专利名称：一种单面铝基电路板的制造方法
一种单面铝基电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种单面铝基电路板的制造方法。背景技术：
现有的单面铝基电路板采用普通的制作方法比较复杂，而且成品率不高，成本高。
发明内容本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种制作简单、成本低的单面铝基电路板的制造方法。本发明是通过以下技术方案实现的一种单面铝基电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤A、开料将符合质量要求的基板按设计尺寸开料；B、外层贴感光干膜在基板上，制造线路的一铜板面贴上一层感光干膜，以为后面制作线路做好准备；C、线路制作利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进行显影、蚀刻、退膜，完成线路的制作；D、打靶孔利用打靶机打出主靶孔；E、钻孔利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔；F、防焊在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理；G、表面处理将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊接元件的同时保护铜面不被氧化；H、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸；I、检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和OQC测试，完成电路板的制作。如上所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于所述的基板包括有铝基板层和铜箔层，铝基板层与铜箔层之间设有PP介电层。如上所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于所述G步骤的表面处理为采用电镀处理方式进行。如上所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于在所述F与G步骤之间还有印刷文字工序在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。如上所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于在所述I步骤之后还有包装步骤，按要求实行包装。与现有技术相比，本发明有如下优点本发明采用铝板来做基板，再在铝板上设一层铜箔，这样再在铜箔上制作线路和其它相关工序，工序既简单，又能很好地完成电路板的制作。
图1是本发明工艺流程图。
具体实施方式1、一种单面铝基电路板制造方法，如下步骤 J、开料将符合质量要求的基板按设计尺寸开料。在开料之前还可以有来料检查， 即对来料各项性能进行测试，外观问题抽检，以确保来料能满足产品相关要求。K、外层贴感光干膜在基板上，制造线路的一铜板面贴上一层感光干膜，以为后面制作线路做好准备。L、线路制作利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进行显影、蚀刻、退膜等工序，完成线路部分的制作。该线路部分的制作和现有技术基本一样。M、打靶孔利用打靶机打出主靶孔。N、钻孔利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔；插件孔主要是安装各种电子元件所需要的孔，而工具孔一般是定位孔等等。0、防焊在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理；防焊的工艺可以有多种，比如用防焊膜(阻剂)，用来覆盖或保护未镀锡的铜印制线。P、表面处理将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊接元件的同时保护铜面不被氧化。而在此处的表面处理一般采用电镀处理方式进行。Q、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。R、检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和OQC测试，完成电路板的制作。作为本实施例的优选方式，所述的基板包括有铝基板层和铜箔层，铝基板层与铜箔层之间设有PP介电层。作为本实施例的优选方式，在所述F与G步骤之间还有印刷文字工序在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。作为本实施例的优选方式，在所述I步骤之后还有包装步骤，按要求实行包装。
权利要求
1. 一种单面铝基电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤A、开料将符合质量要求的基板按设计尺寸开料；B、外层贴感光干膜在基板上，制造线路的一铜板面贴上一层感光干膜，以为后面制作线路做好准备；C、线路制作利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进行显影、蚀刻、退膜，完成线路的制作；D、打靶孔利用打靶机打出主靶孔；E、钻孔利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔；F、防焊在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理；G、表面处理将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊接元件的同时保护铜面不被氧化；H、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸；I、检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和OQC测试，完成电路板的制作。
2.根据权利要求1所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于所述的基板包括有铝基板层和铜箔层，铝基板层与铜箔层之间设有PP介电层。
3.根据权利要求1所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于所述G步骤的表面处理为采用电镀处理方式进行。
4.根据权利要求1或2或3所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于在所述F与G步骤之间还有印刷文字工序在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的 LOGO，周期。
5.根据权利要求1或2或3所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于在所述I 步骤之后还有包装步骤，按要求实行包装。
全文摘要
本发明公开了一种单面铝基电路板的制造方法，包括如下步骤开料将符合质量要求的基板按设计尺寸开料。外层贴感光干膜在基板上，制造线路的一铜板面贴上一层感光干膜。线路制作利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进行显影、蚀刻、退膜，完成线路的制作。打靶孔利用打靶机打出主靶孔。钻孔利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔。防焊在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理。表面处理将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊接元件的同时保护铜面不被氧化。成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和OQC测试，完成电路板的制作。
文档编号H05K3/00GK102365000SQ20111018255
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者朱忠星, 王斌, 谢兴龙, 陈华巍, 陈毅 申请人:广东达进电子科技有限公司