一种pcb中用于检测的短路电阻封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种短路电阻封装结构。更具体地说，本实用新型涉及一种PCB中用于检测的短路电阻封装结构。
【背景技术】
[0002]在PCB应用当中，传统的短路电阻随处可见，并且在实际的调试当中可贴电阻来调试电路，传统的短路电阻封装在PCB中应用很广，对电路的应用起到很大的作用，在实际电路设计过程中工程师经常应用到，随着电子产品的发展，应电路设计的需要，短路电阻也是千变万化，在电路中起到不同的作用。随着技术的不断发展，电子产品的功能越来越多，从而短路电阻封装在PCB中的应用也越来越广，传统的短路电阻封装在PCB中主要起到方便测试用于取代0欧姆电阻功能与效果。传统短路电阻的焊盘(如图1所示)，焊盘的宽度往往大于走线的宽度，所以在调试过程当中有可能需要贴电阻，而且不易应用到PCB的内层中实现电路检测功能，因为走线宽度跟传统短路电阻焊盘宽度不匹配，影响阻抗，阻抗不匹配，就会影响电路检测的准确性。因此，如图2所示，传统的短路电阻封装结构1在PCB中不能用于电路的检测，通常只应用于调节电压的关系中。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
[0004]本实用新型还有一个目的是提供一种PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其能很好的控制实现阻抗匹配，在PCB中能够用于电路检测，信号检测比较准确，而且调试过程中不需要贴电阻。
[0005]为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其包括:PCB基板，设置在所述PCB基板上的两个焊盘以及印刷在所述焊盘上的导线，其中，所述焊盘相邻相接且形状相同，所述焊盘的宽度与所述导线宽度一致。
[0006]优选的是，所述焊盘为矩形，所述导线沿所述焊盘宽度方向印刷，所述焊盘的宽度为 1.0-1.5milo
[0007]优选的是，所述焊盘为平行四边形，所述焊盘的高度为1.0-1.5mil。
[0008]优选的是，所述焊盘为正方形，其边长为1.0mil。
[0009]优选的是，所述PCB基板为六层通孔板，板厚1.0mm。
[0010]本实用新型至少包括以下有益效果:所述PCB中用于检测的短路电阻封装结构，将所述PCB基板上短路电阻封装结构上的两个焊盘的大小设计成与走线宽度相同，由此该封装结构容易控制阻抗，达到阻抗匹配，因此在PCB中能够很好的实现电路检测功能，并且信号检测比较准确，而且调试过程中也不再需要贴电阻。
[0011]本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
【附图说明】
[0012]图1为现有技术中短路电阻封装结构的焊盘的结构示意图；
[0013]图2为现有技术中短路电阻封装结构的工作原理示意框图；
[0014]图3为本实用新型其中一个实施例所述PCB中用于检测的短路电阻封装结构的结构示意图；
[0015]图4为本实用新型其中一个实施例所述PCB中用于检测的短路电阻封装结构的焊盘的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0017]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0018]如图3所示，本实用新型提供一种PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其包括:PCB基板100，设置在所述PCB基板100上的两个焊盘200以及印刷在所述焊盘200上的导线300，其中，所述焊盘200相邻相接且形状相同，所述焊盘200的宽度与所述导线300宽度一致。所述导线300例如为铜模导线，所述焊盘200例如为铜箔焊盘，将所述导线300直接布置在所述焊盘200上，同时保持所述导线300和所述焊盘200的宽度一致，由此可以很容易地实现阻抗匹配，在进行电路检测时，使得输出的信号更加准确。
[0019]阻抗匹配是指信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。我们先从直流电压源驱动一个负载入手。由于实际的电压源，总是有内阻的，我们可以把一个实际电压源，等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串联的模型。假设负载电阻为R，电源电动势为U，内阻为r，那么我们可以计算出流过电阻R的电流为:I = U/ (R+r)，可以看出，负载电阻R越小，则输出电流越大。负载R上的电压为:Uo = IR = U/[l+(r/R)]，可以看出，负载电阻R越大，则输出电压Uo越高。
[0020]再来计算一下电阻R消耗的功率为:
