表面安装谐振器及利用绝缘陶瓷基底形成其的方法

专利名称：表面安装谐振器及利用绝缘陶瓷基底形成其的方法
技术领域：
本发明涉及一种表面安装谐振器以及形成该表面安装谐振器的方法，更具体地讲，涉及一种具有帽装置的表面安装谐振器以及利用绝缘陶瓷基底形成该表面安装谐振器的方法。
背景技术：
近来，陶瓷谐振器被广泛地应用在例如全球移动通信系统(GSM)电话和相机电话的移动电话、硬盘等中来为用户提供有利的条件。虽然陶瓷谐振器像石英谐振器一样也产生一定的频率，但是由于陶瓷谐振器与石英谐振器相比能够被小型化并且节省成本，所以对陶瓷谐振器的需求日益增加。此外，陶瓷谐振器利用由多晶体压电陶瓷形成的共振板的机械共振，从而产生十分稳定的固有频率。因此，陶瓷谐振器可以利用共振板的压电常数和几何尺寸来实现与用户所需相应的电特性。而且，为了产生Mega-Hz的固有频率，陶瓷谐振器被改成具有设置在共振板之下的电容器板的表面安装谐振器，从而被安装在移动电话、DVD ROM、MP3播放器以及存储棒等上。
然而，由于表面安装谐振器包括与共振板的一部分接触的保护主体，所以在共振板中的电极和保护主体之间可能发生短路。保护主体可以由传导材料制成。此时，由于电极和保护主体之间的短路而使最初设计的表面安装谐振器不能具有固有频率。此外，当共振板和电容器板具有与保护主体不同的形状时，由于保护主体与共振板的部分之间偏移而很难制造表面安装谐振器。因此，为了适当地保持保护主体和共振板之间的对准，会通过复杂的工艺制造表面安装谐振器。
同时，第6,976,295号美国专利公开了Masayuki Kikushima等人的“METHOD OF MANUFACTURING A PIEZOELECTRIC DEVICE”。
根据Masayuki专利，所述方法包括顺序地沉积陶瓷基底、石英谐振器和金属盖(陶瓷盖)。金属盖与陶瓷基底对准以形成在陶瓷基底上。石英谐振器形成在陶瓷基底和金属盖之间。此时，将金属盖构成为与石英谐振器隔开并且围绕着石英谐振器。
然而，当金属盖和陶瓷基底彼此没有对准时，所述方法可能制造导致金属盖和石英谐振器之间短路的压电装置。此外，当压电装置使用陶瓷盖时，根据生产工艺的环境陶瓷盖会与石英谐振器接触，从而使石英谐振器的共振特性变差。

发明内容
为了解决上述和/或其它问题，本发明一方面提供了一种具有由绝缘陶瓷基底形成的帽板的表面安装谐振器，所述帽板适于沉积在电容器板和共振板上。
本发明的另一方面在于提供一种利用绝缘陶瓷基底形成具有帽板的表面安装谐振器的方法，该帽板适于与电容器板和共振板对齐，可以批量生产。
本发明的上述和/或其它方面可以通过提供一种具有帽装置的表面安装谐振器以及一种利用绝缘陶瓷基底形成该表面安装谐振器的方法来实现。
表面安装谐振器包括帽装置，具有上帽装置和下帽装置，其中，下帽装置具有振动凹槽，上帽装置具有帽端子连接电极；共振装置，设置在所述帽装置之下，包括上共振装置、中间共振装置和下共振装置，所述上共振装置、中间共振装置和下共振装置的每个都具有共振电极和围绕所述共振电极设置的共振孔；电容器装置，具有顺序地堆叠在所述共振装置之下的第一电容器装置至第五电容器装置，其中，所述第一电容器装置具有另一个振动凹槽，所述第二电容器装置至第四电容器装置具有电容器电极，所述第五电容器装置具有电容器端子连接电极；连接线，用于连接所述电容器端子连接电极和所述帽端子连接电极，其中，连接线被设置成与所述共振电极和所述电容器电极接触，在所述第一电容器装置和所述下帽装置中的所述振动凹槽彼此相对，所述共振装置被设置成在其上表面与所述帽装置接触并在其下表面与所述电容器装置接触。
形成表面安装谐振器的方法包括以下步骤形成具有上帽装置和下帽装置的帽装置，其中，下帽装置具有振动凹槽，上帽装置具有帽端子连接电极；形成设置在所述帽装置之下的共振装置，所述共振装置具有上共振装置、中间共振装置和下共振装置，所述上共振装置、中间共振装置和下共振装置的每个都具有共振电极和围绕所述共振电极的共振孔；形成具有顺序地堆叠在所述共振装置之下的第一电容器装置至第五电容器装置的电容器装置，其中，所述第一电容器装置具有另一个振动凹槽，所述第二电容器装置至第四电容器装置具有电容器电极，所述第五电容器装置具有电容器端子连接电极；形成连接线，所述连接线用于连接所述电容器端子连接电极和所述帽端子连接电极，其中，连接线被设置成与所述共振电极和所述电容器电极接触，在所述第一电容器装置和所述下帽装置中的所述振动凹槽彼此相对，所述共振装置被设置成在其上表面与所述帽装置接触并在其下表面与所述电容器装置接触。


通过下面参照附图进行的描述，本发明的上述和/或其它方面和优点将会变得清楚和更加容易理解，其中图1是根据本发明的表面安装谐振器的分解透视图；图2和图3是帽基底的平面图；图4至图6是共振基底的平面图；图7至图11是电容器基底的平面图；图12是沿着图2的I-I′线和II-II′线剖开的帽装置的分解透视图；图13是图12的局部透视图；图14是沿着图4的I-I′线和II-II′线剖开的共振装置的分解透视图；图15是图14的局部透视图；图16是沿着图7的I-I′线和II-II′线剖开的电容器装置的分解透视图；图17是图16的局部透视图；图18是图12、图14和图16的分解透视图。
