专利名称：电子元件之间的焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件之间的焊接方法，尤其涉及一种通过易熔性元件达成焊接的电子元件之间的焊接方法。
背景技术：
与本案相关的现有技术可参阅图1所示，电子元件1和电路板2之间通过焊接方式固定，电子元件1包括本体3以及若干容设于其上的锡球4，电路板2与之相对应的位置上设有导电垫圈(未图示)，组装时，先在电路板2上的导电垫圈涂布一层锡膏5，再将电子元件1安装于电路板2上定位，再将其通过加热炉加热，使锡球4与锡膏5熔化后将电子元件1和电路板2焊接固定。这种方法有三个缺点，一是安装后焊接前锡球压迫锡膏，使锡膏向周围移动而造成相邻锡膏接触而短路；二是焊接时电子元件压迫锡液，也可能造成短路；三是锡球尺寸难以控制，有可能会造成某些锡球与电路板焊接，造成虚焊现象产生，影响电子元件性能的正常发挥。
发明内容本发明目的在于提供一种电子元件之间的焊接方法，其可避免短路现象的发生。
本发明的另一目的在于提供一种电子元件之间的焊接方法，其能保证电子元件有着较高的焊接强度。
实施本发明的电子元件包括第一电子元件和第二电子元件，该两电子元件对应适当位置均设有导电垫圈，第一电子元件与第二电子元件中，至少一电子元件设有凸块，至少一电子元件的导电垫圈上涂设有易熔性元件，然后通过加热使易熔性元件与两导电垫圈相焊接来将两电子元件固定连接在一起。
与现有技术相比，通过此种焊接方法可以避免电子元件间短路现象的发生，同时还能保证较高的焊接强度。
图1为现有电子元件和电路板的主视图。
图2为本发明电子元件之间的焊接方法第一具体实施方式
的主视图。
图3为图2所示电子元件焊接后主视图。
图4为实施本发明第二具体实施方式
的主视图。
图5为实施本发明第三具体实施方式
的主视图。
图6为实施本发明第四具体实施方式
的主视图。
图7为实施本发明第五具体实施方式
的主视图。
具体实施方式请参阅图2、3所示，本发明第一电子元件10，其上设有第一导电垫圈12，其靠近边缘的适当位置处设有若干垫高装置，如凸块16或其它类似的结构；第二电子元件20，上表面对应第一导电垫圈12设有第二导电垫圈22，且该第二导电垫圈22上设有易熔性元件30(如锡膏)，当两电子元件10、20组合在一起时，该第一导电垫圈12可邻近或轻微接触易熔性元件30，而后通过加热将两电子元件焊接固定连接。与现有技术相比，由于有垫高装置凸块16的存在，所以通过此种焊接方法可以避免电子元件间短路现象的发生，同时，当易熔性元件30呈熔化状态时，在表面张力的作用下，会使其整个呈现球状，从而能使该电子元件有着较高的焊接强度。
当然本发明还可以有多种实施方式，如易熔性元件锡膏30a可只涂布于第一电子元件10a上(如图4所示)，也可在第一电子元件10b与第二电子元件20b上均涂布易熔性元件锡膏30b(如图5所示)，并且凸块16c可设于第二电子元件20c上(如图6所示)，也可在第一电元件10d和第二电子元件20d上均设有凸块16d(如图7所示)，同样地，都既不会使电子元件间产生短路，又能保证其焊接的强度。
权利要求
1.一种电子元件之间的焊接方法，用以将第一电子元件与第二电子元件通过焊接方式固定，其特征在于该两电子元件对应适当位置均设有导电垫圈，其中，至少一电子元件设有凸块，至少一电子元件的导电垫圈上设有易熔性元件，然后通过加热使易熔性元件与两导电垫圈相焊接来将两电子元件固定连接在一起。
2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于两电子元件组合时，未设易熔性元件的电子元件上的导电垫圈邻近或有轻微接触易熔性元件。
3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于两电子元件上的导电垫实均设有易熔性元件，两电子元件组合时，两易熔性元件可相互邻近或轻微接触。
4.如权利要求1或2或3所述的焊接方法，其特征在于该两电子元件可分别为电连接器与电路板。
全文摘要
一种电子元件之间的焊接方法，用以将第一电子元件与第二电子元件通过焊接方式固定，其特征在于该两电子元件对应适当位置均设有导电垫圈，其中，至少一电子元件设有凸块，至少一电子元件的导电垫圈上设有易熔性元件，然后通过加热使易熔性元件与两导电垫圈相焊接来将两电子元件固定连接在一起，此种焊接方法可以避免电子元件间短路现象的发生，同时还能保证较高的焊接强度。
文档编号H05K3/34GK1520247SQ0314037
公开日2004年8月11日 申请日期2003年9月3日 优先权日2003年9月3日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司