技术总结
本发明实施例公开了一种电子元件焊接装置及方法，涉及电子产品技术领域，该电子元件焊接装置包括元件本体、锡膏层、焊盘以及线路板；所述焊盘上方覆盖有锡膏层，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘，分别固定设置在所述线路板的上面；所述焊盘通过锡膏层与所述元件本体进行焊接并固定，其中，所述第一焊盘、第二焊盘位于所述元件本体底面的两端，所述第三焊盘位于所述元件本体底面的中间。通过对所述焊盘进行分段设置，可以有效的避免元件本体在与线路板焊接时发生偏移或旋转的问题，极大的增强了元件本体的焊点准确性。
技术研发人员：张彦西
受保护的技术使用者：乐视控股（北京）有限公司;乐视移动智能信息技术（北京）有限公司
文档号码：201610955398
技术研发日：2016.11.03
技术公布日：2017.02.15