具体实施例方式
现在将详细描述本发明的实施例，其示例显示在附图中。以下，参照附图描述实施例以解释本发明。
图1是根据本发明的表面安装谐振器的分解透视图。
参照图1，帽装置30设置在表面安装谐振器150中。帽装置30包括上帽装置10和下帽装置20。上帽板13和下帽板23分别设置在上帽装置10和下帽装置20中。上帽板13和下帽板23基本具有相同的面积。优选地，上帽板13和下帽板23彼此平行地设置。彼此接触的上帽板13和下帽板23设置在帽装置30中。优选地，上帽板13和下帽板23由低温共烧陶瓷(LTCC)材料制成。LTCC材料可以包括陶瓷和玻璃。
帽端子连接电极16设置在上帽板13的上表面上。帽端子连接电极16以相等的数目在所述上帽板的两个相对侧正好横过所述两个相对侧地设置。另一方面，帽端子连接电极16可以以相等的数目交错排列的方式设置在上帽板13的两个相对侧。帽端子连接电极16可以由包括银(Ag)的传导材料制成。此时，上帽板13和下帽板23可以与帽端子连接电极16一起低温烧结。此外，振动凹槽(未显示)形成在下帽板23的下表面。振动凹槽从下帽板23的下表面向下帽板23的上表面延伸预定深度。此时，下帽板23的振动凹槽可以以与第一电容器板83的另一振动凹槽86相同的方式设置。
共振装置70设置在帽装置30之下。共振装置70可以与帽装置30接触地设置。共振装置70包括上共振装置40、中间共振装置50和下共振装置60。上共振装置40、中间共振装置50和下共振装置60具有分别设置在其内的上共振板43、中间共振板53和下共振板63。上共振板43的厚度与中间共振板53和下共振板63的厚度之和相等。上共振板43、中间共振板53和下共振板63的每个的面积基本与下帽板23的面积相同。优选地，将上共振板43、中间共振板53和下共振板63与下帽板23平行地设置。中间共振板53在其上表面和下表面与上共振板43和下共振板63接触，并且被设置在共振装置70中。上共振板43、中间共振板53和下共振板63最好由PbZrTiO3(PZT)材料制成。
上共振电极46、中间共振电极56和下共振电极66分别设置在上共振板43、中间共振板53和下共振板63的上表面上。上共振电极46、中间共振电极56和下共振电极66具有共振特性。优选地，上共振电极46、中间共振电极56和下共振电极66由包括银(Ag)的传导材料制成。至少一个上共振电极46、至少一个中间共振电极56和至少一个下共振电极66分别设置在上共振板43、中间共振板53和下共振板63上。上共振电极46、中间共振电极56和下共振电极66的每个都具有“”或者“”的形状。优选地，上共振电极46和中间共振电极56都按照与上帽板13的两侧垂直的方向设置，以具有“”和“”的形状，从而他们交替地设置在上共振板43和中间共振板53的上表面上。优选地，下共振电极66按照与上共振电极46平行的方向设置，以具有“”的形状，设置在下共振板63的下表面上。此时，振动凹槽和另一个振动凹槽86为上共振电极46、中间共振电极56和下共振电极66提供振动空间。
共振孔49、59和69设置在上共振板43、中间共振板53和下共振板63上。共振孔49、59和69设置成重叠地通过上共振板43、中间共振板53和下共振板63。上共振板43、中间共振板53和下共振板63的每个具有至少两个共振孔49、59或69。优选地，上共振板43的共振孔49围绕着下帽板23的振动凹槽设置。上共振板43的共振孔49可以与下帽板23的振动凹槽重叠。此外，上共振板43的共振孔49可以与下帽板23的振动凹槽部分重叠。
电容器装置130设置在共振装置70之下。电容器装置130可以与共振装置70接触地设置。电容器装置130包括第一电容器装置至第五电容器装置80、90、100、110和120。第一电容器装置至第五电容器装置80、90、100、110和120具有分别设置在其中的第一电容器板至第五电容器板83、93、103、113和123。第一电容器板至第五电容器板83、93、103、113和123相互接触并且顺序地沉积在电容器装置130中。第一电容器板至第五电容器板83、93、103、113和123的每个具有与下共振板63基本相同的面积。优选地，第一电容器板至第五电容器板83、93、103、113和123与下共振板63平行地设置。优选地，第一电容器板至第五电容器板83、93、103、113和123由LTCC材料制成。
另一个振动凹槽86形成在第一电容器板83的上表面。优选地，振动凹槽86从第一电容器板83的上表面向其下表面延伸预定深度。优选地，振动凹槽86设置在下共振板63的共振孔69之间。振动凹槽86可以设置成与下共振板63的共振孔69重叠或者与共振孔69局部地重叠。
上电容器电极96、中间电容器电极106和下电容器电极116设置在第二电容器板至第四电容板93、103和113的上表面上。优选地，至少一个上电容器电极96设置在第二电容器板93上。优选地，至少一个中间电容器电极106设置在第三电容器板103上。此外，优选地，至少一个下电容器电极116设置在第四电容器板113上。优选地，上电容器电极96、中间电容器电极106和下电容器电极116由包括银(Ag)的传导材料制成。电容器端子连接电极126设置在第五电容器板123的下表面上。
