专利名称：一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法
技术领域：
本发明涉及一种印制线路板的处理方法，更具体地说，它涉及一种印制线路板沉 铜前的微蚀处理方法。
背景技术：
印制线路板的化学镀铜工艺流程一般为除毛刺、插架上板、整孔、两级水洗、微 蚀、两级水洗、预浸、活化、两级水洗、加速、两级水洗、化学镀铜、两级水洗、出板转入下工 序。其中微蚀是化学镀铜前处理工序中最主要的一道环节之一，其作用是均勻粗糙覆铜板 表面，确保在化学镀铜时覆铜板表层与化学铜层有良好的结合力以满足产品电性能的要 求。目前，普遍使用的微蚀药水的微蚀深度控制在0. 8 2. 0微米，这样由于微蚀深度过大， 造成浪费了大量的金属铜，同时又直接影响生产效率，增加生产成本和污水处理的压力，加 重环境的影响程度。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种微蚀液使用周期 长、金属铜消耗低、污水量少的印制线路板沉铜前的微蚀处理方法。本发明的技术方案是这样的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，是将需要 沉铜的印制线路板经过常规的前处理后，放入微蚀液槽中进行微蚀处理，其中所述的微蚀 处理时印制线路板的铜层微蚀深度控制在0. 2 0. 5微米。进一步的，上述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法中，所述的微蚀液成份 可以是每升含有20 40克硫酸、3 25克Cu2+和40 60克过硫酸钠；印制线路板在上 述微蚀液中的微蚀处理温度为25 30°C，处理时间为85 95秒；所述的微蚀液按每微蚀 100平方米印制线路板添加1. 8kg硫酸和2. 5kg过硫酸钠。上述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法中，所述的微蚀液成份也可以是每 升含有20 40克硫酸、3 25克Cu2+和30 50克过硫酸铵；印制线路板在上述微蚀液 中的微蚀处理温度为25 30°C，处理时间为85 95秒；所述的微蚀液按每微蚀100平方 米印制线路板添加1. 8kg硫酸和2kg过硫酸铵。上述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法中，所述的微蚀液成份也可以是每 升含有15 35克硫酸、3 40克Cu2+、4 8克双氧水和0. 4 0. 8克微蚀稳定剂；印制 线路板在上述微蚀液中的微蚀处理温度为25 30°C，处理时间为85 95秒；所述的微蚀 液按每微蚀100平方米印制线路板添加1. 8kg硫酸、0. 7kg双氧水和0. 07kg微蚀稳定剂。本发明与现有技术相比，具有下述优点(1)本发明通过减小印制线路板的微蚀深度，可以降低铜原料消耗，降低加工成本 约 60%。(2)本发明还可以延长微蚀液的使用时间，由原来的约每周更换一次微蚀液，延长 至至少每月才更换一次微蚀液，大大地降低了生产污水的处理量。
具体实施例方式下面结合具体实施例，对本发明作进一步地详细说明，但不构成对本发明的任何 限制。实施例一微蚀液成份去离子水100升、硫酸2千克、Cu2+O. 3千克、过硫酸钠4千克、其中的 Cu2+利用硫酸铜获得，下同。印制线路板的处理工序将需要沉铜的印制线路板经过常规的前处理，即除毛刺、 插架上板、整孔和两级水洗，放入盛有上述微蚀液的微蚀槽中进行微蚀处理，微蚀处理温度 为25 30°C，处理时间为85 95秒；然后再经常规处理后进行化学镀铜，常规处理即是 两级水洗、预浸、活化、两级水洗、加速和两级水洗，再经两级水洗后转入到下工序加工。实施例二微蚀液成份去离子水100升、硫酸4千克、cu2+2. 5千克、过硫酸钠6千克。印制线路板的处理工序与实施例一相同。实施例三微蚀液成份去离子水100升、硫酸3千克、Cu2+L 5千克、过硫酸钠5千克。印制线路板的处理工序与实施例一相同。实施例四微蚀液成份去离子水100升、硫酸2千克、Cu2+O. 3千克、过硫酸铵3千克。印制线路板的处理工序与实施例一相同。实施例五微蚀液成份去离子水100升、硫酸4千克、Cu2+2. 5千克、过硫酸铵5千克。印制线路板的处理工序与实施例一相同。实施例六微蚀液成份去离子水100升、硫酸3千克、Cu2+L 5千克、过硫酸铵4千克。印制线路板的处理工序与实施例一相同。实施例七微蚀液成份去离子水100升、硫酸1. 5千克、Cu2+O. 3千克、0. 4千克双氧水、0. 04 千克微蚀稳定剂，微蚀稳定剂是深圳市励高精细化工有限公司提供的，下同。印制线路板的处理工序与实施例一相同。实施例八微蚀液成份去离子水100升、硫酸3. 5千克、cu2+4. 0千克、0. 8千克双氧水、0. 08
