一种局部镀厚铜工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]发明涉及PCB板领域，尤其是一种局部镀厚铜工艺。
【背景技术】
[0002]铜电镀在PCB板电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是电路板制作中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
[0003]在电镀过程中，因为PCB开孔等其他操作，导致实际情况下需要对PCB板的一些部位镀铜的要求不同。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题在于提供一种局部镀厚铜工艺。
[0005]本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为:
[0006]一种局部镀厚铜工艺，方法步骤如下:
[0007]a.配备镀铜溶液，按重量份包括:五水硫酸铜40份硫酸30份氯离子I份，均匀混合，得到镀铜溶液；
[0008]b.取PCB板，在PCB板表面全部覆盖胶膜，吹温度为45-55 V的热风，直至胶膜与PCB板表面紧密粘接；
[0009]c.取二甲苯溶液，确定PCB板上需要镀厚铜的位置，然后均匀涂抹于覆盖有胶膜的PCB板表面相应的位置，置于温度为60-70°C的环境中，直至涂抹有二甲苯溶液的胶膜溶解，裸露需要镀厚铜的PCB板的部位；
[0010]d.将步骤a得到的镀铜溶液放入电镀槽中，然后将步骤c中的PCB板放入电镀槽中，启用电镀槽，对PCB板进行局部镀厚铜；
[0011 ] e.取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成PCB板局部度厚铜的操作。
[0012]进一步地，所述步骤b中的胶膜为热熔胶膜。
[0013]进一步地，所述步骤d中电镀时间为60_80min。
[0014]进一步地，所述步骤e中，将镀铜后的PCB板放入二甲苯溶液中，加热至60_70°C，直至PCB板表面的胶膜溶解。
[0015]本发明的有益效果为:
[0016]通过采用本发明的PCB板局部镀厚铜工艺，可以在根据实际需要在PCB板的任意部位进行局部的镀铜操作，不仅可以应用于PCB板生产过程中的镀铜需要，同时可以应用于PCB板后期的维修操作，应用范围非常大。
【具体实施方式】
[0017]实施例1:
[0018]a.配备镀铜溶液，按重量份包括:五水硫酸铜40份硫酸30份氯离子I份，均匀混合，得到镀铜溶液；
[0019]b.取PCB板，在PCB板表面全部覆盖胶膜，吹温度为45 °C的热风，直至胶膜与PCB板表面紧密粘接；
[0020]c.取二甲苯溶液，确定PCB板上需要镀厚铜的位置，然后均匀涂抹于覆盖有胶膜的PCB板表面相应的位置，置于温度为60°C的环境中，直至涂抹有二甲苯溶液的胶膜溶解，裸露需要镀厚铜的PCB板的部位；
[0021 ] d.将步骤a得到的镀铜溶液放入电镀槽中，然后将步骤c中的PCB板放入电镀槽中，启用电镀槽，对PCB板进行局部镀厚铜；
[0022]e.取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成PCB板局部度厚铜的操作。
[0023]步骤b中的胶膜为热熔胶膜。
[0024]步骤d中电镀时间为60min。
[0025]步骤e中，将镀铜后的PCB板放入二甲苯溶液中，加热至60°C，直至PCB板表面的胶膜溶解。
[0026]实施例2:
[0027]a.配备镀铜溶液，按重量份包括:五水硫酸铜40份硫酸30份氯离子I份，均匀混合，得到镀铜溶液；
[0028]b.取PCB板，在PCB板表面全部覆盖胶膜，吹温度为55 V的热风，直至胶膜与PCB板表面紧密粘接；
[0029]c.取二甲苯溶液，确定PCB板上需要镀厚铜的位置，然后均匀涂抹于覆盖有胶膜的PCB板表面相应的位置，置于温度为70°C的环境中，直至涂抹有二甲苯溶液的胶膜溶解，裸露需要镀厚铜的PCB板的部位；
[0030]d.将步骤a得到的镀铜溶液放入电镀槽中，然后将步骤c中的PCB板放入电镀槽中，启用电镀槽，对PCB板进行局部镀厚铜；
[0031 ] e.取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成PCB板局部度厚铜的操作。
[0032]步骤b中的胶膜为热熔胶膜。
[0033]步骤d中电镀时间为80min。
[0034]步骤e中，将镀铜后的PCB板放入二甲苯溶液中，加热至70°C，直至PCB板表面的胶膜溶解。
[0035]通过采用本发明的PCB板局部镀厚铜工艺，可以在根据实际需要在PCB板的任意部位进行局部的镀铜操作，不仅可以应用于PCB板生产过程中的镀铜需要，同时可以应用于PCB板后期的维修操作，应用范围非常大。
【主权项】
1.一种局部镀厚铜工艺，其特征在于:方法步骤如下: a.配备镀铜溶液，按重量份包括:五水硫酸铜40份硫酸30份氯离子I份，均匀混合，得到镀铜溶液； b.取PCB板，在PCB板表面全部覆盖胶膜，吹温度为45-55°C的热风，直至胶膜与PCB板表面紧密粘接； c.取二甲苯溶液，确定PCB板上需要镀厚铜的位置，然后均匀涂抹于覆盖有胶膜的PCB板表面相应的位置，置于温度为60-70°C的环境中，直至涂抹有二甲苯溶液的胶膜溶解，裸露需要镀厚铜的PCB板的部位； d.将步骤a得到的镀铜溶液放入电镀槽中，然后将步骤c中的PCB板放入电镀槽中，启用电镀槽，对PCB板进行局部镀厚铜； e.取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成PCB板局部度厚铜的操作。2.根据权利要求1所述的局部镀厚铜工艺，其特征在于:所述步骤b中的胶膜为热熔胶膜。3.根据权利要求1所述的局部镀厚铜工艺，其特征在于:所述步骤d中电镀时间为60-80mino4.根据权利要求1所述的局部镀厚铜工艺，其特征在于:所述步骤e中，将镀铜后的PCB板放入二甲苯溶液中，加热至60-70°C，直至PCB板表面的胶膜溶解。
【专利摘要】一种局部镀厚铜工艺，方法步骤如下：配备镀铜溶液，按重量份包括：五水硫酸铜40份硫酸30份氯离子1份，均匀混合；在PCB板表面全部覆盖胶膜，吹温度为45-55℃的热风；取二甲苯溶液，确定PCB板上需要镀厚铜的位置，然后均匀涂抹于覆盖有胶膜的PCB板表面相应的位置，置于温度为60-70℃的环境中，直至涂抹有二甲苯溶液的胶膜溶解；将镀铜溶液放入电镀槽中，将PCB板放入电镀槽中，启用电镀槽，对PCB板进行局部镀厚；取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成PCB板局部度厚铜的操作。通过采用本发明的PCB板局部镀厚铜工艺，可以在根据实际需要在PCB板的任意部位进行局部的镀铜操作。
【IPC分类】C25D7/12, C25D5/02, C25D3/38
【公开号】CN105603474
【申请号】CN201610125767
【发明人】瞿德军, 周文科
【申请人】广德英菲特电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年3月4日