当帽端子连接电极16以相等的数目在所述上帽板的两个相对侧正好横过所述两个相对侧地设置时，电容器端子连接电极126可以与每对正好相对的帽端子连接电极对应地设置。当帽端子连接电极16以相等的数目交错排列的方式设置在上帽板13的两个相对侧时，电容器端子连接电极126可以与每个帽端子连接电极对应地设置。
连接线140设置成将帽端子连接电极16与电容器端子连接电极126连接。优选地，连接线140由包括银(Ag)的传导材料制成。此外，与上共振电极46、中间共振电极56、下共振电极66和上电容器电极96、中间电容器电极106、下电容器电极116接触地设置连接线140。为了这个目的，共振装置70可以在其上表面与帽装置30接触地设置以及在其下表面与电容器装置130接触地设置。此外，第一电容器板83的振动凹槽86与下帽板23的振动凹槽相对地设置。
现在将参照附图描述根据本发明形成具有由绝缘陶瓷材料形成的帽板的表面安装谐振器的方法。
图2和图3是帽基底的平面图，图12是沿着图2的I-I′线和II-II′线剖开的帽装置的分解透视图，图13是图12的局部透视图。
参照图2，准备上帽基底11。上帽基底11具有上帽板13。上帽板13和上帽基底11分别具有在不同位置的上表面。此时，至少一个上帽板13以矩阵形式形成在上帽基底11的上表面上。上帽板13和上帽基底11由低温共烧陶瓷(LTCC)材料制成。LTCC材料包括陶瓷和玻璃。另一方面，上帽区域12可以设置在上帽基底11上。上帽区域12和上帽基底11具有现同的上表面。具有与上帽板13的数目相同数目的上帽区域12形成在上帽基底11上来限定上帽板13。此时，通过划分上帽基底11，利用测试技术可以使上帽区域12形成为具有预定的面积。上帽区域12可以不呈现在上帽基底11上。
帽端子连接电极16形成在上帽板13上。优选地，帽端子连接电极16以相等的数目在所述上帽板13的两个相对侧正好横过所述两个相对侧地设置。另一方面，帽端子连接电极16可以以相等的数目交错排列的方式设置在上帽板13的两个相对侧。优选地，帽端子连接电极16通过传统的带状铸材方法形成。优选地，帽端子连接电极16由包括银(Ag)的传导材料制成。帽端子连接电极16和上帽板13构成上帽装置10。另一方面，帽端子连接电极16可以形成在上帽区域12上。
参照图3，准备下帽基底21。下帽基底21具有下帽板23。下帽板23和下帽基底21分别具有在不同位置的上表面。至少一个下帽板23以矩阵形式形成在下帽基底21的下表面上。此时，下帽板23最好与图2的上帽板13对应地形成。优选地，下帽板23和下帽基底21由LTCC材料制成。
同时，下帽区域22可以设置在下帽基底21上。下帽区域22和下帽基底21都具有相同的上表面。具有与下帽板23的数目相同数目的下帽区域22形成在下帽基底21上来限定下帽板23。此时，通过划分下帽基底21，利用测试技术可以使下帽区域22形成为具有预定的面积。下帽区域22可以不呈现在下帽基底21上。
振动凹槽26形成在下帽板23上。优选地，振动凹槽26具有从下帽板23向下帽基底21延伸的预定深度。振动凹槽26可以利用传统的打孔技术和类似的方法来形成。下帽板23和振动凹槽26构成下帽装置20。另一方面，振动凹槽26可以形成在下帽区域22中。
参照图2、图3、图12和图13，粘合剂(未显示)可以介于上帽基底11和下帽基底21之间。粘合剂用于将下帽基底21的上表面粘合到上帽基底11的下表面上。此时，优选地，上帽基底11的上表面和下帽基底21的下表面朝着不同的方向。粘合剂可以由非传导性的粘合剂形成。
同时，上帽基底11和下帽基底21的侧壁可以对齐在相同的线上。接着，沿着上帽基底11和下帽基底21的行的方向和列的方向(图2的I-I′线和II-II′线)将其切开，以使它们的宽度大于上帽板13和下帽板23的宽度，从而形成图12的帽装置30。可以沿着上帽基底11和下帽基底21的行的方向和列的方向(图2的I-I′线和II-II′线)将其连续地切开，以使它们的宽度大于上帽区域12和下帽区域22的宽度，从而形成图12的帽装置30。这样，上帽区域12和下帽区域22限定了上帽板13和下帽板23。
帽装置30包括上帽装置10和下帽装置20。帽装置30被构造成具有在上帽装置10中的帽端子连接电极16和在下帽装置20中的振动凹槽。此时，下帽装置20在下帽板23中具有如图13所示的振动凹槽26。
图4至图6是共振基底的平面图，图14是沿着图4的I-I′线和II-II′线剖开的共振装置的分解透视图，图15是图14的局部透视图。
参照图4和图5，准备上共振基底41和中间共振基底51。上共振基底41和中间共振基底51分别形成为具有上共振板43和中间共振板53。上共振板43和中间共振板53具有位于上共振基底41和中间共振基底51不同位置的上表面。至少一个上共振板43以矩阵形式形成在上共振基底41的上表面中。优选地，中间共振板53与上共振板43对应地形成在中间共振基底51的上表面上。优选地，上共振板43、中间共振板53、上共振基底41和中间共振基底51由PZT(PbZrTiO3)形成。
