一种用于电子工业封装用环保贴片胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于电子工业封装用环保贴片胶，属于电子封装用连接材料领域。该贴片胶由下述物质按照质量比组成：溶剂12.0～22.0％、固化剂10.0～15.0％、触变剂6.0～8.0％、染色剂2.5～4.5％、导热剂6.0～10.0％、聚合物余量。本发明的贴片胶广泛用于表面封装中元器件的粘贴，具有良好的粘接性能和耐高温性能、电气性能良好、应用工艺窗口大，可采用人工印刷、机器印刷和点胶工艺进行涂布，可以满足高端电子产品的封装用贴片胶需求。
【专利说明】
一种用于电子工业封装用环保贴片胶
技术领域
[0001] 本发明属于电子封装用连接材料领域，具体涉及涉及一种用于电子工业封装用环 保贴片胶。
【背景技术】
[0002] 在印制线路板的表面组装工艺中，贴片胶的作用是在波峰焊或回流焊前用于粘 接、定位元器件，以免印刷板在传送过程中出现因运输带振动、冲击等原因元器件发生偏移 或脱落，保持元件处于印刷初期的位置，满足焊接时不发生移位。焊后，虽然胶体仍残留在 基板上，不再起粘接作用，而由焊料代替起固定元器件，并提供可靠的电子连接作用。
[0003]近年来，封装焊接材料向无铅焊料方向发展，使焊接温度比传统的SnPb焊料提高 了约50°C左右。传统的贴片胶在无铅焊料的焊接高温下会碳化、在焊接前起不到粘接固定 元器件的需求。传统的贴片胶溶剂采用甲苯、二甲苯等苯类溶剂作为溶剂载体，苯类物质据 医学研究证实有强制癌性。贴片胶固化后苯类溶剂会散发到空气中，对作业人员有剧毒。
[0004] 目前，市售的SMT贴片胶大都由苯类溶剂作溶剂载体，采用固化剂、触变剂、导热 剂、聚合物复配而成。不能完全满足环保和耐高温的要求，存在先天的不环保和而高温性差 的缺陷。为了解决这些问题，需要对贴片胶进行创新，以达到性能的综合平衡。本发明是顺 应目前贴片胶表面组装工艺中顺应目前贴装环保和高温的趋势，一种用于电子工业封装用 环保贴片胶。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于克服现有贴片胶难以满足无铅焊料封装较高的焊接温度和对 人体和环境有破坏性的弊端，提供一种适用于无铅焊接封装工艺环保的贴片胶。
[0006] 本发明的目的是这样实现的：
[0007] -种用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，由下述质量配比的物质组成：
[0008] 溶剂12.0~22.0%
[0009] 固化剂10.0 ~15.0%
[0010]触变剂6.0 ~8.0%
[0011] 染色料2.5 ~4.5%
[0012] 导热剂6.0 ~10.0%
[0013] 聚合物余量。
[0014]优选地，所述的溶剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯（如E10P)、三 羟甲基丙烷三缩水甘油醚(如Hel〇Xy48)、环氧丙烷丁基醚的一种或多种混合而成;此类溶 剂对人体和环境无毒无害，能自然降解，挥发后不会对环境造成污染更不会伤害作业人员 的身体健康。
[0015] 优选地，所述的固化剂为DICY(双氰胺）^23^40、1^-24的一种或多种混合而 成，其特点是多种固化剂复配后固化速度和粘接强度较均衡，又能保证贴片胶耐高温性及 高温下快速固化。PN-23、PN-40、MY-24均为日本味之素潜伏型环氧固化剂。
[0016] 优选地，所述的固化剂为气相二氧化硅，使贴片胶在高温固化的过程中不会产生 流淌、塌陷和变形。
[0017] 优选地，所述的导热剂为钼微粉、铈微粉、铯微粉的一种或多种混合而成，使贴片 胶在整个固化过程中能快速均匀的把热量传导在贴片中，迅速使贴片胶达到热平衡。
[0018] 优选地，所述的色料为永固红或永固黄，使贴片胶显示固有的颜色。
[0019] 优选地，所述聚合物为所述的环氧树脂（如E51、E54、EDN438)，丙烯酸树脂（如 AE56、FP8、SF89)的一种或多种混合而成，使贴片胶在涂布的过程中形成完整的胶点形状， 固化前并起到粘接元器件的作用。
