专利名称：无断差的局部电镀方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀方法，特别是指一种克服尖端效应的局部电镀方法。
背景技术：
在传统电镀方法中在被镀物的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线(电镀 溶液中正负离子在外电场作用下作定向移动的轨道叫电力线)致使沉积物会过多 的沉积在尖端与边缘的部位，而这种现象为尖端效应或边缘效应。
当被镀物规范控制不严时，尖端效应往往会使产品的尖端或边缘产生镀层 加厚、毛刺，或者烧焦等现象。
电镀方法在产业上的应用是非常的广泛，而用以改善避免尖端效应发生在 产品上，更是无法一一陈述，各方法在实际操作时各根据不同的情况采取不同 的相对措施。
以下是本发明的现有技术以应用在产业中具体例子来说明，在笔记型计算 机产业中，笔记型计算机壳体的制造过程中，其中所述的壳体由塑料模体成型 制出，因塑料壳体软且无法提供良好的保护，也无法阻挡外部电波干扰内部的 电路，所以塑料壳体要经过电镀的加工，以一层金属电镀在其内、外层，阻挡 外部电波干扰内部的电路，也使笔记型计算机的壳体表面均匀，经过强化电镀 后再上一层漆后就是平常消费者看到的笔记型计算机的壳体。
然而近年来科技发展快速，笔记型计算机功能与日俱增，有许多功能是具 有通讯功能(如无线网络设备)，需要在内部装设隐藏式的天线或具通讯功能的芯 片，如以一层金属电镀在其内、外层，阻挡外部电波干扰内部的电路，则将造 成内部通讯模块的收发讯息能力不彰，甚至更无法与外面通讯。
所以在前述笔记型计算机壳体要电镀加工前，内部的通讯设备设计位置相 对应于壳体的表面位置上，涂上一层阻镀漆，以确保所述的位置上通讯讯号可 畅通无阻，但涂上阻镀漆后，虽然看上去只是薄薄的一层，但在微观中阻镀漆 的边缘交界处形成无数的尖端，使得在通电电镀中电力线过于集中所述的阻镀漆的边缘交界处，致沉积不均萄产生尖端效应，而使所述的阻镀漆边缘交界处 越厚越明显，笔记型计算机外形如表面不均匀有明显的断面，对产品外形的感 观是非常大的缺陷，大大的降低消费者的购买欲望。
请参阅图l、图2显示现有技术壳体分解与组合示意图，显示第一壳体IO 与第二壳体11的相应关系，为解决前述问题，将前述的笔记型计算机壳体，分 别设计两片，如图1所示，第一壳体IO涵盖大部分壳体面积，第二壳体ll将
所有笔记型计算机所有有关通讯模块12，全部设在第二壳体11下的相对位置(如 图2所示)，第一壳体10电镀后与不以电镀加工(无金属镀层)的第二壳体11组 合后再上漆，由于第二壳体无金属的阻隔效果，使笔记型计算机的通讯，天线 等功能得以发挥。
现有技术解决方法，需将笔记型计算机上盖壳体分别设计为两片(或多片)， 有增加制造程序，提高成本的缺点，还有通讯设备需集中在第二上盖壳体中， 由于笔记型计算机天线的数量愈来愈多，距离过近如绝缘没设计好就会有相互 干扰，降低收讯质量的问题。
因此，本发明提供一种无断差的局部电镀方法，有别于前述现有技术方法， 来改善控制尖端效应的影响，不需分开壳体设计，就可以保证产品的通讯天线 功能、边缘交界处无断面增加美感、与由于不必拆件，不影响因拆件设计以致 壳体强度减低而降低保护力。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种无断差的局部电镀方法，利用至少一导体 靠近至少一被镀物表面局部存在边缘交界面，以分散吸引集中在边缘的电力线， 令电镀沉积物不会集中聚集在所述的边缘交界处，以达到被镀物成品的表面形 成一无断差的电镀层。
本发明另一目的在于提供一种改善尖端效应产生的无断差电镀方法。 本发明另一目的在于提供一种表面无连接痕迹的美观的电镀方法。 本发明另一目的，可改善现有制作程序第一壳体与第二壳体分开处理制作， 增加制造程序，提高成本的缺点。