同时，上共振区域42和中间共振区域52可以设置在上共振基底41和中间共振基底51上。上共振区域42和中间共振区域52的上表面与上共振基底41和中间共振基底51的上表面基本相同。具有与上共振板43的数目相同数目的上共振区域42形成在上共振基底41上来限定上共振板43。具有与中间共振板53的数目相同数目的中间共振区域52形成在中间共振基底51上来限定中间共振板53。此时，通过划分上共振基底41和中间共振基底51，利用测试技术可以使上共振区域42和中间共振区域52形成为具有预定的面积。上共振区域42和中间共振区域52可以不呈现在上共振基底41和中间共振基底51上。
上共振电极46和中间共振电极56分别形成在上共振板43和中间共振板53上。优选地，上共振电极46和中间共振电极56都按照与图2的上帽板13的两侧垂直的方向设置，以具有“”和“”的形状，从而他们交替地设置在上共振板43和中间共振板53的上表面上。优选地，上共振电极46和中间共振电极56由包括银(Ag)的传导材料形成。另一方面，上共振电极46和中间共振电极56可以形成在上共振区域42和中间共振区域52上。
此外，上共振孔49和中间共振孔59形成在上共振板43和中间共振板53中。上共振孔49和中间共振孔59设置成重叠地通过上共振板43和中间共振板53。上共振板43和中间共振板53分别具有至少两个上共振孔49和中间共振孔59。上共振板43、上共振电极46和上共振孔49构成上共振装置40。中间共振板53、中间共振电极56和中间共振孔59构成中间共振装置50。另一方面，上共振孔49和中间共振孔59可以形成在上共振区域42和中间共振区域52中。
参照图6，准备下共振基底61。下共振基底61具有下共振板63。下共振板63和下共振基底61具有位于不同位置的下表面。至少一个下共振板63以矩阵形式形成在下共振基底61的下表面上。优选地，下共振板63与图4的上共振板43对应地形成在下共振基底61的下表面上。优选地，下共振板63和下共振基底61由PZT形成。
同时，下共振区域62可以设置在下共振基底61上。下共振区域62和下共振基底61具有相同的下表面。具有与下共振板63的数目相同数目的下共振区域62形成在下共振基底61上来限定下共振板63。此时，通过划分下共振基底61，利用测试技术可以使下共振区域62形成为具有预定的面积。下共振区域62可以不呈现在下共振基底61上。
下共振电极66形成在下共振板63上。优选地，下共振电极66在与上共振电极46平行的方向上，具有“”的形状，从而设置在下共振板63上。优选地，下共振电极66由包括银(Ag)的传导材料形成。优选地，下共振孔69穿过下共振板63形成。下共振板63具有至少两个下共振孔69。优选地，下共振孔69与图5的中间共振板53的中间共振孔59重叠地形成。下共振板63、下共振电极66和下共振孔69构成下共振装置60。另一方面，下共振电极66可以形成在下共振区域62中。下共振电极66与上共振电极46和中间共振电极56都具有共振特性。
在上共振板43、中间共振板53和下共振板63的上表面分别与上共振基底41、中间共振基底51和下共振基底61的上表面不同的情况下，上共振基底41和上共振板43的厚度总和等于中间共振基底51和中间共振板53的厚度加上下共振基底61和下共振板63的厚度。此外，在上共振板43、中间共振板53和下共振板63的上表面分别与上共振基底41、中间共振基底51和下共振基底61的上表面相同的情况下，上共振板43的厚度等于中间共振板53和下共振板63的厚度的总和。
参照图4、图6、图14和图15，粘合剂(未显示)可以介于上共振基底41、中间共振基底51和下共振基底61之间。粘合剂用于将中间共振基底51的上表面粘合到上共振基底41的下表面上，并且将下共振基底61的上表面粘合到中间共振基底51的下表面上。此时，优选地，上共振基底41的上表面和中间共振基底51的上表面朝着相同的方向。此外，优选地，中间共振基底51的上表面和下共振基底61的下表面朝着不同的方向。优选地，粘合剂使用非传导性的粘合剂。
同时，上共振基底41、中间共振基底51和下共振基底61的侧壁可以在相同的线上对齐。接着，沿着上共振基底41、中间共振基底51和下共振基底61的行的方向和列的方向(图4的I-I′线和II-II′线)将其切开，以使它们的宽度大于上共振板43、中间共振板53和下共振板63的宽度，从而形成图14的共振装置70。可以沿着上共振基底41、中间共振基底51和下共振基底61的行的方向和列的方向(图4的I-I′线和II-II′线)将其切开，以使它们的宽度大于上共振区域42、中间共振区域52和下共振区域62的宽度，从而形成图14的共振装置70。这样，上共振区域42、中间共振区域52和下共振区域62限定了上共振板43、中间共振板53和下共振板63。
共振装置70包括上共振装置40、中间共振装置50和下共振装置60。共振装置70被构造成具有在上共振装置40、中间共振装置50和下共振装置60中的上共振电极46、中间共振电极56和下共振电极66以及围绕着上共振电极46、中间共振电极56和下共振电极66的上共振孔49、中间共振孔59和下共振孔69。
