一种防潮贴片式led封装结构的制作方法

文档序号:7113369阅读:256来源:国知局
专利名称:一种防潮贴片式led封装结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及发光二极管LED领域,尤其是涉及一种防潮贴片式LED封装结构。
背景技术
发光二极管LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段,LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理,在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合形成16777216种颜色,实现丰富多 彩的动态变化效果及各种图像。因此目前LED户外显示屏得到大量的应用。但是现有贴片式LED因其采用PLCC (塑料带引线式载体)结构采用PPA塑胶料吸湿的特性,使得贴片式LED —直无法突破户外防水防潮以及防紫外线的封装工艺技术,故还采用传统的直插式LED结构用于户外显示屏市场。

实用新型内容本实用新型的目的在于解决现有贴片式LED防水防潮效果差的缺点,提供一种户外贴片式LED封装结构。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种防潮贴片式LED封装结构,包括引线架、固定在引线架上的LED晶片、连接LED晶片与引线架的导线,还包括包裹在所述引线架上下方的注塑壳体以及半透明扩散胶层,所述注塑壳体设有一中空腔,所述中空腔由所述引线架分隔为上腔和下腔,所述引线架之间设置有通透的镂空间隙,所述半透明扩散胶层穿过所述镂空间隙将所述上腔和下腔填充连为一体。进一步地,所述LED晶片和导线置于所述上腔底部,所述半透明扩散胶层将所述LED晶片和导线包覆。进一步地,所述上腔的截面为开口向上的喇叭形,其上口直径大于底面直径。进一步地,所述下腔的截面为开口向下的喇叭形,其下口直径大于顶面直径。进一步地,所述LED晶片为红色晶片或绿色晶片或蓝色晶片或红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的组合体,所述红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的组合体为红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片一字形排列。进一步地,所述引线架为二个、四个或者六个。本实用新型的有益效果在于本实用新型提供的一种防潮贴片式LED封装结构,采用上下双层腔体结构,半透明扩散胶层从上腔体流入下腔体将LED晶片和导线完全包覆在胶层内,可减缓外界的水分和湿气的对胶层内的LED晶片和导线的影响;因此防潮性能好,避免因为潮湿导致贴片式LED死灯的现象。同时LED晶片若为红色、绿色、蓝色三晶片的组合体时,采用一字形排列,能够达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。本实用新型提供的半透明扩散胶层为环氧树脂材料或者硅胶材料,能够使得光线均匀分布,更好的控制出光一致性。
图I是本实用新型实施例提供的防潮贴片式LED封装结构的全剖图;图2是本实用新型实施例提供的防潮贴片式LED封装结构的俯视图;图中1_LED晶片、2-导线、3-注塑壳体、31-上腔体、32-下腔体、4-引线架、41-引线架镂空间隙、5-半透明扩散胶层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。参见图1,为本实用新型提供了一种防潮贴片式LED封装结构,包括引线架4、固定在引线架4上的LED晶片I、连接LED晶片I与引线架4的导线2,还包括包裹在所述引线架4上下方的注塑壳体3以及半透明扩散胶层5,所述注塑壳体3设有一中空腔,所述中空腔由所述引线架分隔为上腔31和下腔32,所述引线架4之间设置有通透的镂空间隙41,所述半透明扩散胶层5穿过所述镂空间隙41将所述上腔31和下腔32填充连为一体。本实用新型提供的一种防潮贴片式LED封装结构,本实用新型虽然仍然采用传统的PLCC(塑料带引线式载体)结构,并且注塑壳体3依然采用PPA材料注塑成型,但是本实用新型采用上下双层腔体结构。所述LED晶片I和导线2置于所述上腔31底部,所述半透明扩散胶层5将所述LED晶片和导线包覆。制作过程中,在上腔体31上进行点胶作业,然后将液态胶体硬性烘烤固化,从而使得半透明扩散胶层5从上腔体31流入下腔体32,且将LED晶片I和导线2包覆在胶层5内。本实用新型的封装结构可减缓外界的水分和湿气的对胶层5内的LED晶片I和导线2的影响达到防潮的效果。