热传递催化散热结构的制作方法
【专利摘要】一种热传递催化散热结构，其包含有一载体；一设于载体一面上的热源；以及至少设于载体另一面上的六元环碳基纳米碳散热膜。藉此，可使载体吸收热源后，由六元环碳基纳米碳散热膜进行散热，且利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免载体与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的功效。
【专利说明】热传递催化散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种热传递催化散热结构，尤指一种可使载体吸收热源后，由六元环碳基纳米碳散热膜进行散热，且利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免载体与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的功效。
【背景技术】
[0002]一般已用的散热机制是利用一散热胶或高热传导层，安置在一散热体与一热源之间，且于散热体上进一步设置有散热鳍片，藉以利用散热体进行散热。
[0003]今以上述已用的散热机制而言，由于胶合体的热传导系数较小，因此，已用的方法利用高散热绝缘层(其热传导系数较大)来取代胶合体，但是由于热传递的瓶颈与障壁，并非发生于热源与散热体的接口，而是发生于散热体与空气接触的接口，由于该接口存在非常大的热传递落差(即散热体的热传递大，然空气热传递小)，虽该已用的散热机制利用热传导系数较大的高散热绝缘层来取代胶合体，试图提升热传递效能，然热经由散热体内热传递途径，传递到散热体与空气间时，将因热传递效能的巨大落差，而产生散热体内热传递途径的热回流，因此，造成热传递的瓶颈与障壁。故，已用的散热机制是无明显效果的方法，因其将高热传导层安置在两者之间，虽有助于提升热传递，但成效有限，因为根本的热传递瓶颈与障壁，并没有得到解决，因此，散热不良的问题尚无法得到有效改善；且除上述所提缺点之外，该散热鳍片体的设置更会同时造成增加散热成本、增加设备的体积重量以及浪费原物料的缺失。
[0004]有鉴于此，本案的设计人特针对前述已用实用新型问题深入探讨，并于长时间、且严谨的实际测试下，发现热传递的瓶颈与障壁，并非于散热体与热源之间，而是存在于散热体与空气接触之处，故，本案的 申请人:藉由多年从事相关产业的研发与制造经验，积极寻求解决之道，经过长期努力的研究与发展，终于成功的开发出本实用新型，提出从最根本、直接消除或降低散热的瓶颈与障壁的方法，藉以改善已用的种种问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型主要目的在于，可使载体吸收热源后，由六元环碳基纳米碳散热膜进行散热，且利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免载体与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的功效。
[0006]为达上述目的，本实用新型一种热传递催化散热结构，其包含有:一热体；一设于载体一面上的热源；以及至少设于载体另一面上的六元环碳基纳米碳散热膜。
[0007]于上述的实施例中，该载体与热源之间以胶合体进行结合。
[0008]于上述的实施例中，该载体与热源之间结合有一高散热绝缘层。
[0009]于上述的实施例中，该载体包括但不限于散热片、风扇以及水冷散热器。
[0010]于上述的实施例中，该热源与载体之间可进一步设有另一六元环碳基纳米碳散热膜。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型第一实施例的剖面状态示意图。
[0012]图2为本实用新型第一实施例的热传递状态示意图。
[0013]图3为本实用新型第二实施例的剖面状态示意图。
[0014]图4为本实用新型第三实施例的剖面状态示意图。
[0015]组件标号对照:
[0016]载体I ;
[0017]胶合体I I ;
[0018]胶合体内热传递途径I I I ;
[0019]载体内热传递途径I I 2 ；
[0020]散热膜内热传递途径I I 3 ；
[0021]催化后空气中热传递途径I I 4 ；
[0022]热源2 ；
[0023]六元环碳基纳米碳散热膜3、3 a ;
[0024]高散热绝缘层4。
【具体实施方式】