上共振孔49围绕着图13的下帽板23的振动凹槽26形成。上共振孔49可以形成为与下帽板23的振动凹槽26重叠。上共振孔49可以形成为与下帽板23的振动凹槽26部分重叠。此时，如图15所示，下共振装置60具有在下共振板63中的下共振孔69和在下共振板63上的下共振电极66。
图7至图11是电容器基底的平面图，图16是沿着图7的I-I′线和II-II′线剖开的电容器装置的分解透视图，图17是图16的局部透视图，图18是图12、图14和图16的分解透视图。
参照图7，准备第一电容器基底81。第一电容器基底81具有第一电容器板83。第一电容器板83和第一电容器基底81具有位于不同位置的上表面。至少一个第一电容器板83以矩阵形式形成在第一电容器基底81的上表面上。优选地，第一电容器板83和第一电容器基底81由LTCC形成。
同时，第一电容器区域82可以设置在第一电容器基底81上。第一电容器区域82和第一电容器基底81具有相同的上表面。具有与第一电容器板83的数目相同数目的第一电容器区域82形成在第一电容器基底81上来限定第一电容器板83。此时，通过划分第一电容器基底81，利用测试技术可以使第一电容器区域82形成为具有预定的面积。第一电容器区域82可以不呈现在第一电容器基底81上。
另一个振动凹槽86形成在第一电容器板83上。优选地，振动凹槽86具有从第一电容器板83向第一电容器基底81延伸的预定深度。振动凹槽86可以利用传统的打孔技术或类似的方法来形成。第一电容器板83和振动凹槽86构成第一电容器装置80。另一方面，振动凹槽86可以形成在第一电容器区域82中。图7的振动凹槽86和图3的振动凹槽26为图4至图6的上共振电极46、中间共振电极56和下共振电极66提供振动空间。
参照图8至图10，准备第二电容器基底至第四电容器基底91、101和111。第二电容器基底至第四电容器基底91、101和111分别具有第二电容器板至第四电容器板93、103和113。第二电容器板至第四电容器板93、103和113和第二电容器基底至第四电容器基底91、101和111分别具有不同的上表面。至少一个第二电容器板93以矩阵形式形成在第二电容器基底91的上表面上。此时，优选地，第三电容器板103和第四电容器板113的每个与第二电容器板93对应地形成。优选地，第二电容器板至第四电容器板93、103和113和第二电容器基底至第四电容器基底91、101和111由LTCC形成。
同时，第二电容器区域至第四电容器区域92、102和112可以设置在第二电容器基底至第四电容器基底91、101和111上。第二电容器区域至第四电容器区域92、102和112和第二电容器基底至第四电容器基底91、101和111具有相同的上表面。具有与第二电容器板93的数目相同数目的第二电容器区域92形成在第二电容器基底91上来限定第二电容器板93。具有与第三电容器板103的数目相同数目的第三电容器区域102形成在第三电容器基底101上来限定第三电容器板103。具有与第四电容器板113的数目相同数目的第四电容器区域112形成在第四电容器基底111上来限定第四电容器板113。此时，通过划分第二电容器基底至第四电容器基底91、101和111，利用测试技术可以使第二电容器区域至第四电容器区域92、102和112形成为具有预定的面积。第二电容器区域至第四电容器区域92、102和112可以不呈现在第二电容器基底至第四电容器基底91、101和111上。
上电容器电极96、中间电容器电极106和下电容器电极116形成在第二电容器板至第四电容器板93、103和113上。优选地，至少一个上电容器电极96形成在第二电容器板93上。优选地，至少一个中间电容器电极106形成在第三电容器板103上。优选地，至少一个下电容器电极116形成在第四电容器板113上。优选地，上电容器电极96、中间电容器电极106和下电容器电极116由包括银(Ag)的传导材料形成。第二电容器板93和上电容器电极96构成第二电容器装置90。第三电容器板103和中间电容器电极106构成第三电容器装置100。第四电容器板113和下电容器电极116构成第四电容器装置110。另一方面，上电容器电极96、中间电容器电极106和下电容器电极116可以形成在第二电容器区域至第四电容器区域92、102和112上。
参照图11，准备第五电容器基底121。第五电容器基底121具有第五电容器板123。第五电容器板123和第五电容器基底121具有位于不同位置的上表面。至少一个第五电容器板123以矩阵形式形成在第五电容器基底121的下表面上。此时，优选地，第五电容器板123与图10的第四电容器板113对应地形成。优选地，第五电容器板123和第五电容器基底121由LTCC形成。
同时，第五电容器区域122可以设置在第五电容器基底121上。第五电容器区域122和第五电容器基底121具有相同的上表面。具有与第五电容器板123的数目相同数目的第五电容器区域122形成在第五电容器基底121上来限定第五电容器板123。此时，通过划分第五电容器基底121，利用测试技术可以使第五电容器区域122形成为具有预定的面积。第五电容器区域122可以不呈现在第五电容器基底121上。