本实用新型的半透明扩散胶层5使用环氧树脂或者硅胶材料,使得光线均匀分布,能够更好的控制出光一致性。传统的贴片式LED结构中引线架4下方的注塑壳体3为实体结构,采用PPA材料直接注塑成型。而本实用新型中的注塑壳体3中设有下腔32,通过对上腔31点胶,液态胶体通过镂空间隙41流入下腔32,上下两层胶体密封,达到双重密封的效果,从而保证其防潮性能好,避免因为潮湿导致贴片式LED死灯的现象。具体地,参见图I可见,,所述上腔31的截面为开口向上的喇叭形,其上口直径大于底面直径。所述下腔32的截面为开口向下的喇叭形,其下口直径大于顶面直径。由于封装空腔设计为喇叭形,点胶时半透明扩散胶层5能可以很好的包覆LED晶片I以及导线2,减缓湿气和水汽进入LED晶片1,半透明扩散胶层5与注塑壳体3粘结,使得半透明扩散胶层5不易脱落,结构更为牢固。参见图2,为本实用新型实施例提供的防潮贴片式LED封装结构的俯视图。所述LED晶片I可以为红色晶片11或绿色晶片12或监色晶片13或红色晶片11、绿色晶片12和蓝色晶片13的组合体,所述红色晶片11、绿色晶片12和蓝色晶片13的组合体为红色晶片11、绿色晶片12和监色晶片13 —字形排列。本实用新型的LED晶片I可以为红色晶片11或者绿色晶片12或者蓝色晶片13的单色晶片结构。LED晶片为红色晶片11、绿色晶片12和蓝色晶片13的组合体的时候,三色晶片采用一字形排列结构,能够达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。[0019]本实用新型提供的防潮贴片式LED封装结构的应用范围很广,可以用于引脚数量不等的各种情况中,如图2所示的引脚为四个的情况,或者所述引线架4为二个、四个或者六个均可以采用。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种防潮贴片式LED封装结构,包括引线架、固定在引线架上的LED晶片、连接LED晶片与引线架的导线,其特征在于,还包括包裹在所述引线架上下方的注塑壳体以及半透明扩散胶层,所述注塑壳体设有一中空腔,所述中空腔由所述引线架分隔为上腔和下腔,所述引线架之间设置有通透的镂空间隙,所述半透明扩散胶层穿过所述镂空间隙将所述上腔和下腔填充连为一体。
2.如权利要求I所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于所述LED晶片和导线置于所述上腔底部,所述半透明扩散胶层将所述LED晶片和导线包覆。
3.如权利要求I所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于所述上腔的截面为开口向上的喇叭形,其上口直径大于底面直径。
4.如权利要求I所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于所述下腔的截面为开口向下的喇叭形,其下口直径大于顶面直径。
5.如权利要求I所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于所述LED晶片为红色晶片或绿色晶片或蓝色晶片或红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的组合体,所述红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的组合体为红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片一字形排列。
6.如权利要求I所述的一种防潮贴片式LED封装结构,其特征在于所述引线架为二个、四个或者六个。
专利摘要本实用新型提供了一种防潮贴片式LED封装结构,包括引线架、固定在引线架上的LED晶片、连接LED晶片与引线架的导线,还包括包裹在所述引线架上下方的注塑壳体以及半透明扩散胶层,所述注塑壳体设有一中空腔,所述中空腔由所述引线架分隔为上腔和下腔,所述引线架之间设置有通透的镂空间隙,所述半透明扩散胶层穿过所述镂空间隙将所述上腔和下腔填充连为一体。本实用新型提供的一种防潮贴片式LED封装结构,采用上下双层腔体结构,半透明扩散胶层从上腔体流入下腔体将LED晶片和导线完全包覆在胶层内,可减缓外界的水分和湿气的对胶层内的LED晶片和导线的影响;因此防潮性能好,避免因为潮湿导致贴片式LED死灯的现象。
文档编号H01L33/48GK202534683SQ20122013997
公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月5日 优先权日2012年4月5日
发明者李星, 肖文玉 申请人:深圳市安普光光电科技有限公司
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