专利名称：超薄型金属壳封装塑料支架石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到石英晶体谐振器，具体地说是一种超薄型金属壳封 装石英晶体谐振器。
技术背景金属壳封装石英晶体谐振器由金属外壳、引脚、安装支架、晶片和金 属外壳组成，安装支架为一对分别固定在两个引脚上的金属弹片，晶片安 装在金属弹片上。由于金属弹片会随着晶体的振动而上下振动，为避免晶片碰到外壳或弹片碰到底板导致短路，金属弹片上下端需留有至少0.7mm 以上的空间，因此，这种石英晶体谐振器的整体高度较高，通常在4mm 左右，最薄也不会低于2mm，不能满足现代电子整机薄型化的要求。表面贴装型的SMD虽然较薄，高度可达l.Omm以下，但由于采用陶 瓷腔结构，陶瓷底座的成本高，且由于陶瓷底座与金属上盖的密封，要采 用平行封焊工艺，设备昂贵，制造成本很高。为降低SMD产品的成本，采用陶瓷上盖、玻璃胶热固化封装的方式 虽然可以降低产品高度，但同进也带来密封性不好的问题，导致在晶体使 用时容易被环境污染，性能变坏，甚至停振。因此，在目前的市场上形成了高附加值电子产品用平行封焊型石英晶 振，玻璃封装SMD用于一般要求的晶振，普通电子产品用49S晶振的局 面。发明内容本实用新型的目的是提供一种超薄型金属壳封装塑料支架石英晶体 谐振器，该谐振器可以有效降低产品高度，而且结构简单、生产成本低。 本实用新型是通过下述方案得以实现的包括金属底板、引脚、安装支架、晶片和金属外壳，安装支架由环氧树脂或pps塑料制成的塑料绝缘片，安装支架放置在底板表面，安装支架上印制有电极，所述电极与相应 引脚电连接。由于安装支架采用塑料绝缘材料制成的薄片，其厚度可控制在0.1—0.25 mm，安装支架与金属外壳及底板之间不需要绝缘，可以直 接放置在底板上，安装支架与金属外壳之间的间隙也可降低，因而可将产 品高度降低至1.5mm，使产品超薄。晶片由导电胶固定安装支架后，晶片与安装支架之间的间隙较薄，为 了防止在使用时石英晶体谐振器受冲击振动，晶片与安装支架碰撞而受 损，优先方案是安装支架中间开有凹槽或通孔，所述凹槽或通孔的宽度大 于晶片宽度。本实用新型安装支架安装支架两端设有与引脚配合的弧形安装槽或 安装孔。本实用新型由于安装支架与金属外壳及底板之间不需要绝缘，因而可 以使普通金属外壳封装的石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm，使产 品超薄，符合现代电子技术发展需要，而且保留了全金属封装石英晶体谐 振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点，既可以制成插件型也可以 制成SMD型。
图l是本实用新型结构示意图。图2是安装支架结构示意图。图3是安装支架另一种结构示意图。上述图中l、金属外壳，2、安装支架，3、导电胶，4、晶片，5、 凹槽，6、底板，7、玻璃珠，8、引脚，9、电极，10、安装孔，11、弧形 安装槽。 实施方式本实用新型结构如图1所示，包括金属底板6、引脚8、安装支架2、 晶片4和金属外壳1，安装支架2由环氧树脂或pps塑料制成的塑料绝缘 片，安装支架2放置在底板6表面，安装支架2上印制有银电极9，如图 2所示，安装支架2上的电极9与相应引脚8通过导电胶电连接。晶片4 安装在安装支架2上并用导电胶3与安装支架2上的电极9电连接。图1 中所示引脚8为插件型，本实用新型引脚也可以加工成SMD型。图2所示安装支架适用于晶片长度大于4 mm的石英晶体谐振器，安 装支架2在长度方向的两端设有与引脚配合的安装孔10，安装支架中间 开有凹槽5或通孔，所述凹槽5或通孔的宽度大于晶片4宽度。图3所示 安装支架适用于晶片长度低于4 mm的石英晶体谐振器，安装支架2在长 度方向的两端设有与引脚配合的弧形安装槽11。由于安装支架采用塑料绝缘材料制成的薄片，其厚度可控制在O.l — 0.25 mm，安装支架与金属外壳及底板之间不需要绝缘，可以直接放置在 底板上，安装支架与金属外壳之间的间隙也可降低，因而可将产品高度降 低至1.5mm，使产品超薄。
权利要求1、超薄型金属壳封装塑料支架石英晶体谐振器，包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1]，其特征是安装支架[2]由环氧树脂或pps塑料制成的塑料绝缘片，安装支架放置在底板[6]表面，安装支架[2]上印制有电极[9]，所述电极[9]与相应引脚[8]电连接。
2、 根据权利要求1所述的超薄型金属壳封装塑料支架石英晶体谐振 器，其特征是所述安装支架[2]中间开有凹槽[5]或通孔，所述凹 槽[5]或通孔的宽度大于晶片宽度。
3、 根据权利要求1或2所述的超薄型金属壳封装塑料支架石英晶体谐 振器，其特征是安装支架[2]两端设有与引脚配合的弧形安装槽[11] 或安装孔[10]。
专利摘要本实用新型公开了一种超薄型金属壳封装塑料支架石英晶体谐振器，包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1]，安装支架[2]由环氧树脂或pps塑料制成的塑料绝缘片，安装支架放置在底板[6]表面，安装支架[2]上印制有电极，所述电极与相应引脚[8]电连接。本实用新型石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm，而且保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点。
文档编号H03H9/19GK201383800SQ20092017176
公开日2010年1月13日 申请日期2009年4月24日 优先权日2009年4月24日
发明者张帮岭, 谢江辉 申请人:铜陵市晶威特电子有限责任公司