专利名称：纳米碳球的散热贴片结构的制作方法
技术领域：
[0001]本实用新型涉及一种纳米碳球的散热贴片结构，特别涉及一种作为辅助电子装置散热使用的纳米碳球的散热贴片结构。
背景技术：
[0002]为了使生活更加便利，科技不断进步而开发出各种工具，如手机、电脑等电子产品，使得人们生活中免除不了电子装置的使用。[0003]其中，由于电子装置运作时会产生大量的热能，而热能会使得电子装置运作效能不佳，或者导致电子装置发生过热而死机从而使大量资料流失；更糟的是，将会造成电子装置损坏或永久毁损。[0004]因此，为减少上述的情形，如图6所示，现有技术提供一种散热结构，其中包含有一散热鳍片组60与一散热风扇70,其将散热鳍片组60与散热风扇70依序设于电子装置 80的发热源81上；发热源81产生的热能传导至散热鳍片组60，再通过散热风扇70的运作将热能带离散热鳍片组60处，而达到辅助电子装置80散热的目的。[0005]然而，现有技术的散热鳍片组及散热风扇所占体积较大，其装设于电子装置上后， 将使得电子装置的体积增加，而较占空间；另一方面，现有技术制造上所需的原料与步骤较多，则制造成本较高。[0006]故此，现有技术需做进一步的改进。实用新型内容[0007]鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型提供一种不占空间、制造成本较低且可辅助电子装置散热的纳米碳球的散热贴片结构。[0008]为了可达到所述目的，本实用新型所采取的技术手段为设计一种纳米碳球的散热贴片结构，其中包含有[0009]一导热层；[0010]一散热层，散热层设于该导热层的顶面上，散热层中包含有纳米碳球(carbon nanocapsules, CNCs)；[0011]一粘着层，该粘着层贴设于导热层的底面上，粘着层为导热材料所制。[0012]进一步而言，该粘着层包含有一基材、一顶粘胶层与一底粘胶层，该粘着层的顶粘胶层贴设于其基材与导热层之间，底粘胶层贴设于基材的底面上。[0013]进一步而言，其中进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底面上。[0014]进一步而言，其中进一步包含有一离型层，该离型层设置于该粘着层的底粘胶层的底面上。[0015]进一步而言，其中该导热层的厚度为50+20 μ m。[0016]进一步而言,其中该散热层的厚度为50+5 μ m。[0017]进一步而言，其中该粘着层的厚度为50+5 μ m。[0018]进一步而言，其中该导热层为铜箔所制。[0019]本实用新型的优点在于，由于其为一贴片结构，则其整体的厚度较薄且体积较小， 而较为不占空间；同时，其在制作时，仅需在该导热层的顶面与底面分别设置该散热层与该粘着层，使其在使用上即可具有导热与散热的功效，其在制作上需要的原料较少且步骤较为简便，进而减少制造成本且提高经济效益；[0020]另一方面，由于该散热层包含有纳米碳球，而纳米碳球(CNCs)具有优选的热传导性，进而可提升本实用新型的散热层的导热及散热性质；[0021]再一方面，由于该散热层包含有纳米碳球，且纳米碳球具有良好的导电性，使本实用新型的散热层具有电磁屏蔽的功效，则当本实用新型设置于电子装置上时，可减少电子装置所产生的电磁波向外发散。
[0022]图I为本实用新型的一优选实施例的结构示意图。[0023]图2为本实用新型的另一优选实施例的结构示意图。[0024]图3为本实用新型的优选实施例的使用示意图。[0025]图4为本实用新型的优选实施例的使用示意剖面图。[0026]图5为本实用新型的优选实施例的使用局部放大示意图。[0027]图6为现有技术的使用示意图。[0028]附图标号说明[0029]10导热层20散热层[0030]30粘着层30a粘着层[0031]31a基材32a顶粘I父层[0032]33a底粘胶层40离型层[0033]50电子模组51发热源[0034]60散热鳍片组70散热风扇[0035]80电子装置81发热源具体实施方式
