专利名称：一种单面双层线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种单面双层线路板。
背景技术：
随着电子产业的高速发展，在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域越来越多的应用到铝基线路板。常用的铝基线路板可分为单面铝基线路板、双层铝基线路板和多层铝基线路板，目前电子市场上应用最为广泛的是单面铝基线路板及双层铝基线路板。单面铝基线路板于金属基板的其中一侧设置有线路层，线路层表层涂覆有阻焊油墨，没有设置线路层的另一侧的金属基板则直接显露于外面。由于油墨不容易散热，因此，单面铝基线路板主要是通过没有设置线路层的直接显露于外的金属基板来散热的。传统的双层铝基线路板是在一金属基板两侧各粘贴一片树脂绝缘介质材料，并在树脂绝缘介质材料外表面再各压合一张铜箔，然后再制作线路，最后在铝基线路板的两侧都涂覆阻焊油墨。·发明人在实施过程中，发现现有技术至少存在如下缺陷由于现有的双层铝基线路板生产技术是在一块金属基板两侧各粘贴一绝缘介质后再各压合一张铜箔，然后再制作线路，最后在铝基线路板的两侧都涂覆阻焊油墨，而油墨的散热性能较差，因此导致双层铝基线路板的整体散热效果远不如单面铝基线路板。
实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种单面双层线路板，有效提高双层线路板的散热效果。为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种单面双层线路板，包括双面印制有线路的线路基板，以及通过绝缘层与所述线路基板一侧线路相压合的金属板材。进一步地，所述线路基板包括基层，以及分别设置于所述基层两侧的内层线路和外层线路；所述内层线路与所述绝缘层相贴合。进一步地，所述外层线路表面涂覆有阻焊油墨。进一步地，所述基层为玻璃纤维布基板、纸基板或复合基板。进一步地，所述绝缘层为树脂绝缘层或半固化片绝缘层。进一步地,所述金属板材为招基板、招合金基板、铜基板或铁基板。本实用新型实施例的有益效果是通过将双面印制有线路的线路板与金属板材相压合，使双层线路板一侧的线路未经涂覆阻焊油墨而与金属板材相贴合，利用金属板材的高导热性能，使双层线路板上元器件工作时产生的热量快速通过裸露于外的金属板材进行散热，从而大大提高双层线路板的整体散热效果，有效降低元器件工作温度，延长双层线路板及应用该双层线路板的设备的使用寿命。
[0015]图I是本实用新型实施例的单面双层线路板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步具体说明。请参考图1，本实用新型实施例的单面双层线路板包括一双面印制有线路的线路基板1，以及通过绝缘层2与所述线路基板I 一侧线路相压合的金属板材3。所述线路基板I包括基层11以及分别设置于所述基层11两侧的内层线路12及外层线路13 ;所述内层线路12与所述绝缘层2相贴合；所述外层线路13表面涂覆有阻焊油墨4。本实施例中，所述线路基板I为预先双面均印制好线路的半成品线路基板；作为一种实施方式，所述线路基板I也可仅先印制与所述绝缘层2贴合一侧的线路，待与所述金属板材3压合完成后再印制另一侧的线路并继而完成所述单面双层线路板的制作。所述线路基板I的制作为现有通用技术，其所述基层11通常采用玻璃纤维布基板、纸基板或复合基板。本实用新型实施例中优选常用的玻璃纤维布基FR-4板材，当然，还可根据实际情况选择如玻璃纤维布基FR-5板材、复合基CEM-3板材等。所述绝缘层2即为绝缘介质层,本实施例中优选绝缘介质材料为树脂绝缘膜；作为一种实施方式，所述绝缘层2也可以采用半固化片作为绝缘介质材料。所述金属板材3可采用线路板制造中常用的金属基板如铝基板、铝合金基板、铜基板、铁基板等。本实施例中，所述金属板材3优选具有高导热性能、机械强度高、加工性好的铝基板，更具体的讲，优选为市场成熟通用的5000系铝材中的5052合金铝板。