[0020] E51、E54、EDN438、AE56、FP8、SF89 为市售商品型号。
[0021] 上述任一技术方案的用于电子工业封装用环保贴片胶的制备方法，包括如下步 骤：
[0022] (1)在混合搅拌机中按所述配方比例加入溶剂、固化剂、触变剂、导热剂、聚合物混 合搅拌成膏状物，得到初始贴片胶；
[0023] (2)将混合好的初始贴片胶经三辊研磨机研磨多遍，加入染色剂搅拌均匀，然后进 行真空去泡处理；
[0024] (3)然后置于搅拌釜中，抽真空，搅拌脱气，按要求罐装，即成贴片胶。
[0025] 本发明的有益效果是：
[0026] 本发明的用于电子工业封装用环保贴片胶是针对目前环保法规对电子连接组装 材料要求而研发的环保贴片胶。本发明环保贴片胶无毒、不产生公害物质、使用操作方便、 对环境无污染。工艺窗口大，能满足机器印刷、手工印刷和点胶机涂布，具有良好的可滴胶 性能，胶点不流淌，不拉丝，胶点轮廓清晰可以满足高端产品表面封装要求。固化后的贴片 胶具有较好的粘接强度、耐温性能。
【具体实施方式】
[0027] 下面通过具体的实施例对本发明进行详细说明，但这些例举性实施方式的用途和 目的仅用来例举本发明，并非对本发明的实际保护范围构成任何形式的任何限定，更非将 本发明的保护范围局限于此。
[0028] 另外，除非特别说明，下面实施例组分的配比均为质量百分比。
[0029] 实施例1:
[0030] -种用于电子工业封装用环保贴片胶，该贴片胶的组分及各部分的含量如下（质 量百分比）： 对叔丁基苯基缩水甘油醚 12. 5?/〇 叔碳酸缩水甘油酯E10P 5.5%
[0031 ] RN-40 9. 0% DICY 5 2% 气相二氧化硅 7.5% 永固红 2.8% 钼微粉 3.6%
[0032] 铈微粉 4 0% 环氧树脂E51 28. 0% 丙烯酸树脂AE56 21.9%。
[0033]具体制备方法：
[0034]在混合搅拌机中按所述配方比例加入对叔丁基苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油 酯E10P、PN-40、DICY、气相二氧化硅、钼微粉、铈微粉、环氧树脂E51、丙烯酸树脂AE56混合搅 拌成膏状物，得到初始贴片胶。将混合好的初始贴片胶经三辊研磨机研磨多遍，加入永固红 搅拌均匀，然后进行真空去泡处理。再将贴片胶置于搅拌釜中，抽真空，搅拌1小时脱气，按 要求罐装，即成贴片胶。
[0035] 实施例2:
[0036] -种用于电子工业封装用环保贴片胶，贴片胶的组分及各部分的含量如下（质量 百分比）： He I oxy48 11.8% 环氧丙烷丁基醚 4.5% PN-23 78? MY-24 6.1% 气相二氧化硅 7 0%
[0037] 永固红 2 5% 铯微粉 5.0% 钼微粉 2.5% 环氧树脂E54 32. 8% 丙烯酸树脂SF89 20 0%。
[0038]具体制备方法：
[0039] 参照实施例1。
[0040] 实施例3:
[0041] -种用于电子工业封装用环保贴片胶，贴片胶的组分及各部分的含量如下（质量 百分比）： 对叔丁基苯基缩水甘油醚 10% He I oxy48 10. 51 DICY 8.5% MY-24 3.0% 气相二氧化硅 8 0%
[0042] 永固红 1應 钼微粉 3.5% 铯微粉 4.0% 环氧树脂EDN438 26. 5% 丙烯酸树脂FP8 23.2%。
[0043]具体制备方法：
[0044] 参照实施例1。
[0045] 实施例4:
[0046] -种用于电子工业封装用环保贴片胶，贴片胶的组分及各部分的含量如下（重量 百分比）： 叔碳酸缩水甘油酯E10P 11.5% He I oxy48 10..5:% PN-23 7.5%
[0047] PN-40 4 5% 气相二氧化硅 4. 0% 永固黄 2.5% 铞微粉 3.0% 铯微粉 4.0%
[0048] 环氧树脂 EDN438 31 5% 丙烯酸树脂AE56 21.01。
[0049] 具体制备方法：
[0050]参照实施例1，色料加永固黄。
[0051 ] 实施例5:
