专利名称：超薄型金属壳封装陶瓷双支架石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到石英晶体谐振器，具体地说是一种超薄型金属 壳封装石英晶体谐振器。
背景技术：
金属壳封装石英晶体谐振器由金属外壳、引脚、安装支架、晶片 和金属外壳组成，安装支架为一对分别固定在两个引脚上的金属弹片， 晶片安装在金属弹片上。由于金属弹片会随着晶体的振动而上下振动， 为避免晶片碰到外壳或弹片碰到底板导致短路，金属弹片上下端需留
有至少0.7mm以上的空间，因此，这种石英晶体谐振器的整体高度较 高，通常在4mm左右，最薄也不会低于2mm，不能满足现代电子整 机薄型化的要求。
表面贴装型的SMD虽然较薄，高度可达1.0mm以下，但由于采 用陶瓷腔结构，陶瓷底座的成本高，且由于陶瓷底座与金属上盖的密 封，要采用平行封焊工艺，设备昂贵，制造成本很高。
为降低SMD产品的成本，采用陶瓷上盖、玻璃胶热固化封装的方 式虽然可以降低产品高度，但同进也带来密封性不好的问题，导致在 晶体使用时容易被环境污染，性能变坏，甚至停振。 因此，在目前的市场上形成了高附加值电子产品用平行封焊型石 英晶振，玻璃封装SMD用于一般要求的晶振，普通电子产品用49S 晶振的局面。本实用新型的目的是提供一种超薄型金属壳封装陶瓷双支架石英 晶体谐振器，该谐振器可以有效降低产品高度，而且结构简单、生产 成本低。
本实用新型是通过下述方案得以实现的包括金属底板、引脚、 安装支架、晶片和金属外壳，安装支架由一对陶瓷绝缘片组成，陶瓷 绝缘片放置在底板表面，每个陶瓷绝缘片上分别印制有电极，所述电 极与相应引脚电连接。由于安装支架采用陶瓷绝缘材料制成的薄片，
其厚度可控制在0.1—0.25 mm，陶瓷绝缘片与金属外壳及底板之间不 需要绝缘，可以直接放置在底板上，陶瓷绝缘片与金属外壳之间的间 隙也可降低，因而可将产品高度降低至1.5mm，使产品超薄。
为了方便陶瓷绝缘片与引脚的连接，优先方案是每个陶瓷绝缘片 上开有与引脚配合的安装孔。
本实用新型由于陶瓷绝缘片与金属外壳及底板之间不需要绝缘， 因而可以使普通金属外壳封装的石英晶体谐振器产品高度降低至 1.5mm，使产品超薄，符合现代电子技术发展需要，而且保留了全金 属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点，既 可以制成插件型也可以制成SMD型。
图l是本实用新型结构示意图。
图2是陶瓷绝缘片结构示意图。
图3是陶瓷绝缘片另一种结构示意图。上述图中l、金属外壳，2、陶瓷绝缘片，3、导电胶，4、晶片， 5、陶瓷绝缘片，6、底板，7、玻璃珠，8、引脚，9、电极，10、安装 孔。
实施方式
本实用新型结构如图1所示，包括金属底板6、引脚8、安装支架、 晶片4和金属外壳1，安装支架由一对陶瓷绝缘片2和5组成，陶瓷 绝缘片2和5放置在底板6表面，陶瓷绝缘片2、 5上分别印制有银电 极9，如图2和图3所示，每块陶瓷绝缘片的形状可以是方形或圆形， 每块陶瓷绝缘片上开有与引脚连接的安装孔10。陶瓷绝缘片2、 5上 的电极9与相应引脚8通过导电胶电连接。晶片4安装在陶瓷绝缘片 2、 5上并用导电胶3与陶瓷绝缘片2、 5上的电极9电连接。图1中 所示引脚8为插件型，本实用新型引脚也可以加工成SMD型。
由于陶瓷绝缘片采用绝缘材料制成的薄片，其厚度可控制在0.1 一0.25mm，陶瓷绝缘片与金属外壳及底板之间不需要绝缘，可以直接 放置在底板上，陶瓷绝缘片与金属外壳之间的间隙也可降低，因而可 将产品高度降低至1.5mm，使产品超薄。
权利要求1、超薄型金属壳封装陶瓷双支架石英晶体谐振器，包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架、晶片[4]和金属外壳[1]，其特征是安装支架由一对陶瓷绝缘片[2、5]组成，陶瓷绝缘片[2、5]放置在底板[6]表面，陶瓷绝缘片[2、5]上分别印制有电极[9]，所述电极[9]与相应引脚[8]电连接。
2、 根据权利要求1或2所述的超薄型金属壳封装陶瓷双支架石英晶体 谐振器，其特征是每个陶瓷绝缘片[2、 5]上设有与引脚配合的安装 孔[10]。
专利摘要本实用新型公开了一种超薄型金属壳封装陶瓷双支架石英晶体谐振器，包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架、晶片[4]和金属外壳[1]，安装支架由一对陶瓷绝缘片[2、5]组成，陶瓷绝缘片[2、5]放置在底板[6]表面，陶瓷绝缘片[2、5]上分别印制有电极，所述电极与相应引脚[8]电连接。本实用新型石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm，而且保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点。
文档编号H03H9/05GK201393208SQ200920171768
公开日2010年1月27日 申请日期2009年4月24日 优先权日2009年4月24日
发明者劲 唐, 章礼勇, 胡孔亮 申请人:铜陵市晶威特电子有限责任公司