技术编号:7536715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到石英晶体谐振器,具体地说是一种超薄型金属壳封 装石英晶体谐振器。技术背景金属壳封装石英晶体谐振器由金属外壳、引脚、安装支架、晶片和金 属外壳组成,安装支架为一对分别固定在两个引脚上的金属弹片,晶片安 装在金属弹片上。由于金属弹片会随着晶体的振动而上下振动,为避免晶片碰到外壳或弹片碰到底板导致短路,金属弹片上下端需留有至少0.7mm 以上的空间,因此,这种石英晶体谐振器的整体高度较高,通常在4mm 左右,最薄也不会低于2mm,不能满足现代电子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。