一种smt贴片封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMT贴片封装结构，属于半导体【技术领域】，包括将晶圆切割成芯片裸片的划片装置、在基板框架上刷焊膏的点胶装置、将芯片裸片移动并放置于已刷好焊膏的基板框架上的贴片装置和进行后续封装的封装装置，划片装置与点胶装置相连，贴片装置分别与划片装置和点胶装置相连，封装装置与贴片装置相连。本实用新型的技术方案采用刷焊膏的点胶装置直接与贴片装置相连贴片，将传统封装工艺中的装片机和焊线机将去除，减小了使用设备，且传统SMT中的泛用贴片机不再使用，只采用高速贴片机，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少封装材料、提高器件的电参数性能和散热性能等优点。
【专利说明】一种SMT贴片封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体【技术领域】，涉及一种封装结构，尤其涉及一种TS0T23、DFN、QFN和T0220封装外形的SMT贴片封装结构。
【背景技术】
[0002]在半导体器件封装业界内，器件量产通常流程的设备及其作业结构主要有两种:
[0003]一种是:平整晶圆减薄(磨片)一平整晶圆切割(划片)一点胶装片一焊线(WB)—烘烤一塑封一电镀一激光打标一切筋成形一测试编带包装；
[0004]另一种(倒装焊)是:凸状晶圆减薄(磨片)一凸状晶圆切割(划片)一晶圆安装一分割清洁一回流焊一溶剂清洁一底部点胶固化一高温烘烤一散热冷却一激光打标一去助焊剂一装托盘或编带。
[0005]第一种量产设备及其流程中，封装材料用得最多。在焊线(WB)这道工序中会用金线、铜线或铝线。在塑封这道工序中，因采用模具的原因，会多用塑封料。这两道工序占了封装材料成本50%的份额，且人工成本占比是成品的30%;且焊线(WB)这道工序因封装特殊工艺的需求和焊线设备的固有缺陷，生产效率低下。还有塑封这道工序中，塑封材料进入注塑模中因有压力会对焊线有一定损伤，比如碰线，造成焊点接合力变小，阻值变大等。
[0006]第二种量产设备及其流程中，封装材料中焊线不再使用，塑封材料会减少，但机器投入多，工序多，生产效率低，人工成本占比增高。
实用新型内容
[0007]有鉴于此，本实用新型提供了一种SMT贴片封装结构。
[0008]为达到上述目的，具体技术方案如下:
[0009]一种SMT贴片封装结构，包括将晶圆切割成芯片裸片的划片装置、在基板框架上刷焊膏的点胶装置、将所述芯片裸片移动并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的贴片装置和进行后续封装的封装装置，所述划片装置与所述点胶装置相连，所述贴片装置分别与所述划片装置和所述点胶装置相连，所述封装装置与所述贴片装置相连。
[0010]优选的，还包括放置所述芯片裸片的载带，所述载带分别与所述划片装置和所述贴片装置相连。
[0011]优选的，还包括将晶圆减薄的磨片装置，所述磨片装置与所述划片装置相连。
[0012]优选的，还包括传送装置，所述传送装置分别与所述点胶装置、贴片装置和封装装置相连。
[0013]优选的，所述封装装置中包括烘烤机构、塑封机构、电镀机构、激光打标机构、切筋成形机构和测试编带包装机构。
[0014]优选的，所述晶圆为平整晶圆或凸状晶圆。
[0015]优选的，所述贴片装置中包括高速贴片机。
[0016]优选的，所述点胶装置中包括进行点胶的钢网。
[0017]优选的，所述钢网采用激光切割制成。
[0018]相对于现有技术，本实用新型的技术方案相对于用传统焊线机，采用刷焊膏的点胶装置直接与贴片装置相连贴片，将传统封装工艺中的装片机和焊线机将去除，减小了使用设备，且传统SMT中的泛用贴片机不再使用，只采用高速贴片机，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少封装材料、提高器件的电参数性能和散热性能等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0020]图1是本实用新型实施例的SMT机器系统的结构示意图；
[0021]图2是本实用新型实施例的流程示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]以下将结合附图对本实用新型的实施例做具体阐释。
[0025]如图1和2中所示的本实用新型的实施例的一种SMT贴片封装结构，包括将晶圆切割成芯片裸片的划片装置、在基板框架上刷焊膏的点胶装置、将所述芯片裸片移动并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的贴片装置和进行后续封装的封装装置，所述划片装置与所述点胶装置相连，所述贴片装置分别与所述划片装置和所述点胶装置相连，所述封装装置与所述贴片装置相连。