[0036]以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。[0037]如图I所示，本实用新型的纳米碳球的散热贴片结构包含有一导热层10、一散热层20、一粘着层30与一离型层40。[0038]如图I所示，所述的导热层10为导热材料所制；在优选实施例中，导热层10为铜箔所制，且导热层10的厚度为50+20 μ m。[0039]如图I所示，所述的散热层20设于导热层10的顶面上，散热层20中包含有纳米碳球(carbon nanocapsules, CNCs);进一步而言,散热层20涂布成形于导热层10的顶面上；在优选实施例中，散热层20的厚度为50+5 μ m。[0040]如图I所示，所述的粘着层30贴设于导热层10的底面上；在优选实施例中，粘着层30的厚度为50+5 μ m ;在另一优选实施例中，如图2所示，粘着层30a包含有一基材31a、一顶粘胶层32a与一底粘胶层33a，粘着层30a的顶粘胶层32a贴设于基材31a与导热层 10之间，底粘胶层33a贴设于基材31a的底面上；进一步而言，粘着层30a为双面胶。[0041]如图I所示，所述的离型层40设于粘着层30的底面上；进一步而言，在另一优选实施例中，如图2所示，离型层40设置于粘着层30a的底粘胶层33a的底面上。[0042]如图I与图3所示，本实用新型在使用时，将离型层40与粘着层30分离，再通过粘着层30使本实用新型整体包覆贴设于电子装置50的发热源51的表面上；由于粘着层 30为导热材料所制，当电子装置50的发热源51产生热能时，其热能可通过粘着层30而传导至导热层10，并经由导热层10传导至散热层20，再由散热层20的表面散失，而达到辅助电子装置50散热的功效；且由于本实用新型可包覆贴设于电子装置50的发热源51的表面上，则可具有较大的散热面积，更能提高散热效果；[0043]具体而言，表I为本实用新型与现有技术的散热鳍片组进行实体测试的结果；[0044]表I[0045]
权利要求1.一种纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，包含有 一导热层; 一散热层，其设于该导热层的顶面上，散热层中包含有纳米碳球； 一粘着层，其贴设于该导热层的底面上。
2.根据权利要求I所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该粘着层包含有一基材、一顶粘胶层与一底粘胶层，该粘着层的顶粘胶层贴设于其基材与导热层之间，底粘胶层贴设于基材的底面上。
3.根据权利要求I所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底面上。
4.根据权利要求2所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，进一步包含有一离型层，该离型层设置于粘着层的底粘胶层的底面上。
5.根据权利要求I至4中任一项所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该导热层的厚度为50+20 iim。
6.根据权利要求I至4中任一项所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该散热层的厚度为50+5 V- m。
7.根据权利要求5所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该散热层的厚度为.50+5 u m0
8.根据权利要求I至4中任一项所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该粘着层的厚度为50+5 V- m。
9.根据权利要求7所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该粘着层的厚度为.50+5 u m0
10.根据权利要求I至4中任一项所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该导热层为铜箔所制。
专利摘要本实用新型关于一种纳米碳球的散热贴片结构，其中包含有一导热层、一散热层与一粘着层；该散热层与粘着层分别设于导热层的顶面与底面上，该散热层包含有纳米碳球(carbon nanocapsules,CNCs)，该粘着层为导热材料所制；其优点在于，其整体的厚度较薄且体积较小，而不占空间；同时，其在制作时，仅需在导热层的顶面与底面分别设置该散热层与该粘着层，使其在使用上即可具有导热与散热的功效，其在制作上需要的原料较少且步骤较为简便，进而减少制造成本且提高经济效益。
文档编号H05K7/20GK202818843SQ201220455868
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者柯景中, 林荣清 申请人:碳新科技发展有限公司