本发明另一目的，在于提供一种通讯设备无需集中在第二上盖壳体中，距 离过近致相互干扰，降低收讯质量的问题。
4本发明另一目的，可改善现有制作程序第一壳体与第二壳体分开处理制作， 减低壳体的强度致使壳体对内部的组件保护力变差。 为实现上述目的，本发明采用的技术方案是-
一种无断差的局部电镀方法，适用于表面局部存在有断面不平整的被镀物 的电镀步骤中，其特征在于在电镀液中利用至少一导体，靠近前述被镀对象 表面存在的至少一边缘交界处的相对应位置，则所述的导体与所述的边缘交界 处局部感应分散前述被镀物表面集中在边缘交界处的电力线，以令电镀沉积物 均匀散布在所述的被镀物的表面，以达所述的被镀对象表面均匀平整无断差。
前述所述的导体的形状可依被镀对象的表面边缘分布位置与大小，决定所 述的导体大小与形状，以达到最佳无断差局部电镀效果。
前述所述的导体与被镀物的距离是依被镀对象的表面边缘交界处断面厚度 决定，以达到最佳无断差局部电镀效果。
前述经由控制所述的导体的电阻大小可调整，所述镀层的厚度相等于边缘 交界处断面厚度。
前述电镀中导体体积越大电阻越小，导体体积越小电阻越大。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是
本发明提供一种无断差的局部电镀方法，可适用于笔记型计算机壳体(被镀 物)因涂上阻镀漆的后阻镀漆与壳体表面边缘交界处有断面不平整，为避免产生 尖端效应的一种电镀方法，可有效改善前述现有技术，不用将笔记型计算机壳 体第一壳体与第二壳体分开处理制作，以达到制作流程的简化的目地，节省成 本。
此外，改善前述现有技术中通讯设备无需集中在第二壳体中，距离过近致 相互干扰，降低收讯质量的问题。
此外，改善现有制作程序第一壳体与第二壳体分开处理制作，减低壳体的 强度致使壳体对内部的组件保护力变差的问题。
图1是现有技术第一壳体与第二壳体分解意示图2是现有技术第一壳体与第二壳体与通讯模块相对位置组合示意图； 图3是本发明应用在笔记型计算机壳体与阻镀漆相对应位置示意图；图4是本发明应用在笔记型计算机壳体与阻镀漆与通讯设备组合示意图； 图5是本发明在通电电镀过程中导体与壳体表面与阻镀漆边缘交界处相对 应位置示意图6是本发明电镀完成后镀层的厚度相等于阻镀漆边缘交界处断面的厚度 局部放大剖面示意图。
附图标记说明10-第一上盖壳体；ll-第二上盖壳体；12-通讯设备；2-上盖 壳体；21-阻镀漆；22-镀层；30-导体。
具体实施例方式
本发明提供的无断差的局部电镀方法及其应用在笔记型计算机产业的具体 应用的实例，本发明可利用在各产业，并不以此为限。
详细内容与技术说明，现配合图式说明如下请参阅图3、图4是笔记型计 算机壳体对应阻镀漆位置与组合示意图。
笔记型计算机具有通讯功能(如无线网络设备)，需要在内部装设隐藏式的天 线或具通讯功能的芯片，如以一层金属电镀其内、外层，阻挡外部电波干扰内 部的电路，势必内部装设的通讯模块12，无法与外面通讯，或通讯会非常差。
所以在前述笔记型计算机壳体2要电镀加工前，内部的通讯模块12设计位 置相对应于壳体2的位置上，内、外层涂上一层阻镀漆21，以确保所述的位置 上通讯讯号可畅通无阻，但涂上阻镀漆21后，虽然看上去只是薄薄的一层，但 在微观中阻镀漆的边缘交界处形成无数的尖端，使得通电电镀中电力线过于集 中所述的阻镀漆21与壳体2表面的边缘交界处，致沉积不均匀产生尖端效应， 而使所述的阻镀漆21边缘交界处的断面越厚越明显。
请参阅图5是本发明局部电镀过程中导体与被镀物表面的边缘交界处相对 应位置示意图。
