专利名称：电子元件焊接用支架的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件焊接用支架。
背景技术：
图I为一种电子元件结构示意图。如图I所示，电子元件30，其结构包括第两个引脚，即第一引脚321和第二引脚322，两个引脚均为圆柱形。第一引脚321与第二引脚322分别通过第一焊片331和第二焊片332与芯片31焊接在一起。第一焊片331和第二焊片332均为圆形薄片。第一焊片331直径大于第一引脚321直径。第二焊片332直径大于第二引脚322直径。焊接时，需要借助于焊剂焊接。电子元件的体积均比较小。焊接前，需要、两个焊片分别连接在两个引脚上。焊接时，需要将两个焊片对准，并将芯片放置在两个焊片之间。为了大规模化生产的需要，常常将多个电子元件同时放入焊炉中焊接。一种操作方法是，由操作人员手工将每个电子元件的焊片上涂刷焊剂，再依次放入固定孔内。由于电子元件体积较小，需要对准两个引脚的焊片时，操作非常的不方便。耗费时间长，效率低而且劳动强度大。
发明内容
本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可方便地对准两个引脚的电子元件焊接用支架。为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现电子元件焊接用支架，其特征在于，包括两个支座，每个支座包括支座板和支柱，所述支柱设置在支座板下表面；所述支座板设置有用于固定电子元件引脚的固定孔；每个支座用于固定电子元件的其中一个引脚；盖板，所述盖板覆盖在其中一个支座的支座板上表面可自所述支座板分开。优选地是，所述固定孔自支座板上表面延伸至下表面；固定孔下半段直径小于上半段直径。优选地是，所述盖板包括盖板本体和把手，所述把手与盖板本体连接。优选地是，还包括顶板，所述顶板用于将位于固定孔内的引脚的焊片顶出固定孔；所述顶板设置在所述支座板的固定孔下方。优选地是，所述支柱数目为四个以上；均匀分布安装在支座板下表面。优选地是，所述顶板设置于所述四个以上的支柱之间。优选地是，所述顶板为长方体形状。本发明中的电子元件焊接用支架，使用时可先分别将多个电子元件的一个引脚放置在一个支座的固定孔内；将另一个引脚的焊片涂抹焊剂后放置在另一个支座的固定孔内，并在焊片上放置芯片；再将盖板盖在一个支座的表面，盖住所有固定孔；翻转用盖板盖住的支座，将其与另一个支座对齐叠放，抽除盖板；位于上方支座的固定孔内的引脚落入下方的支座的固定孔内，两个引脚的焊片夹住芯片，即可送入焊炉焊接。本发明中的电子元件焊接用支架，可同时对齐多个电子元件的引脚，操作简便，节省时间，效率高。采用垫板，可以方便地将所有引脚顶出，统一刷涂焊剂，花费时间少，效率闻。
图I为一种电子元件结构示意图。图2为本发明中的支座结构示意图。图3为本发明中的支座剖视图。图4为本发明的盖板结构示意图。 图5为本发明中的顶板结构示意。图6为本发明中的第一支座的第一使用状态示意图。图7为本发明中的第一支座的第二使用状态示意图。图8为本发明的中的第二支座第一使用状态示意图。图9为本发明中的第一支座与第二支座叠放时的剖视图。图10为本发明中的第一支座与第二支座叠放、抽去盖板后的剖视图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明进行详细的描述如图2至图8所示，电子元件焊接用支架，包括支座、盖板20和顶板40。支座数目为两个，即第一支座110与第二支座120。第一支座110与第二支座120结构相同。以第一支座110结构为例说明，如图2、图3所示，第一支座110包括第一支座板111与四个第一支柱112。四个第一支柱112安装于第一支座板111的下方,分列四个角处。第一支座板111上设置有多个第一固定孔113。第一固定孔113自第一支座板111上表面114延伸至下表面115。第一固定孔113上半段1131直径大于下半段1132的直径。如图9所示为倒置后的第二支座。第二支座120包括第二支座板121与四个第二支柱122。四个第二支柱122安装于第二支座板121的下方，分列四个角处。