[0026]本实用新型实施例相对于传统焊线机的封装技术，采用刷焊膏的点胶装置直接与贴片装置相连贴片，将传统封装工艺中的装片机和焊线机将去除，减小了使用设备，且传统SMT中的泛用贴片机不再使用，只采用高速贴片机，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少封装材料、提高器件的电参数性能和散热性能等优点。
[0027]如图1和2中所示，其中BOT面为底面、TOP面为顶面、reflow为回流焊、AOI (Automatic Optic Inspect1n)为自动光学检测、ICT (In-Circuit-Tester)为自动在线测试仪、Reflow solder为回流焊接,在本实用新型的实施例中，载片封装技术流程的作业结构包括:晶圆减薄(磨片)—晶圆切割(划片)一晶圆装片编带一刷焊膏(点胶)一贴片一烘烤一塑封一电镀一激光打标一切筋成形一测试编带包装。
[0028]与现有封装技术比较，现有封装技术的其中的工序:点胶装片一焊线(WB)改为晶圆装片编带一刷焊膏(点胶)一贴片，即晶圆切割好后，采用机械手吸嘴把晶圆DIE(芯片裸片)按同一方向统一放入特制的载带(此载带可重复使用)中，然后对相应的基板框架上刷焊膏(点胶)后，用SMT的机械手把晶圆DIE —对一放在已经刷好锡膏的框架上。
[0029]在这个工艺中，我们省去了传统工艺中的重要材料部份焊线(金线、铜线、铝线)，对应成本增添了比焊线成本低很多的锡膏。同时，因为切割好的晶圆DIE放入特制的载带中后，也方便长时间储放。还有，传统焊线机焊线时是一条一条连接，因要考虑拉弧，拉力和弹坑问题，焊线效率低；而本实用新型的实施例中的技术，以一个成品有8条焊线为例，采用SMT机器直接贴晶圆DIE，最新的机器可以同时贴8个晶圆DIE，以一台SMT贴片机加一台晶圆编带机的生产效能为200K半成品的计算比较，需用10-12台传统焊线机，机台的使用效能明显提高。
[0030]此外，在本实用新型的实施例中，传统SMT中的泛用贴片机不再使用，只采用高速贴片机，且传统封装工艺中的装片机和焊线机将去除，这两种设备在传统封装工艺中占设备采购资金的份额较大，因此可以完全降低投入成本、降低设备的折旧率。同时，因芯片封装采用的载片台是一种外形的矩阵组合，所以16个上料器中用的晶圆DIE是一样的，大大提闻贴片效率。
[0031]另外，在本实用新型的实施例中，通过钢网进行点胶。钢网主要是由外框架、胶水、网纱和钢片构成，主要应用于对晶圆载片台的相应位置印刷锡膏和红胶等。SMT钢网具体尺寸是根据客户晶圆功能焊线点的面积大小和多少而定。SMT钢网模板要求采用激光切害I]，但加工精确度要高于普通贴片SMT用模板，要求位置精度+5 μ m，最小开孔0.04mm,厚度10 μ m。
[0032]以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本实用新型的范围内。
【权利要求】
1.一种SMT贴片封装结构，其特征在于，包括将晶圆切割成芯片裸片的划片装置、在基板框架上刷焊膏的点胶装置、将所述芯片裸片移动并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的贴片装置和进行后续封装的封装装置，所述划片装置与所述点胶装置相连，所述贴片装置分别与所述划片装置和所述点胶装置相连，所述封装装置与所述贴片装置相连。
2.如权利要求1所述的SMT贴片封装结构，其特征在于，还包括放置所述芯片裸片的载带，所述载带分别与所述划片装置和所述贴片装置相连。
3.如权利要求2所述的SMT贴片封装结构，其特征在于，还包括将晶圆减薄的磨片装置，所述磨片装置与所述划片装置相连。
4.如权利要求3所述的SMT贴片封装结构，其特征在于，还包括传送装置，所述传送装置分别与所述点胶装置、贴片装置和封装装置相连。
5.如权利要求4所述的SMT贴片封装结构，其特征在于，所述封装装置中包括烘烤机构、塑封机构、电镀机构、激光打标机构、切筋成形机构和测试编带包装机构。
6.如权利要求1所述的SMT贴片封装结构，其特征在于，所述晶圆为平整晶圆或凸状晶圆。
7.如权利要求1所述的SMT贴片封装结构，其特征在于，所述贴片装置中包括高速贴片机。
8.如权利要求1所述的SMT贴片封装结构，其特征在于，所述点胶装置中包括进行点胶的钢网。
9.如权利要求8所述的SMT贴片封装结构，其特征在于，所述钢网采用激光切割制成。
【文档编号】H01L21/60GK204067310SQ201420288055
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】曹清波, 刘若智 申请人:上海芯哲微电子科技有限公司