专利名称：适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件加工工装，尤其涉及一种石英晶体谐振器加工载 盘。
背景技术：
随着石英晶体谐振器产品的集成度、小型化的发展需要，对于产品的小型化随着技术的发展形成了新的外形尺寸规格，在其现有生产过程中，贴片类3225规格和2520规格封装石英晶体谐振器会在同一条生产线生产，在点胶、微调、封焊的工序中，为3225规格和2520规格封装的石英晶体谐振器分别配置一套加工载盘以满足相应的外形尺寸要求，存在以下问题I、生产两种规格的产品需配置两套载盘工装、投入成本较大。2、产品切换时，需换用对应的工装载盘工装，耗时比较长。3、载盘工装数量多，每日清洗维护工作量增加。
实用新型内容为解决上述问题，本实用新型旨在提供一种适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘，降低生产成本，减少工作量。为达到上述目的，本实用新型是采用以下技术方案实现的本实用新型提供的适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘，盘体正面设有复数个正面凹槽，盘体反面设有复数个反面凹槽；所述正面凹槽的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，所述反面凹槽的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；所述正面凹槽、反面凹槽呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔。进一步的，所述正面凹槽和反面凹槽包括矩形凹槽和圆形凹槽，圆形凹槽与矩形凹槽相交，可以方便工件的放置和拾取。进一步的，所述圆形凹槽位于矩形凹槽的四角及长矩形边的中间位置，圆心位于矩形边上或外侧。优选的，所述盘体的厚度为1.50丽，所述正面凹槽的深度为0.60丽，所述反面凹槽的深度为O. 50丽。进一步的，所述中心孔的直径为1丽。本实用新型提供的适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘，能同时满足3225规格和2520规格两种封装的贴片石英晶体谐振器加工要求，可降低加工载盘的投入成本40% ;两种规格产品切换时无需做载盘工装的准备，减少工装清洗及维护工作量，降低生产成本，提高劳动效率，具有较好的经济效益。
图I是本实用新型的正面结构示意图；[0015]图2是本实用新型的反面结构示意图；[0016]图3是本实用新型的正面凹槽结构示意图；[0017]图4是本实用新型的反面凹槽结构示意图；[0018]图5是本实用新型单个正、反面凹槽单元的剖视图；[0019]图中1-盘体、2-正面凹槽、3-中心孔、4-反面凹槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。[0021]如图1，图2，本实用新型提供的石英晶体谐振器加工载盘，盘体I正面设有复数个正面凹槽2，盘体反面设有复数个反面凹槽4 ;正面凹槽2的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，反面凹槽4的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配； 正面凹槽2、反面凹槽4呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔3。[0022]如图3，图4，进一步的，正面凹槽2和反面凹槽4包括矩形凹槽和圆形凹槽，圆形凹槽与矩形凹槽相交。[0023]进一步的，圆形凹槽位于矩形凹槽的四角及长矩形边的中间位置，圆心位于矩形边上或外侧。[0024]如图5，优选的，盘体I的厚度为1.50MM，正面凹槽2的深度为O. 60MM，反面凹槽4 的深度为O. 50丽。[0025]进一步的，中心孔3的直径为I丽。[0026]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不脱离本实用新型的精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于盘体(I)正面设有复数个正面凹槽(2)，盘体反面设有复数个反面凹槽(4);所述正面凹槽(2)的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，所述反面凹槽(4)的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；所述正面凹槽(2)、反面凹槽(4)呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔(3)。
2.根据权利要求I所述的石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于所述正面凹槽(2)和反面凹槽(4)包括矩形凹槽和圆形凹槽，圆形凹槽与矩形凹槽相交。
3.根据权利要求I所述的石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于所述圆形凹槽位于矩形凹槽的四角及长矩形边的中间位置，圆心位于矩形边上或外侧。
4.根据权利要求I所述的石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于所述盘体(I)的厚度为I. 5(MM,所述正面凹槽(2)的深度为O. 6(MM,所述反面凹槽(4)的深度为O. 50丽。
5.根据权利要求I所述的石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于所述中心孔(3)的直径为1丽。
专利摘要本实用新型公开一种适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘，盘体正面设有复数个正面凹槽，盘体反面设有复数个反面凹槽；正面凹槽的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，反面凹槽的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；正面凹槽、反面凹槽呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔。本实用新型在一套加工载盘上同时满足两种贴片封装的石英晶体谐振器加工要求，降低生产成本，提高劳动效率。
文档编号H03H3/02GK202737819SQ20122044770
公开日2013年2月13日 申请日期2012年9月4日 优先权日2012年9月4日
发明者梁羽杉, 刘青彦, 杨清明 申请人:成都晶宝时频技术股份有限公司