将印制好线路的所述线路基板I与所述金属板材3相压合形成所述单面双层线路板，使所述单面双层线路板一侧涂覆所述阻焊油墨4，另一侧则未经涂覆阻焊油墨而直接通过绝缘介质贴合所述金属板材3，利用所述金属板材3的高导热性能，有效加大所述单面双层线路板的散热性能，进而有效提高所述单面双层线路板的工作性能。本实用新型实施例所述的单面双层线路板，可采用如下方法制得材料准备包括所述线路基板I的基层11及与所述线路基板I相压合的所述金属板材3的材料选择及制备，例所述单面双层线路板的成品板厚要求为I. 0mm，成品板厚控制在正公差0. Imm,则具体可为所述基层11为FR-4板材,优选生益科技制造的A级板料，板厚0. 15mm (含铜)，铜厚1/10Z，开料时，单PCS长度方向与大料经度方向相同，用150°C烤板4小时对所述FR-4板材进行开料烤板；所述金属板材3采用板厚为0. 8mm的5052铝板，要求板面平整有贴保护膜，无划伤，所述铝板开料单PCS长方向与铝板纹路相反，即横向开料；钻孔对所述FR-4板材进行钻孔处理，一次钻孔时，仅钻出板边四顶角上的定位孔；电镀对所述FR-4板材进行电镀处理，板面镀层要求均匀，均匀度> 75%，无烧板，无严重褶皱，孔铜彡20um，面铜控制在6(T70um之间；内层蚀刻对所述FR-4板材的与所述金属板材3贴合的面进行蚀刻，并用150°C压平烘烤I小时，形成所述内层线路12 ；板面处理对所述FR-4板材进行压合前板面贴膜处理，在所述FR-4板材未蚀刻面贴高温保护膜，贴膜时要求确保板面平整，注意不要卷曲板；对所述金属板材3选用的所述铝板进行表面拉丝处理，拉丝前先将无需拉丝面贴好高温保护膜后，再对压合面进行拉丝处理，所述铝板拉丝顺PCS板长方向拉丝；压合工序将所述FR-4板材与所述铝板进行压合处理，压合使用导热系数为2. Off的导热胶，压合后用150°C平烤I小时；压合打靶对板边四顶角上的定位孔进行压合打靶，压合打靶完成后转CNC电铣工序铣毛边，铣毛边完成后再转至水平线磨板制作线路；线路制作线路对位以图形内小孔为基准，按方向对位，制作所述外层线路13 ;蚀刻后需再转序打靶，打板边其余的标准靶孔；二次钻孔和电铣定位钻孔、电铣定位孔使用二次打靶的标准靶孔作定位；阻焊制作采用感光绿油、热固油墨或UV固化油墨等对所述外层线路13进行阻焊层制作；测试、检验、入库。作为一种实施方式，本实用新型实施例所述的单面双层线路板实施方式还可应用于多层线路板，即将所述金属板材3通过所述绝缘层2与所述多层线路板两外部线路的其中一侧的线路相压合，形成单面多层线路板。以上所述是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种单面双层线路板，其特征在于，包括双面印制有线路的线路基板，以及通过绝缘层与所述线路基板一侧线路相压合的金属板材。
2.如权利要求I所述的单面双层线路板，其特征在于，所述线路基板包括基层，以及分别设置于所述基层两侧的内层线路和外层线路；所述内层线路与所述绝缘层相贴合。
3.如权利要求2所述的单面双层线路板，其特征在于，所述外层线路表面涂覆有阻焊油墨。
4.如权利要求2所述的单面双层线路板，其特征在于，所述基层为玻璃纤维布基板、纸基板或复合基板。
5.如权利要求I所述的单面双层线路板，其特征在于，所述绝缘层为树脂绝缘层或半固化片绝缘层。
6.如权利要求I至5中任一项所述的单面双层线路板，其特征在于，所述金属板材为铝基板、铝合金基板、铜基板或铁基板。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种单面双层线路板，包括双面印制有线路的线路板，以及通过绝缘层与所述线路板一侧相压合的金属板材。本实用新型实施例的单面双层线路板通过将双面印制有线路的线路板与金属板材相压合，使双层线路板一侧的线路与显露于外的金属板材相贴合，借助金属板材的高导热性能，大大提高双层线路板的整体散热效果，延长双层线路板使用寿命。
文档编号H05K1/00GK202503804SQ20122011665
公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月23日 优先权日2012年3月23日
发明者沈加孝, 潘勇 申请人:深圳市博敏兴电子有限公司