专利名称：一种led封装贴片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光元件，具体是LED发光片。
背景技术：
常规的LED封装贴片结构如图3所示芯片3定位在一内凹形状的基座I内表面，然后在基座内灌满荧光胶2，覆盖住发光芯片。现有结构的LED封装贴片，厚度S较大(约为2mm)，基座内凹部位较深(荧光胶厚度约1.1mm);不但导致发出的光线发射角度W较小(图中显示约90-100度)，而且较大厚度的荧光胶还使部分光线损失在荧光胶内部，导致亮度不高(通常只能做到O. 06W左右)。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服上述背景技术的不足，提供一种LED封装贴片的改进，该LED封装贴片应具有发光效率较高、亮度较大的特点。本实用新型提供的技术方案是一种LED封装贴片，包括一基座、定位在基座内凹面的发光芯片以及填充在基座内凹面且对发光芯片起保护作用而封装的荧光胶；其特征在于所述基座内凹面的深度H为O. 4-0. 5mm,所述发光芯片通过荧光胶的光线发射角度W为130-150度。所述基座的厚度S为1. 1-1. 2mm。本实用新型的工作原理是由于在基座的长宽尺寸不变的前提下，降低了基座内凹面的深度H，所以荧光胶的填充厚度相应减小(为原来厚度的50%左右)，而发光芯片通过荧光胶的光线发射角度W能够得到明显扩大。本实用新型的有益效果是由于荧光胶的填充厚度显著减小，光线出光路径缩短，因而在荧光胶中损耗的光线明显降低，并且发光芯片通过荧光胶的光线发射角度W得到了大幅度扩展(近50%)，使该贴片的发光效率显著提高(提高至少I倍)，亮度也有明显增加。
图1是本实用新型的主视结构示意图。图2是本实用新型的俯视结构示意图。图3是现有LED封装贴片的主视结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明。如图1所示一种LED封装贴片，其基座I制成内凹形状(图中可见是锥形的壁面和平面的底面)，基座内凹面上定位着一发光芯片3，基座内凹面还填满荧光胶2，使发光芯片得到固定封装；这些结构均与现有的LED封装贴片类同。[0015]本实用新型的改进，是对基座的结构作了改变；具体是把基座内凹面的深度H，从原先的1.1mm改为O. 4-0. 5mm (减少厚度一半以上)，使光线的出光路径(穿越透过荧光胶的路程)大为减少；相应的光线发射角度W (发光芯片通过荧光胶的光线发射角度)，从原先的90-100度扩大为130-150度；有效发光量得到增加，也就相应提高了发光亮度。另外，基座的厚度S也从原先的2mm左右减小为1.1-1.2mm。由于光通量得到提高，用户使用时就有更多的调节余地，能够在保证光通量的前提下，减少LED封装贴片的数量。图中箭头K表示光线发射方向。
权利要求1.一种LED封装贴片，包括一基座(I)、定位在基座内凹面的发光芯片(3)以及填充在基座内凹面且对发光芯片起保护作用而封装的荧光胶(2 );其特征在于所述基座内凹面的深度(H)为O. 4-0. 5mm，所述发光芯片通过荧光胶的光线发射角度(W)为130-150度。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装贴片，其特征在于所述基座的厚度(S)为·1.1-1. 2mm。
专利摘要本实用新型涉及一种LED封装贴片。所要解决的技术问题是提供的LED封装贴片应具有发光效率较高、亮度较大的特点。技术方案是一种LED封装贴片，包括一基座、定位在基座内凹面的发光芯片以及填充在基座内凹面且对发光芯片起保护作用而封装的荧光胶；其特征在于所述基座内凹面的深度H为0.4-0.5mm，所述发光芯片通过荧光胶的光线发射角度W为130-150度。所述基座的厚度S为1.1-1.2mm。
文档编号H01L33/50GK202888230SQ201220505948
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日
发明者洪协印, 陈加海, 上官敏华, 黄深波 申请人:杭州恒诚光电科技有限公司