开磁路贴片电感的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种开磁路贴片电感，包括一铜导片，铜导片包括上基片及下基片，上基片与下基片分别连接在一磁芯底面，上基片与下基片均呈半圆形，圆弧向上凸设有侧壁，侧壁中部设有挂线勾，挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。本实用新型通过接着基座，绕线，焊锡，点胶，组装，后处理印字、测试或包装，主要是针对绕线和焊锡，组装，实现完全自动化，结构合理，电感值稳定，铜导片采用单面电镀，增强铜导片与磁芯的附着力，避免传统的铜导片表面锡与胶的附着力不好的问题，铜导片上设计挂绕钩，实现绕线全自动化，大大降低人工成本。
【专利说明】 开磁路贴片电感
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种贴片电感，尤其涉及一种结构合理，电感值稳定，元件之间附着力强的开磁路贴片电感。
【背景技术】
[0002]中国专利申请号:CN201020633816.5，公开了一种贴片电感器，尤其涉及一种便于贴片电感器粘贴的贴片电感器。其包括工字型磁芯和漆包线，漆包线绕制于工字型磁芯上，工字型磁芯的一端面上设有凹槽，凹槽两侧设有用于与漆包线端部相导通连接的焊接区。
[0003]中国专利申请号:CN201120154068.7，公开了一种新型贴片电感，属于新型贴片电感【技术领域】，其技术要点包括壳体、磁柱芯和线圈，壳体设有内空壳腔，线圈环绕磁柱芯组合设置于壳体的壳腔中并注胶固定为一体，其中线圈两端形成出线段定位在壳体的面部。
[0004]上述实用新型创造不利于漆包线、线圈与磁芯的焊接，使用寿命短，电感强度弱，不具稳定性。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种结构合理，电感值稳定，元件之间附着力强的开磁路贴片电感。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下:一种开磁路贴片电感，包括一铜导片，铜导片包括上基片及下基片，上基片与下基片分别连接在一磁芯底面，上基片与下基片均呈半圆形，圆弧向上凸设有侧壁，侧壁中部设有挂线勾，挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。
[0007]磁芯呈“工”字圆柱状，磁芯中部开有环型沟槽，磁芯上部、磁芯下部分别为上挡片、下挡片，磁芯中部为绕线轴。
[0008]上挡片、下挡片边缘开有定位槽，挂线勾内侧卡设在定位槽上。
[0009]本实用新型的有益之处是:通过挂线勾接着基座，实现绕线，焊锡，点胶，组装，后处理印字、测试或包装，主要是针对绕线和焊锡，组装，实现完全自动化。
[0010]1、铜导片采用单面电镀，增强铜导片与磁芯的附着力，避免传统的铜导片表面锡与胶的附着力不好的问题；
[0011]2、铜导片上设计挂绕钩，实现绕线全自动化，大大降低人工成本；本设计的成品制作中的焊锡工艺，可实现完全无人作业自动化；
[0012]3、使用铜导片取代传统的端银，与PCB的焊接平面度大大优于传统的端银产品；
[0013]4、铜导片与铜匝线的接着方式多样，可以锡炉浸焊，激光点焊，高电压碰焊等；
[0014]5、磁芯可设置成圆型，方型，跑道型，可根据不同环境使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型开磁路贴片电感立体图；
[0016]图2是本实用新型开磁路贴片电感所述铜导片结构示意图；
[0017]图3是本实用新型开磁路贴片电感所述磁芯主视图；
[0018]图4是本实用新型开磁路贴片电感所述磁芯俯视图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图及较佳实施例就本实用新型的技术方案作进一步的说明。
[0020]如图f图4所示，本实用新型所述的一种开磁路贴片电感，包括一铜导片1，铜导片I采用单面电镀，增强铜导片I与磁芯3的附着力，避免传统技术中表面锡与胶的附着力不好的问题，铜导片I包括上基片21及下基片22，上基片21与下基片21连接在一磁芯3底面，上基片21与下基片22均呈半圆形，上基片21与下基片22的圆弧向上凸设有侧壁4，两侧壁中部分别设有第一挂线勾42、第二挂线勾43，第一挂线勾42、第二挂线勾43均由一导片41向上冲压弯折出勾体40而成，第一挂绕钩42、第二挂绕钩43的设计，实现绕线全自动化，大大降低人工成本，在成品制作中的焊锡工艺，可实现完全无人作业自动化。
[0021]磁芯3呈“工”字圆柱状，磁芯3中部开有环型沟槽31，磁芯3上部、磁芯3下部分别为上部挡片31、下部挡片32，磁芯3中部为绕线轴33，绕线轴33外部可自动化实现铜匝线绕线，接着方式多样，可以锡炉浸焊，激光点焊，高电压碰焊等。
[0022]上部挡片31边缘均开有第一定位槽51、第二定位槽52，第一定位槽51与第二定位槽52呈左右对称；下部挡片32边缘均开有第三定位槽(附图未示)、第四定位槽(53)，第三定位槽与第四定位槽呈左右对称，第一定位槽51、第二定位槽52与第三定位槽、第四定位槽位置上下对应。
[0023]第一挂绕钩42卡扣于第三定位槽内，第二挂绕钩43卡扣于第四定位槽53内。
[0024]以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳实施例。应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还能做出若干的变型和改进，也应视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种开磁路贴片电感，包括一铜导片，其特征在于:所述铜导片包括上基片及下基片，上基片与下基片分别连接在一磁芯底面，上基片与下基片均呈半圆形，圆弧向上凸设有侧壁，侧壁中部设有挂线勾，挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。
2.根据权利要求1所述的开磁路贴片电感，其特征在于:所述磁芯呈“工”字圆柱状，磁芯中部开有环型沟槽，磁芯上部、磁芯下部分别为上挡片、下挡片，磁芯中部为绕线轴。
3.根据权利要求2所述的开磁路贴片电感，其特征在于:所述上挡片、下挡片边缘开有定位槽。
4.根据权利要求1或3所述的开磁路贴片电感，其特征在于:所述挂线勾内侧卡设在定位槽上。
【文档编号】H01F27/24GK203839175SQ201420223211
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年5月4日 优先权日:2014年5月4日
【发明者】陈余彰 申请人:太尼电电子科技（东莞）有限公司