[0025]请参阅图1及图2所示，分别为本实用新型第一实施例的剖面状态示意图及本实用新型第一实施例的热传递状态示意图。如图所示:本实用新型为一种热传递催化散热结构，其至少由一载体1、一热源2以及一六元环碳基纳米碳散热膜3所构成。
[0026]上述所提的载体I包括但不限于散热片、风扇以及水冷散热器。
[0027]该热源2设于载体I的一面上，而该载体I与热源2之间以胶合体I I进行结八口 ο
[0028]该六元环碳基纳米碳散热膜3至少设于载体I的另一面上(即载体I与空气接触的一面)。如是，藉由上述的结构构成一全新的热传递催化散热结构。
[0029]当本实用新型于运用时，热由热源2制造且开始向外传递(该热源2包括但不限于处理器CPU、绘图芯片、LED芯片、太阳能芯片、以及引擎内燃…等)，而由载体I吸收热源2所发出的热能，并以六元环碳基纳米碳散热膜3进行散热；而由于热源I所产生的热向外传递时，因胶合体I I的导热系数较小，故胶合体内热传递途径I I I的热传递效能较低，当热进入载体I之后，则因载体I的导热系数较大，故载体内热传递途径I I 2的热传递效能较高，因空气中热传递效能极低，因此在接口处，最高与最低的热传递落差造成热传递障碍，本实用新型所设置的六元环碳基纳米碳散热膜3，即可做为载体I与空气之间热传递瓶颈或障壁的踏板，以其散热膜内热传递途径I I 3有效引导热传递，而配合载体I将热传递至空气中，达到有效提升热传递效能的效果，催化后空气中热传递途径I I 4的热传递效能，接近传热接口 2的导热效率，因此不需使用散热鳍片而可大幅降低散热成本，并减轻设备的体积重量，此外更可减少原物料消耗而符合节能减碳的功效。
[0030]请参阅图3所示，系本实用新型第二实施例的剖面状态示意图。如图所示:本实用新型除上述第一实施例所提结构形态之外，更可为本第二实施例的结构形态，而其所不同之处在于，该载体I与热源2之间结合有一高散热绝缘层4 ;如此，可使热源I产生的热透过高散热绝缘层4传递至载体I，待载体I吸收热源后，同时配合六元环碳基纳米碳散热膜3进行散热，而同样达到提升热传递效能以及有效减少热传递瓶颈的功效。
[0031]请参阅图4所示，系本实用新型第三实施例的剖面示状态意图。如图所示:本实用新型除上述第一及第二实施例所提结构形态之外，更可为本第三实施例的结构形态，而其所不同之处在于，该热源2与载体I之间可进一步设有另一六元环碳基纳米碳散热膜3 a ；如此，可使热源2产生的热透过第一道六元环碳基纳米碳散热膜3 a传递至载体I，待载体I吸收热源后，同时配合第二道六元环碳基纳米碳散热膜3进行散热，而同样达到提升热传递效能以及有效减少热传递瓶颈的功效，藉以使本实用新型能更符合实际使用时的所需。
[0032]综上所述，本实用新型热传递催化散热结构可有效改善已用的种种缺点，可使载体吸收热源后，由六元环碳基纳米碳散热膜进行散热，且利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免载体与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的功效；进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合消费者使用的所须，确已符合实用新型专利申请要件，爰依法提出专利申请。
[0033]惟以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型权利要求书及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种热传递催化散热结构，其包含有一载体；一热源设于载体的一面上；其特征在于，一六元环碳基纳米碳散热膜至少设于载体的另一面上。
2.根据权利要求1所述的热传递催化散热结构，其特征在于，该载体与热源之间以胶合体进行结合。
3.根据权利要求1所述的热传递催化散热结构，其特征在于，该载体与热源之间结合有一高散热绝缘层。
4.根据权利要求1所述的热传递催化散热结构，其特征在于，该载体包括但不限于散热片、风扇以及水冷散热器。
5.根据权利要求1所述的热传递催化散热结构，其特征在于，该热源与载体之间进一步设有另一六元环碳基纳米碳散热膜。
【文档编号】H05K7/20GK204131895SQ201420403619
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2013年12月11日
【发明者】卢鸿智, 杨仲宾 申请人:中扬动力股份有限公司