电容器端子连接电极126形成在第五电容器板123上。在图1中，当帽端子连接电极16以相等的数目在所述上帽板的两个相对侧正好横过所述两个相对侧地设置时，电容器端子连接电极126最好与每对正好相对的帽端子连接电极对应地设置。另一方面，当帽端子连接电极16以相等的数目交错排列的方式设置在上帽板13的两个相对侧时，电容器端子连接电极126最好与每个帽端子连接电极对应地设置。电容器端子连接电极126可以由包括银(Ag)的传导材料制成。第五电容器板123和电容器端子连接电极126构成第五电容器装置120。另一方面，电容器端子连接电极126可以形成在第五电容器区域122上。
参照图7至图11、图16和图17，粘合剂(未显示)可以介于第一电容器基底至第五电容器基底81、91、101、111和121之间。粘合剂用于将第二电容器基底91的上表面粘合到第一电容器基底81的下表面上，并且将第三电容器基底101的上表面粘合到第二电容器基底91的下表面上。此外，粘合剂用于将第四电容器基底111的上表面粘合到第三电容器基底101的下表面上，并且将第五电容器基底121的上表面粘合到第四电容器基底111的下表面上。此时，优选地，第一电容器基底至第四电容器基底81、91、101和111的上表面朝着相同的方向。此外，优选地，第四电容器基底111的上表面和第五电容器基底121的下表面朝着不同的方向。优选地，粘合剂使用非传导性的粘合剂。
同时，第一电容器基底至第五电容器基底81、91、101、111和121的侧壁可以在相同的线上对齐。接着，沿着第一电容器基底至第五电容器基底81、91、101、111和121的行的方向和列的方向(图7的I-I′线和II-II′线)将其切开，以使它们的宽度大于第一电容器板至第五电容器板83、93、103、113和123的宽度，从而形成图16的电容器装置130。可以沿着第一电容器基底至第五电容器基底81、91、101、111和121的行的方向和列的方向(图7的I-I′线和II-II′线)将其切开，以使它们的宽度大于第一电容器区域至第五电容器区域82、92、102、112和122的宽度，从而形成图16的电容器装置130。这样，第一电容器区域至第五电容器区域82、92、102、112和122限定了第一电容器板至第五电容器板83、93、103、113和123。
电容器装置130包括第一电容器装置至第五电容器装置80、90、100、110和120。电容器装置130具有在第一电容器装置80中的振动凹槽86、在第二电容器装置至第四电容器装置90、100和110中的上电容器电极96、中间电容器电极106和下电容器电极116以及在第五电容器装置120中的电容器端子连接电极126。
振动凹槽86设置在图6的下共振板63的共振孔69之间。振动凹槽86可以设置成与下共振板63的共振孔69重叠或者与共振孔69部分重叠。此时，如图17所示，第五电容器装置120具有在第五电容器板123上的电容器端子连接电极126。
参照图18，将电容器装置130、共振装置70和帽装置30对齐以顺序地沉积。粘合剂(未显示)可以介于帽装置30。共振装置70和电容器装置130之间。优选地，粘合剂使用非传导性的粘合剂。此时，共振装置70在其上表面附着到帽装置30上并在其下表面附着到电容器装置130上。这样，第一电容器板83的振动凹槽86与下帽板23的振动凹槽26面对。
连接线140形成为将上帽板13的帽端子连接电极16与第五电容器板123的电容器端子连接电极126连接。连接线140与上帽板13和下帽板23的两个侧壁都接触，与上共振板43、中间共振板53和下共振板63的两个侧壁都接触并且与第一电容器板至第五电容器板83、93、103、113和123的两个侧壁都接触，所述上共振板43、中间共振板53和下共振板63的两个侧壁以及第一电容器板至第五电容器板83、93、103、113和123的两个侧壁与上帽板13和下帽板23的两个侧壁对应。此时，连接线140与上共振电极46、中间共振电极56和下共振电极66以及上电容器电极96、中间电容器电极106和下电容器电极116接触。优选地，连接线由包括锡(Sn)的传导性材料形成。这样，连接线140电连接到电容器装置130、共振装置70和帽装置30以完成表面安装谐振器150。
从上述的描述中可以看出，本发明提供了一种具有帽装置的表面安装谐振器以及利用绝缘陶瓷基底形成该表面安装谐振器的方法。因此，可以简化制造具有包括绝缘陶瓷基底的帽装置的表面安装谐振器的工艺。
虽然已经显示并描述了本发明的几个实施例，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行改变，本发明的范围由权利要求及其等同物所限定。
权利要求
1.一种表面安装谐振器，包括帽装置，具有上帽装置和下帽装置，其中，下帽装置具有振动凹槽，上帽装置具有帽端子连接电极；共振装置，设置在所述帽装置之下，包括上共振装置、中间共振装置和下共振装置，所述上共振装置、中间共振装置和下共振装置的每个都具有共振电极和围绕所述共振电极设置的共振孔；电容器装置，具有顺序地堆叠在所述共振装置之下的第一电容器装置至第五电容器装置，其中，所述第一电容器装置具有另一个振动凹槽，所述第二电容器装置至第四电容器装置具有电容器电极，所述第五电容器装置具有电容器端子连接电极；连接线，用于连接所述电容器端子连接电极和所述帽端子连接电极，其中，连接线被设置成与所述共振电极和所述电容器电极接触，在所述第一电容器装置和所述下帽装置中的所述振动凹槽彼此相对，所述共振装置被设置成在其上表面与所述帽装置接触并在其下表面与所述电容器装置接触。
