一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电路板生产技术领域，尤其设及一种单面局部电锻厚金PCB的制作方 法。
【背景技术】
[0002] 在PCB上电锻厚金可提高PCB的导电性、可焊性和稳定性等。现有在PCB上局部电锻 厚金的方法主要有正片无引线流程和负片有引线流程两种。正片无引线流程一般如下：前 工序^沉铜板电^外层图形1(制作厚金位图形图形儀金^电厚金^稱膜外层图形2 (制作外层线路图形图形电锻^稱膜2^外层蚀刻^后工序，如中国专利申请文件 CN201310676252.1中公开的一种无引线局部锻硬金印制线路板制作方法。负片有引线流程 一般如下：外层蚀刻^外层图形1(制作线路图形、厚金位图形及连接厚金位之间的网络连 接点图形外层蚀刻稱膜外层图形2(厚金位图形开窗图形儀金^电厚金^稱 膜2^外层图形3(厚金位之间的网络连接点不透光外层蚀亥lj3^稱膜3^后工序，如中国 专利申请文件CN201510284201.3中公开的一种无引线残留的金手指处理方法。
[0003] 对于采用无引线正片流程的生产板，由于已在厚金位上锻了儀和厚金，厚金位与 板面铜面有一定的高度差，在制作外层图形干膜时，厚金位与板面铜面的连接处容易出现 贴膜不紧密的问题，进行图形电锻时容易出现渗锻。对于采用有引线负片流程的生产板，先 制作线路图形、厚金位图形及连接厚金位之间的网络连接点图形，在厚金位电锻厚金后，再 蚀刻除去网络连接点部分，运容易造成线路网络连接点处出现线幼的问题，尤其是现有的 PCB越来越朝高密度方向发展，线路网络连接点处出现线幼的问题尤为突出。
【发明内容】
[0004] 本发明针对现有技术在PCB上局部电锻厚金时容易出现渗锻或线幼的问题，提供 一种单面局部电锻厚金PCB的制作方法，该方法可避免出现渗锻和线幼问题。
[0005] 为实现上述目的，本发明采用W下技术方案。
[0006] -种单面局部电锻厚金PCB的制作方法，包括W下步骤：
[0007] Sl多层板:通过半固化片将内层忍板与外层铜锥压合为一体，然后根据钻孔资料 钻孔，接着依次进行沉铜和全板电锻处理，形成多层板;所述全板电锻处理时控制多层板的 上表面和下表面的铜层厚度均等于所需制作的外层线路的铜厚。
[000引优选的，全板电锻处理时，电流密度为18ASF，电锻时间为90min，使多层板中孔的 孔壁铜厚为21皿。
[0009] S2上表面外层线路:通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第一外层图形， 多层板的下表面用干膜保护;所述第一外层图形包括上表面外层线路图形和厚金位图形； 然后通过蚀刻处理在多层板上形成上表面外层线路和厚金位;接着稱去多层板上的干膜。
[0010] S3电锻厚金:通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第二外层图形，多层板 的下表面用干膜保护;所述第二外层图形在厚金位处开窗;然后在厚金位上电锻儀和薄金， 接着再在厚金位上电锻厚金;再接着稱去多层板上的干膜。
[0011] 优选的，所述儀的厚度为3-6皿，薄金的厚度为0.025-0.045皿；电锻厚金后，厚金 位上的金层厚度为0.76-1皿。
[0012] S4下表面外层线路:通过负片工艺用干膜在多层板的下表面制作第=外层图形， 多层板的上表面用干膜保护;所述第=外层图形包括下表面外层线路图形;然后通过蚀刻 处理在多层板上形成下表面外层线路;接着稱去多层板上的干膜。
[001引S5后工序:根据现有技术对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型和现聯的 步骤。
[0014] 与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过在全板电锻时一次性锻够面 铜和孔壁铜所需厚度，并且先只在需局部电锻厚金的多层板上表面制作出外层线路，多层 板下表面暂不制作外层线路，从而可利用多层板下表面的大铜面和金属化孔作为导电层来 进行电锻儀金和电锻厚金，然后再利用负片工艺流程将多层板下表面的外层线路制作出 来。本发明通过巧妙的改变外层线路及局部电厚金的制作顺序并配合负片工艺流程，可避 免出现渗锻和线幼的问题，从而提高成品率和产品的品质。
【具体实施方式】
[0015] 为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案 作进一步介绍和说明。
[0016] 实施例
[0017] 本实施例提供一种单面局部电锻厚金PCB的制作方法。所制备的PCB背板的规格参 数具体如下：
[001 引 巧层苍板1.1mm H甩 层数：4L 巧层线寃间距;Mm3/3mil 外层线宽间距；Mm4/4mil 板料Tg; 150 C 外层铜箱；HO之 化綱厚度;：阻難;绿油（厚度按IPC祿准） 泰面工瑟;.噴锡 寃咸機厚:；1.4 mm+/-化Imm SET 尺、h 112 Ol班姐X95.OOmm
[0019] 具体步骤如下：
[0020] (1)多层板
[0021] 根据现有技术，依次经过开料^负片工艺制作内层线路^压合^钻孔^沉铜^全 板电锻，将基材制作成多层板，即由内层忍板、半固化片和外层铜锥压合为一体并经过钻 孔、沉铜及全板电锻处理的板。具体如下：
[0022] a、开料:按拼板尺寸520mmX620mm开出忍板，忍板厚度1. Imm H/H。
[0023] b、内层线路(负片工艺）：用垂直涂布机生产，膜厚控制8皿，采用全自动曝光机，W 5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为 3mil。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品 出到下一流程。
[0024] C、压合:根据板厚选择栋化速度。叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压 合，压合后厚度为1.4mm。
[0025] d、钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。
[0026] e、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级。
[0027] f、全板电锻:在多层板上一次性电锻成品板所需厚度的铜，即控制多层板的上表 面和下表面的铜层厚度均等于所需制作的外层线路的铜厚。具体地，W18ASF的电流密度电 锻90min，使多层板中孔的孔壁铜厚Min 21皿。
[0028] (2)上表面外层线路
[0029] 通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第一外层图形，多层板的