一种新型挠性印制线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型挠性印制线路板。
【背景技术】
[0002]现有的挠性印制电路板，尤其是应用在翻盖手机等场合，由于使用时需要多次翻转，因而其容易在弯折处发生破裂或断裂，或导致焊点松脱，影响电路的正常运行，因此，有必要设计一种新型的挠性印制线路板。
[0003]烧性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board,缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型挠性印制线路板，该新型挠性印制线路板易于实施，抗弯折性能好，且能有效避免虚焊。
[0005]实用新型的技术解决方案如下:
[0006]—种新型挠性印制线路板，包括FPC主体(I )，FPC主体由第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的中段(2)组成；其中第一端部的侧边处设有金手指(4)，第二端部的正面设有连接座(5);第二端部的背面设有补强钢片(7);
[0007]第一端部与中段之间具有弧形过渡；第二端部与中段之间具有弧形过渡；
[0008]所述的中段的弧形过渡处设有用于抗撕裂的铜片(3);
[0009]每一个金手指上还设有1-2个通孔(8)，这样，在焊接金手指时，多余的焊锡容易通过该通孔流出，这样焊接更可靠，焊点更平整。
[0010]所述的中段的背面具有一个保护层(6 )。
[0011]所述的保护层为胶布层或具有网格结构的膜层。
[0012]金手指的数量为12-24个；第一端部的宽度大于第二端部的宽度。
[0013]有益效果:
[0014]本实用新型的新型挠性印制线路板，首先端部与中段之间具有弧形过渡，使得FPC在翻转时应力不会集中在某点，另外，保护层的采用使得中段的抗翻转性能进一步加强，补强钢片能加强连接座与主板上的连接器件的连接稳定性，金手指上的通孔能改善这种FPC的焊接性能。因此，这种新型挠性印制线路板具有良好的抗弯折性能，可靠性高。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的挠性印制线路板的正面结构示意图；
[0016]图2是本实用新型的挠性印制线路板的背面结构示意图。
[0017]标号说明:1-FPC主体，2-中段，3-铜片，4-金手指，5-连接座，6-保护层，7-补强钢片，8-通孔。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
[0019]实施例1:
[0020]如图1-2所示，一种新型挠性印制线路板，包括FPC主体1，FPC主体由第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的中段2组成；其中第一端部的侧边处设有金手指4，第二端部的正面设有连接座5 ;第二端部的背面设有补强钢片7 ;
[0021]第一端部与中段之间具有弧形过渡；第二端部与中段之间具有弧形过渡；
[0022]所述的中段的弧形过渡处设有用于抗撕裂的铜片3 ;
[0023]每一个金手指上还设有I个通孔8，这样，在焊接金手指时，多余的焊锡容易通过该通孔流出，这样焊接更可靠，焊点更平整。
[0024]所述的中段的背面具有一个保护层6。
[0025]所述的保护层为胶布层或具有网格结构的膜层。
[0026]金手指的数量为15个；第一端部的宽度大于第二端部的宽度。
【主权项】
1.一种新型挠性印制线路板，其特征在于，包括FPC主体(1)，FPC主体由第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的中段(2)组成；其中第一端部的侧边处设有金手指(4)，第二端部的正面设有连接座(5);第二端部的背面设有补强钢片(7); 第一端部与中段之间具有弧形过渡；第二端部与中段之间具有弧形过渡； 所述的中段的弧形过渡处设有用于抗撕裂的铜片(3); 每一个金手指上还设有1-2个通孔； 所述的中段的背面具有一个保护层(6)。2.根据权利要求1所述的新型挠性印制线路板，其特征在于，所述的保护层为胶布层或具有网格结构的膜层。3.根据权利要求1或2所述的新型挠性印制线路板，其特征在于，金手指的数量为12-24个；第一端部的宽度大于第二端部的宽度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型挠性印制线路板，包括FPC主体（1），FPC主体由第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的中段（2）组成；其中第一端部的侧边处设有金手指（4），第二端部的正面设有连接座（5）；第二端部的背面设有补强钢片（7）；第一端部与中段之间具有弧形过渡；第二端部与中段之间具有弧形过渡；所述的中段的弧形过渡处设有用于抗撕裂的铜片（3）；每一个金手指上还设有1-2个通孔（8）。该新型挠性印制线路板易于实施，抗弯折性能好，且能有效避免虚焊。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN204929382
【申请号】CN201520675953
【发明人】叶龙
【申请人】深圳市领德辉科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月2日