2.如权利要求1所述的表面安装谐振器，还包括分别设置在所述上帽装置中的上帽板和所述下帽装置中的下帽板，以及分别设置在所述第一电容器装置至第五电容器装置中的第一电容器板至第五电容器板，其中，所述电容器端子连接电极和所述帽端子连接电极分别设置在所述第五电容器板的上表面上以及所述上帽板的下表面上，所述帽端子连接电极以相等的数目在所述上帽板的两个相对侧正好横过所述两个相对侧地设置，所述电容器端子连接电极与每对正好相对的帽端子连接电极对应地设置。
3.如权利要求1所述的表面安装谐振器，还包括分别设置在所述上帽装置中的上帽板和下帽装置中的下帽板，以及分别设置在所述第一电容器装置至第五电容器装置中的第一电容器板至第五电容器板，其中，所述电容器端子连接电极和所述帽端子连接电极分别设置在所述第五电容器板的上表面上以及所述上帽板的下表面上，所述帽端子连接电极以相等的数目交错排列的方式设置在所述上帽板的两个相对侧，所述电容器端子连接电极与所述每个帽端子连接电极对应地设置。
4.如权利要求2或3所述的表面安装谐振器，其中，所述振动凹槽分别设置在所述下帽板的下表面和所述第一电容器板的上表面。
5.如权利要求2或3所述的表面安装谐振器，其中，所述上帽板和下帽板彼此接触并且设置在所述帽装置中。
6.如权利要求2或3所述的表面安装谐振器，其中，所述第一电容器板和第五电容器板相互接触并且设置在所述电容器装置中。
7.如权利要求2或3所述的表面安装谐振器，还包括分别设置在所述上共振装置、中间共振装置和下共振装置中的上共振板、中间共振板和下共振板，其中，在所述上共振板、中间共振板和下共振板的每个上设置有至少一个共振电极，所述中间共振板在其上下表面与所述上共振板和下共振板接触以被设置在所述共振装置中，所述第二电容器板至第四电容器板的每个具有至少一个电容器电极，所述上共振板的厚度等于所述中间共振板和所述下共振板的厚度之和。
8.如权利要求7所述的表面安装谐振器，其中，所述共振电极的每个具有“”或者“”的形状，所述上共振板的共振电极和所述中间共振板的共振电极按照与上帽板的两侧垂直的方向设置以具有“”和“”的形状，从而所述电极交替地设置在所述上共振板和中间共振板的上表面上。所述下共振板的共振电极按照与所述上共振电极平行的方向设置以具有“”的形状，以设置在所述下共振板的下表面上。
9.如权利要求8所述的表面安装谐振器，其中，所述上共振板、中间共振板和下共振板的每个都具有重叠地通过所述上共振板、中间共振板和下共振板的至少两个共振孔。
10.如权利要求9所述的表面安装谐振器，其中，所述上共振板和下共振板的共振孔围绕着所述下帽板和第一电容器板的振动凹槽设置。
11.如权利要求9所述的表面安装谐振器，其中，所述上共振板和下共振板的共振孔设置成与所述下帽板和第一电容器板的振动凹槽重叠。
12.如权利要求9所述的表面安装谐振器，其中，所述上共振板和下共振板的共振孔设置成与所述下帽板和第一电容器板的振动凹槽部分重叠。
13.如权利要求9所述的表面安装谐振器，其中，所述电容器电极、所述共振电极、所述电容器端子连接电极、所述帽端子连接电极和所述连接线由传导性材料制成。
14.如权利要求13所述的表面安装谐振器，其中，所述上帽板和下帽板以及所述第一电容器板至第五电容器板由低温共烧陶瓷制成。
15.如权利要求14所述的表面安装谐振器，其中，所述上共振板、中间共振板和下共振板由PbZrTiO3制成。
16.一种形成表面安装谐振器的方法，包括以下步骤形成具有上帽装置和下帽装置的帽装置，其中，下帽装置具有振动凹槽，上帽装置具有帽端子连接电极；形成设置在所述帽装置之下的共振装置，所述共振装置具有上共振装置、中间共振装置和下共振装置，所述上共振装置、中间共振装置和下共振装置的每个都具有共振电极和围绕所述共振电极的共振孔；形成具有顺序地堆叠在所述共振装置之下的第一电容器装置至第五电容器装置的电容器装置，其中，所述第一电容器装置具有另一个振动凹槽，所述第二电容器装置至第四电容器装置具有电容器电极，所述第五电容器装置具有电容器端子连接电极；形成连接线，所述连接线用于连接所述电容器端子连接电极和所述帽端子连接电极，其中，连接线被设置成与所述共振电极和所述电容器电极接触，在所述第一电容器装置和所述下帽装置中的所述振动凹槽彼此相对，所述共振装置被设置成在其上表面与所述帽装置接触并在其下表面与所述电容器装置接触。
17.如权利要求16所述的方法，还包括在所述第一电容器装置至第五电容器装置中形成第一电容器板至第五电容器板、在所述上共振装置、中间共振装置和下共振装置中形成上共振板、中间共振板和下共振板、以及在上帽装置中形成上帽板和在所述下帽装置中形成下帽板的步骤，其中，所述连接线接触在上帽板和下帽板的两个相对的侧壁上的正好相对的位置，上共振板、中间共振板和下共振板与每对正好相对的位置对应，在所述相对的位置上，连接线接触上帽板和下帽板的两个侧壁，第一电容器板至第五电容器板与每对正好相对的位置对应，在所述相对的位置上，连接线接触上帽板和下帽板的两个侧壁，振动凹槽形成在所述下帽板和第五电容器板上。