[0021]P = ]>1吨=[U/ (R+r) ] * [U/ (R+r) ] *R = U*U*R/(R*R+2*R*r+r*r) = U*U*R/[(R-r)*(R-r)+4*R*r] = U*U/{[(R-r)*(R-r)/R]+4*r}
[0022]对于一个给定的信号源，其内阻r是固定的，而负载电阻R则是由我们来选择的。注意式中[(R-r) * (R-r) /R]，当R = r时，[(R-r) * (R-r) /R]可取得最小值0，这时负载电阻R上可获得最大输出功率Pmax = U*U/(4*r)。S卩，当负载电阻跟信号源内阻相等时，负载可获得最大输出功率，这就是我们常说的阻抗匹配之一。
[0023]在阻抗失配的情况下，信号会出现反射与失真的现象:信号传输的过程中，总是竭力避免阻抗失配现象的出现，因为反射波的出现，意味着递送到传输线终端的功率不能全部为负载所吸收，降低了传输效率；在输送功率较高的情况下，电压或电流的波腹有可能损坏传输线的介质；而且传输线始端的输入阻抗随频率而变化，输送多频信号时，将因机、线阻抗难于匹配而出现失真；如果信号出现反射与失真的情况就会引起信号检测的不准确。
[0024]本实用新型所述PCB中用于检测的短路电阻封装结构的两个焊盘，相邻相接且大小相同，形状相同，同时，其宽度和PCB基板的导线宽度一致，当焊盘的宽度和走线的宽度一致时，该短路电阻封装结构行使电路检测功能时，更容易实现阻抗匹配，电路检测的信号准确性更高。
[0025]在其中一个实施例中，如图3所示，所述焊盘200为矩形，所述导线300沿所述焊盘200宽度方向印刷，所述焊盘200的宽度为1.0-1.5mil。在所述PCB基板100上布置用于检测电路的导线一般宽度为1.0-1.5mil，所以为了保持所述导线300与所述焊盘200的宽度一致，所以也将焊盘200的宽度设置为1.0-1.5mil，由此，在进行电路检测时，就不需要在所述焊盘200上另外贴电阻。
[0026]在其中一个实施例中，如图4所示，所述焊盘200为平行四边形，所述焊盘200的高度为1.ο-l.5mil。所述焊盘200也可以设置成平行四边形，以适应布线时，所述导线300
拐弯设置的结构。
[0027]在其中一个实施例中，如图3所示，所述焊盘200为正方形，其边长为l.0mil。所述焊盘200优选的是将其宽度设置成1.0mil，其适用于目前大多数的用于检测电路的印刷电路板。
[0028]在其中一个实施例中，如图3所示，所述PCB基板100为六层通孔板，板厚1.0mm。当板厚为1.0mm时，将所述焊盘200的宽度设置成1.0mil，其更容易实现阻抗匹配，使其检测电路输出的信号更加准确。
[0029]这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本实用新型的说明的。对本实用新型短路电阻焊盘的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
[0030]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，包括:PCB基板，设置在所述PCB基板上的两个焊盘以及印刷在所述焊盘上的导线，其中，所述焊盘相邻相接且形状相同，所述焊盘的宽度与所述导线宽度一致。2.如权利要求1所述的PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，所述焊盘为矩形，所述导线沿所述焊盘宽度方向印刷，所述焊盘的宽度为1.0-1.5mil。3.如权利要求1所述的PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，所述焊盘为平行四边形，所述焊盘的高度为1.ο-l.5mil。4.如权利要求2所述的PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，所述焊盘为正方形，其边长为l.0mil。5.如权利要求4所述的PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，所述PCB基板为六层通孔板，板厚1.0mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其包括：PCB基板，设置在所述PCB基板上的两个焊盘以及印刷在所述焊盘上的导线，其中，所述焊盘相邻相接且形状相同，所述焊盘的宽度与所述导线宽度一致。本实用新型所述PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其能很好的控制实现阻抗匹配，在PCB中能够用于电路检测，信号检测比较准确，而且调试过程中不需要贴电阻。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205093035
【申请号】CN201520877140
【发明人】付辉辉
【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月5日