一种电子元件焊接治具的制作方法

文档序号:8080575阅读:299来源:国知局
一种电子元件焊接治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板元件焊接辅助治具,具有底板和挡锡条,底板上设置有容纳电路板的凹槽,还包括一定位板,与所述底板活动连接,所述定位板上设置有一个或者多个供电子元件管脚插入的定位槽。该治具能够使电子元件与电路板之间保持特定的高度,也能使多个电子元件保持相同的高度,整齐排列;并且经过精巧的设计,本治具拆卸方便,能够极大地提高生产效率。
【专利说明】一种电子元件焊接治具
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板元件焊接辅助治具,尤其是用于波峰焊的辅助治具。
【背景技术】
[0002]波峰焊作为电子元件焊接的一种有效手段,应用越来越广泛,随之应运而生各种各样的焊接治具。但是绝大多数的波峰焊治具的新设计都是针对解决电路板形状不同或者电路板的固定问题而进行的,对于适应电子元件与电路板相对位置固定的解决方案却不常见。由于各种各样的集成式电路不断的出现,其涉及的电子元件也越来越多,越来越复杂。考虑到散热、干扰等因素,就要求电子元件与电子元件、电子元件与电路板之间保持一定的距离,焊后电子元件甚至需要进行弯曲、绕折以适应装配。如何固定电子元件的高度以及角度,针对不同的要求,需要不断寻求解决方案。

【发明内容】

[0003]本发明提供了一种有效固定电子原件高度的焊接辅助治具,能够使电子元件与电路板之间保持特定的高度,也能使多个电子元件保持相同的高度,整齐排列;并且经过精巧的设计,本治具拆卸方便,能够极大地提高生产效率。
[0004]一种电子元件焊接治具,具有底板和挡锡条,底板上设置有容纳电路板的凹槽,其特征在于,来还包括一定位板,与所述底板活动连接,所述定位板上设置有一个或者多个供电子元件管脚插入的定位槽。
[0005]所述底板上设置有限位销,所述限位销将所述定位板活动连接于所述底板上,所述定位板能够沿平行于底板的平台滑动。
[0006]所述底板与所述定位板之间设置有垫板,所述垫板与所述底板固定连接,所述限位销固定于所述垫板上。
[0007]所述定位板上设置有弹簧顶丝,所述垫板上设置有沉孔,当所述弹簧顶丝落入所述沉孔中时,定位板水平定位。
[0008]所述定位板厚度与所述电子元件到电路板之间的距离相等,或者所述定位板的高度可调节。
[0009]还包含一盖板,焊接前将盖板压在电子元件上方,防止电子元件在焊接时浮起,影响元件高度。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是本发明提供的波峰焊治具的整体示意图。
[0011]图2是本发明定位板示意图。
[0012]其中,I是治具底板,2是垫板,3是定位沉孔,4是定位板,5是定位螺钉,6是盖板,7是电子元件,8是PCB电路板,9是元件管脚,10定位槽,11是元件插孔,12是限位销,13是滑孔。【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型所涉及的治具进一步说明。
[0014]如图1所示,本实用新型治具包括底板1,底板上开设有用于放置待焊电路板的凹槽;定位板4,设置于所述底板I上,与所述底板I通过限位销12活动连接,定位板4上开设有滑孔,套于限位销上,使定位板4能够沿其所在平面水平滑动。定位板4 一侧开设有梳齿状定位槽10,定位槽10位置与待定位电子元件插孔11相对应,即,当向电子元件一侧推动定位板,电子元件管脚刚好插入定位槽。
[0015]本发明的目的之一在于,使电子元件与电路板相对保持一定的高度,可以通过两种方式实现该目的。其一,根据设定的电子元件高度设计定位板厚度。即,当推动定位板沿滑孔13滑至电子元件管脚插入定位槽10时,使电子元件7下表面与定位板上表面接触,此时电子元件7下表面到电路板的高度与定位板4相对应位置的厚度相等。对于不同高度要求的电子元件,可以设计多款不同厚度的定位板,以满足实际需求。其二,设计可调节高度的定位板,在定位板上设置高度调节旋钮,通过旋转旋钮使定位板将电子元件抬起,可以根据需要调节电子元件的抬起高度。
[0016]焊接辅助治具中底板I 一般采用合成石等耐高温不粘锡的材料制成,但其耐磨度不高,且与定位板之间不易安装,故可以在底板与定位支架之间置一垫板2,先将该垫板2固定于底板I上,限位销12安装于该垫板上,可以防止定位板4滑动对底板I的磨损。
[0017]为了提高定位板在水平方向的定位精度,在垫板2上设置定位沉孔3,同时在定位板相应位置设置带有弹簧顶丝的定位螺钉5,当推动定位板至电子元件处,电子元件管脚恰好位于定位槽10内时,定位螺钉5的弹簧顶丝落入定位沉孔3中。
[0018]此外,在电子元件上方设置一盖板6,焊接前将盖板6压在电子元件上方,防止电子元件在焊接时浮起,影响元件高度。
[0019]焊接时,将电路板放入底板凹槽内,电子元件管脚插入电路板相应的插孔中,然后向电子元件方向推动定位板,使定位螺钉5的弹簧顶丝落入定位沉孔3中,然后将盖板6压在电子元件上,将治具放在焊锡炉内焊接。焊接完成后,可以手动推出滑动定位板,取出电路板。
【权利要求】
1.一种电子元件焊接治具,具有底板和挡锡条,底板上设置有容纳电路板的凹槽,其特征在于,还包括一定位板,与所述底板活动连接,所述定位板上设置有一个或者多个供电子元件管脚插入的定位槽。
2.根据权利要求1所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述底板上设置有限位销,所述限位销将所述定位板活动连接于所述底板上,所述定位板能够沿平行于底板的平台滑动。
3.根据权利要求2所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述底板与所述定位板之间设置有垫板,所述垫板与所述底板固定连接,所述限位销固定于所述垫板上。
4.根据权利要求3所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述定位板上设置有弹簧顶丝,所述垫板上设置有沉孔,当所述弹簧顶丝落入所述沉孔中时,定位板水平定位。
5.根据权利要求1所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述定位板厚度与所述电子元件到电路板之间的距离相等。
6.根据权利要求1所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述定位板的高度可调节。
7.根据权利要求1所述的电子元件焊接治具,其特征在于,还包含一盖板。
【文档编号】H05K3/34GK203492278SQ201320520159
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】石伟 申请人:天津市松正电动汽车技术股份有限公司
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