18.如权利要求17所述的方法，其中，所述电容器端子连接电极形成在所述第五电容器板上，所述电容器电极形成在所述第二电容器板至第四电容器板上，所述共振电极形成在所述上共振板、中间共振板和下共振板上，帽端子连接电极形成在所述上帽板上。
19.如权利要求18所述的方法，其中，所述帽端子连接电极以相等的数目在所述上帽板的两个相对侧正好横过所述两个相对侧地设置，所述电容器端子连接电极与每对正好相对的帽端子连接电极对应地设置。
20.如权利要求18所述的方法，其中，所述帽端子连接电极以相等的数目交错排列的方式设置在所述上帽板的两个相对侧，所述电容器端子连接电极与所述每个帽端子连接电极对应地设置。
21.如权利要求19或者20所述的方法，其中，所述形成电容器装置的步骤包括准备第一电容器基底至第五电容器基底；在第一电容器基底的上表面上以矩阵形式形成至少一个第一电容器板；在第二电容器基底至第四电容器基底的上表面上分别形成与第一电容器板数量相同的第二电容器板至第四电容器板；在第五电容器基底的下表面上形成与第一电容器板数量相同的第五电容器板；将第一电容器基底至第五电容器基底相互附着；沿着第一电容器基底至第五电容器基底的行向和列向将所述第一电容器基底至第五电容器基底切开，以使其宽度比所述第一电容器板至第五电容器板的宽度更宽，其中，第一电容器基底至第四电容器基底的上表面朝向相同的方向，第四电容器基底的上表面和第五电容器基底的下表面朝向不同的方向。
22.如权利要求18所述的方法，其中，所述共振电极形成在所述上共振板、中间共振板和下共振板上，其中，所述共振电极的每个被设置成具有“”或“”的形状，所述上共振板的共振电极和所述中间共振板的共振电极按照与所述上帽板的两侧垂直的方向设置以具有“”和“”的形状，从而所述电极交替地设置在所述上共振板和中间共振板的上表面上，所述下共振板的共振电极按照与所述上共振电极平行的方向设置以具有“”的形状，以被设置在所述下共振板的下表面上。
23.如权利要求22所述的方法，其中，所述上共振板、中间共振板和下共振板中的每个具有至少两个共振孔以重叠地穿过所述上共振板、中间共振板和下共振板。
24.如权利要求23所述的方法，其中，所述上共振板和下共振板的共振孔围绕着所述振动凹槽设置。
25.如权利要求23所述的方法，其中，所述上共振板和下共振板的共振孔与所述振动凹槽重叠地设置。
26.如权利要求23所述的方法，其中，所述上共振板和下共振板的共振孔与所述振动凹槽部分重叠地设置。
27.如权利要求24至26中的任意一个所述的方法，其中，所述形成共振装置的步骤包括准备上共振基底、中间共振基底和下共振基底；在上共振基底的上表面上以矩阵形式形成至少一个上共振板；在中间共振基底和下共振基底的上表面上分别形成与上共振板数量相同的中间共振板和下共振板；将第上共振基底、中间共振基底和下共振基底分别相互附着；沿着上共振基底、中间共振基底和下共振基底的行向和列向将所述上共振基底、中间共振基底和下共振基底切开，以使其宽度比所述上共振板、中间共振板和下共振板的宽度更宽，其中，上共振基底和中间共振基底的上表面朝向相同的方向，中间共振基底的上表面和下共振基底的下表面朝向不同的方向，上共振基底和上共振板的厚度之和等于中间共振基底和下共振基底加上中间共振板和下共振板的厚度。
28.如权利要求24至26中的任意一个所述的方法，其中，所述形成帽装置的步骤包括准备上帽基底和下帽基底；在所述上帽基底的上表面上以矩阵的形式形成至少一个上帽板；在所述下帽基底的下表面上形成与所述上帽板的数目相同的下帽板；将所述上帽基底和下帽基底相互附着；沿着所述上帽基底和下帽基底的行向和列向将所述上帽基底和下帽基底切开，以使其宽度大于所述上帽板和下帽板的宽度，其中，所述上帽基底的上表面和下帽基底的下表面朝着不同的方向。
29.如权利要求23所述的方法，其中，所述电容器电极、共振电极、电容器端子连接电极、帽端子连接电极以及连接线由传导性材料形成。
30.如权利要求29所述的方法，其中，所述上帽板和下帽板以及所述第一电容器板至第五电容器板由低温共烧陶瓷制成。
31.如权利要求30所述的方法，其中，所述上共振板、中间共振板和下共振板由PbZrTiO3制成。
全文摘要
本发明提供了一种具有帽装置的表面安装谐振器以及一种利用绝缘陶瓷基底形成该表面安装谐振器的方法。所述表面安装谐振器包括帽装置，具有上帽装置和下帽装置，下帽装置具有振动凹槽，上帽装置具有帽端子连接电极；共振装置，设置在所述帽装置之下，包括每个都具有共振电极和围绕所述共振电极的共振孔的上共振装置、中间共振装置和下共振装置；电容器装置，具有顺序地堆叠在所述共振装置之下的第一电容器装置至第五电容器装置，所述第一电容器装置具有另一个振动凹槽，所述第二电容器装置至第四电容器装置具有电容器电极，所述第五电容器装置具有电容器端子连接电极；连接线，用于连接所述电容器端子连接电极和所述帽端子连接电极。
文档编号H03H9/10GK1988376SQ20061016925
公开日2007年6月27日 申请日期2006年12月21日 优先权日2005年12月23日
发明者宋寅华, 金起贤, 张性载, 崔在亨 申请人:株式会社爱思塞拉