千克微蚀稳定剂。印制线路板的处理工序与实施例一相同。实施例九微蚀液成份去离子水100升、硫酸2. 5千克、cu2+2. 0千克、0. 6千克双氧水、0. 06
千克微蚀稳定剂。印制线路板的处理工序与实施例一相同。本发明的上述实施例中，在微蚀液循环使用的过程中，还需要根据不同体系添加不同的原料，对硫酸-过硫酸钠体系来说，按每微蚀100平方米印制线路板添加1. 8kg硫酸 和2. 5kg过硫酸钠。对硫酸-过硫酸钠铵系来说，按每微蚀100平方米印制线路板添加1. 8kg硫酸和 2kg过硫酸铵。对硫酸-双氧水系来说，按每微蚀100平方米印制线路板添加1. 8kg硫酸、0. 7kg 双氧水和0. 07kg微蚀稳定剂。实验例1对比实验本发明的微蚀深度与传统微蚀深度对镀层结合力的影响(1)热应力试验依据IPC-TM-650试验步骤取微蚀深度为0. 2 0. 5微米及 0. 8 2. 0微米的印制线路板进行试验，将锡炉温度设定在288°C，印制线路板在锡炉中浸 锡10秒，待冷却至室温后重复，如此循环3次，通过切片分析印制线路板铜箔之间未发现有 分层，起泡等现象，具体情况如下288°C，1次浸锡10秒，两种不同微蚀深度的印制线路板均未出现分层，起泡等现 象；288°C，2次浸锡10秒，两种不同微蚀深度的印制线路板均未出现分层，起泡等现 象；288°C，3次浸锡10秒，两种不同微蚀深度的印制线路板均未出现分层，起泡等现象。(2)附着力测试分别取微蚀深度为0. 2 0. 5微米和0. 8 2. 0微米的印制线 路板进行试验，用3M胶带紧贴于印制线路板板面，以一个近似垂直于印制线路板板面的拉 力猛的一下迅速撕下胶带，铜层未出现分离起泡。结论依据IPC-TM-650标准判断，微蚀深度为0. 2 0. 5微米时，镀铜层之间的结 合力良好，完全满足印制线路板品质的要求。
权利要求
一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，是将需要沉铜的印制线路板经过常规的前处理后，放入微蚀液槽中进行微蚀处理，其特征在于所述的微蚀处理时印制线路板的铜层微蚀深度控制在0.2～0.5微米。
2.根据权利要求1所述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，其特征在于所述的 微蚀液成份中每升含有20 40克硫酸、3 25克Cu2+和40 60克过硫酸钠；印制线路 板在上述微蚀液中的微蚀处理温度为25 30°C，处理时间为85 95秒。
3.根据权利要求1所述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，其特征在于所述的 微蚀液成份中每升含有20 40克硫酸、3 25克Cu2+和30 50克过硫酸铵；印制线路 板在上述微蚀液中的微蚀处理温度为25 30°C，处理时间为85 95秒。
4.根据权利要求1所述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，其特征在于所述的 微蚀液成份中每升含有15 35克硫酸、3 40克Cu2+、4 8克双氧水和0. 4 0. 8克微 蚀稳定剂；印制线路板在上述微蚀液中的微蚀处理温度为25 30°C，处理时间为85 95 秒。
5.根据权利要求2所述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，其特征在于所述的 微蚀液按每微蚀100平方米印制线路板添加1. 8kg硫酸和2. 5kg过硫酸钠。
6.根据权利要求3所述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，其特征在于所述的 微蚀液按每微蚀100平方米印制线路板添加1. 8kg硫酸和2kg过硫酸铵。
7.根据权利要求4所述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，其特征在于所述的 微蚀液按每微蚀100平方米印制线路板添加1. 8kg硫酸、0. 7kg双氧水和0. 07kg微蚀稳定 剂。
全文摘要
本发明公开了一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，属于印制线路板处理技术领域，旨在提供一种微蚀液使用周期长、金属铜消耗低、污水量少的线路板处理技术，其技术方案的要点是将需要沉铜的印制线路板经过常规的前处理后，放入微蚀液槽中进行微蚀处理，其中所述的微蚀处理时印制线路板的铜层微蚀深度控制在0.2～0.5微米。本发明用于印制线路板的微蚀处理。
文档编号H05K3/38GK101935838SQ201010246820
公开日2011年1月5日 申请日期2010年8月1日 优先权日2010年8月1日
发明者李云萍, 邓宏喜 申请人:梅州博敏电子有限公司