[0052] 贴片胶的组分及各部分的含量如下（重量百分比）： 对叔丁基苯基缩水甘油醚 12 3% 钚氧芮烷丁基.醚 9. 5% DICY 65% MY-24 4.7% 气相二氧化桂 4. 0%
[0053] 永固黄 2.5% 相微粉 3 5% 铈微粉 4.0% 环氧树脂E51 30 0% 丙烯酸树脂SF89 22. 5%〇
[0054]具体制备方法：
[0055]参照实施例1，色料加永固黄。
[0056] 将实施例1-5的贴片胶按照行业标准SJ/T 11187-1998"表面组装用胶粘剂通用规 范"对贴片胶的评价方法和要求进行了多项检验，结果显示，各项指标均合格。具体检查结 果参见表1.
[0057] 表 1
[0058]
[0059]经检测，本发明的电子工业封装用环保贴片胶，150Γ在固化温度下，固化时间在 85-125秒之间；固化后表面光滑、坚硬，无针气孔泡;体电阻率多1.0X1014 Ω，具有很好的 抗湿性和抗腐蚀性;玻璃化温度适中，就有良好的返修性能。适用于一般电子产品和高端电 子产品表面封装工艺要求。
[0060]应当理解，这些实施例的用途仅用于说明本发明而非意欲限制本发明的保护范 围。此外，也应理解，在阅读了本发明的技术内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各 种改动、修改和/或变型，所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保 护范围之内。
【主权项】
1. 一种用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，由下述质量配比的物质组成： 溶剂12.0~22.0 % 固化剂10.0~15.0% 触变剂6.0~8.0% 染色料2.5~4.5% 导热剂6.0~10.0% 聚合物余量。2. 根据权利要求1所述的用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，所述的溶剂剂 为对叔丁基苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、环氧丙烷丁 基醚的一种或多种混合而成。3. 根据权利要求1所述的用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，所述的固化剂 为DICY、PN-23、PN-40、MY-24的一种或多种混合而成。4. 根据权利要求1所述的用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，所述的触变剂 为气相二氧化硅。5. 根据权利要求1所述的用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，所述的填料为 钼微粉、铈微粉、铯微粉的一种或多种混合而成。6. 根据权利要求1所述的用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，所述的染色料 为永固红或永固黄。7. 根据权利要求1所述的用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，所述的聚合物 为环氧树脂、丙烯酸树脂的一种或多种混合而成。8. -种权利要求1-7任一所述的用于电子工业封装用环保贴片胶的制备方法，其特征 在于，包括如下步骤： (1) 在混合搅拌机中按所述配方比例加入溶剂、固化剂、触变剂、导热剂、聚合物混合搅 拌成膏状物，得到初始贴片胶； (2) 将混合好的初始贴片胶经三辊研磨机研磨多遍，加入染色剂搅拌均匀，然后进行真 空去泡处理； (3) 然后置于搅拌釜中，抽真空，搅拌脱气，按要求罐装，即成贴片胶。
【文档编号】C09J163/00GK105907350SQ201610430914
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年6月16日
【发明人】刘竞, 李维俊, 郑世忠, 刘芳, 曹建峰, 廖高兵
【申请人】深圳市唯特偶新材料股份有限公司