第三焊盘位于所述元件本体底面的中间。

在本发明实施例中，所述元件本地和线路板分别是指待焊接的电子元件和印刷线路板；所述焊盘分别与元件本体以及线路板电性连接，所述焊盘用于线路板和元件本体电性连接的中间介质。

所述焊盘通过锡膏层与所述元件本体进行焊接并固定，其中，所述第一焊盘、第二焊盘位于所述元件本体底面的两端，所述第三焊盘位于所述元件本体底面的中间；所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘的面积总和小于所述元件本体的底面积，在既不影响电性连接的功能的同时，可以节省成本。

在本发明实施例中，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘是形状和面积大小完全相同的焊盘，且所述第一焊盘与所述第三焊盘的间距和所述第二焊盘与所述第三焊盘的间距相等；在本发明的其他实施方式中，根据所述元件本体的大小和形状，所述焊盘的数量、大小、形状以及间隔可以适应性的调整。

所述锡膏层用于将所述焊盘与所述元件本体粘合起来，所述锡膏层所用的锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物，在受热后熔化，其合金成分冷却凝固后在所述焊盘与所述元件本体之间形成焊点而实现焊接并固定。

所述锡膏层在受热后膨胀，会对上方的元件本体产生拉力和张力，而锡膏层的熔化速度在某些时候并不均匀，可能一部分熔化快而一部分熔化慢使锡膏层膨胀的高度不一，造成对上方的元件本体的拉力和张力不均，从而使元件本体的焊接出现旋转和偏移；本发明实施例所述焊盘不是通体式而是多段分隔设置，所述元件本体分别在所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘上的锡膏层的作用下粘合固定，即便是所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘中的一个或多个上方的锡膏层出现熔化不均的现象，在间隔粘结的情况下，所述焊盘中的任一焊盘粘着准确时，可以避免元件本体的整体上的偏移或旋转；且所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘的形状和面积大小完全相同，所述第一焊盘与所述第三焊盘的间距和所述第二焊盘与所述第三焊盘的间距相等，可以使元件本体在锡膏层的受力均衡，极大了增强了元件本体的焊点准确性，其焊接的误差可以控制在0.05mm以内。

在本发明实施例中，所述电子元件焊接方法通过在线路板的上面固定设置焊盘，并在所述焊盘上方覆盖锡膏层，将所述焊盘通过锡膏层与元件本体进行焊接并固定，通过对所述焊盘进行分段设置，可以有效的避免元件本体在与线路板焊接时发生偏移或旋转的问题，极大的增强了元件本体的焊点准确性。

本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。