本发明一种无断差的局部电镀方法在笔记型计算机壳体2通电电镀制造流 程中，前述壳体2内、外层因涂上阻镀漆21后所述的阻镀漆21与壳体2表面 边缘交界处有断面不平整，在其通电电镀处理制程中，在电镀液中利用至少一 导体30，靠近壳体2表面阻镀漆21与壳体2表面的边缘交界处相对应位置(如 图5所示)；经由控制所述的导体30体积进而调整电阻大小，上述所述的导体 30与阻镀漆21与壳体2表面边缘交界处之间，形成局部感应分散其表面因电力线过于集中阻镀漆21边缘交界处，使沉积物不会过于集中在阻镀漆21边缘交 界处使局部镀度加厚，均匀的散布在壳体2的表面(如图6所示)，达到镀层22 镀在壳体2表面的厚度相等于阻镀漆21边缘交界处断面的厚度，使其表面无连 接痕迹般的均匀平整无断差，使笔记型计算机表面保持予人美观的感觉。
前述经由控制所述的导体30体积进而调整电阻大小(电镀中导体体积越大 电阻越小，导体体积越小电阻越大)，所述镀层22的厚度相等于阻镀漆21边缘 交界处的厚度。
前述所述的导体30的形状可依阻镀漆21边缘交界处分布位置与大小，决 定所述的导体30大小与形状，以达到最佳无断差局部电镀效果。
前述所述的导体30与阻镀漆21边缘交界处的距离是依阻镀漆21边缘交界 处断面厚度决定，以达到最佳无断差局部电镀效果。
前述导体30的体积大小、形状、与距离，是在实际操作时各根据不同的壳 体2(被镀对象)的设计需求的位置布局与形状采取不同的相对措施。
本发明提供一种无断差的局部电镀方法，可适用于笔记型计算机壳体(被镀 物)因涂上阻镀漆的后阻镀漆21与壳体2表面边缘交界处有断面不平整，为避免 产生尖端效应的一种电镀方法，可有效改善前述现有技术，不用将笔记型计算 机壳体第一壳体与第二壳体分开处理制作，以达到制作流程的简化的目地，节 省成本。
另，改善前述现有技术中通讯设备无需集中在第二壳体中，距离过近致相 互干扰，降低收讯质量的问题。
另，改善现有制作程序第一壳体与第二壳体分开处理制作，减低壳体的强 度致使壳体对内部的组件保护力变差的问题。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人 员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、 变化或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
权利要求
1.一种无断差的局部电镀方法，适用于表面局部存在有断面不平整的被镀物的电镀步骤中，其特征在于在电镀液中利用至少一导体，靠近前述被镀对象表面存在的至少一边缘交界处的相对应位置，则所述的导体与所述的边缘交界处局部感应分散前述被镀物表面集中在边缘交界处的电力线，以令电镀沉积物均匀散布在所述的被镀物的表面，以达所述的被镀对象表面均匀平整无断差
2. 根据权利要求l所述的无断差的局部电镀方法，其特征在于前述所述的 导体的形状可依被镀对象的表面边缘分布位置与大小，决定所述的导体大小与 形状，以达到最佳无断差局部电镀效果。
3. 根据权利要求l所述的无断差的局部电镀方法，其特征在于前述所述的 导体与被镀物的距离是依被镀对象的表面边缘交界处断面厚度决定，以达到最 佳无断差局部电镀效果。
4. 根据权利要求1所述的无断差的局部电镀方法，其特征在于前述经由控 制所述的导体的电阻大小可调整，所述镀层的厚度相等于边缘交界处断面厚度。
5. 根据权利要求4所述的无断差的局部电镀方法，其特征在于前述电镀中 导体体积越大电阻越小，导体体积越小电阻越大。
全文摘要
本发明是一种无断差的局部电镀方法，适用于被镀物表面局部存在有断面不平整，为避免产生尖端效应，的一种电镀方法是在一通电电镀处理制程中，在电镀液中利用至少一导体，靠近至少一被镀对象表面存在的边缘交界处相对应位置；上述所述的导体与被镀物之间，形成局部感应分散其表面因电力线过于集中边缘，使沉积物不会过于集中在边缘使局部镀层加厚，均匀的散布在所述的被镀物的表面，达到被镀对象表面均匀平整无断差。
文档编号C25D5/02GK101314863SQ200710106079
公开日2008年12月3日 申请日期2007年5月31日 优先权日2007年5月31日
发明者庄和枝 申请人:金艺企业股份有限公司