第二支座板121上设置有多个第二固定孔123。第二固定孔123自第二支座板121上表面延伸至下表面。第二固定孔上下两段直径也不同。如图4所示,盖板20包括盖板本体21和把手22。把手22与盖板本体21连接。如图5所示，顶板40为长方体形状。本发明使用时，如图6所示，首先，每个第一固定孔113内放置一个电子元件的第一引脚321。所有第一固定孔113内均放置一个第一引脚331后,将第一支座111放置在顶板40上方，使顶板40将所有第一引脚的第一焊片331顶出第一固定孔113。使用刷子在所有第一焊片331上刷涂焊剂。如图7所示，刷涂完成后，撤掉顶板40。所有第一焊片331落入第一固定孔113内。第一焊片331直径与第一固定孔的上半段1131直径相当；第一引脚321直径与第一固定孔的下半段1132直径相当，因此，第一焊片331无法穿过第一固定孔113，而是卡在第一固定孔113内。再将芯片31放置在第一固定孔113内。芯片31叠放在第一焊片331上。
如图8所示，多个电子元件的第二引脚322放置在第二支座120的第二固定孔(图中未示出)内，将盖板的盖板本体21盖在第二支座板121上，使盖板21盖住所有第二固定孔。如图9所示，将盖有盖板本体21的第二支座120翻转后叠放在第一支座110上方。使第二固定孔123对准第一固定孔113。如图10所示，抽去盖板20，第二固定孔123内的第二引脚322落入第一固定孔113内。第二焊片332与第一焊片331夹住芯片31。然后将第一支座110和第二支座120送入焊炉开始焊接。本发明中的顶板的使用方法也可以更换为先将第一支座110放置在顶板40上方，再将第一引脚321放入第一固定孔113内，刷涂完焊剂后再撤除顶板40。本发明中的电子元件焊接用支架，可以同时焊接多个电子元件。多个电子元件焊接之前的对准工作操作简便，节省时间，效率高。利用盖板盖住第二支座后，可安全地翻转 第二支座而不会导致引脚掉出。采用顶板，可同时将所有引脚端部的焊片顶出固定孔，方便统一刷涂焊剂，操作方便。使用本发明，可以节省时间十倍以上，效率可提高十倍以上。本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
权利要求
1.电子元件焊接用支架，其特征在于，包括 两个支座，每个支座包括支座板和支柱，所述支柱设置在支座板下表面；所述支座板设置有用于固定电子元件引脚的固定孔；每个支座用于固定电子元件的其中一个引脚； 盖板，所述盖板覆盖在其中一个支座的支座板上表面可自所述支座板分开。
2.根据权利要求I所述的电子元件焊接用支架，其特征在于，所述固定孔自支座板上表面延伸至下表面；固定孔下半段直径小于上半段直径。
3.根据权利要求I所述的电子元件焊接用支架，其特征在于，所述盖板包括盖板本体和把手，所述把手与盖板本体连接。
4.根据权利要求I所述的电子元件焊接用支架，其特征在于，还包括顶板，所述顶板用于将位于固定孔内的引脚的焊片顶出固定孔；所述顶板设置在所述支座板的固定孔下方。
5.根据权利要求4所述的电子元件焊接用支架，其特征在于，所述支柱数目为四个以上；均匀分布安装在支座板下表面。
6.根据权利要求5所述的电子元件焊接用支架，其特征在于，所述顶板设置于所述四个以上的支柱之间。
7.根据权利要求4所述的电子元件焊接用支架，其特征在于，所述顶板为长方体形状。
全文摘要
本发明公开了一种电子元件焊接用支架，其特征在于,包括两个支座，每个支座包括支座板和支柱，所述支柱设置在支座板下表面；所述支座板设置有用于固定电子元件引脚的固定孔；每个支座用于固定电子元件的其中一个引脚；盖板，所述盖板覆盖在其中一个支座的支座板上表面可自所述支座板分开。本发明中的电子元件焊接用支架，可同时对齐多个电子元件的引脚，操作简便，节省时间，效率高。采用垫板，可以方便地将所有引脚顶出，统一刷涂焊剂，花费时间少，效率高。
文档编号H05K3/34GK102740611SQ20121023459
公开日2012年10月17日 申请日期2012年7月7日 优先权日2012年7月7日
发明者昌庆余, 陈访贤 申请人:上海鼎虹电子有限公司