一种超小石英晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种超小石英晶体谐振器。本实用新型包括金属上盖、陶瓷基座、石英晶片，所述陶瓷基座的安装面上设有第一凹部、第二凹部，所述第一凹部、第二凹部中填充有用于支撑固定所述石英晶片并与所述石英晶片电连接的导电胶，所述陶瓷基座内部设有与所述第一凹部、第二凹部底部相通并用于布置外接引线的第一通孔、第二通孔，所述金属上盖胶粘在所述陶瓷基座的安装面上构成容纳所述石英晶片的密闭空腔。该结构可以减小所述用于容纳石英晶片的密闭空腔的体积大小，本实用新型整体结构更趋小型化。另外，所述金属上盖通过胶粘的方式固定于所述陶瓷基座上，密封性好，成本更低。
【专利说明】
一种超小石英晶体谐振器
技术领域
[0001]本实用新型涉及谐振器技术领域，具体是涉及一种超小石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]随着终端电子产品的小型化，石英晶体谐振器的小型化也是发展的必然趋势。目前贴片式石英晶体谐振器采用导电胶把镀好电极的石英晶片与基座的弹簧片粘结在一起，并在金属基座底部加上绝缘垫片制成，该结构中使用弹簧片，导致产品难以在小型化的要求上得到改进;另外，弹簧片在受冲击或振动时容易变形，从而引起频率漂移。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种超小石英晶体谐振器。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案:
[0005]—种超小石英晶体谐振器，包括金属上盖、陶瓷基座、石英晶片，所述陶瓷基座的安装面上设有第一凹部、第二凹部，所述第一凹部、第二凹部中填充有用于支撑固定所述石英晶片并与所述石英晶片电连接的导电胶，所述陶瓷基座内部设有与所述第一凹部、第二凹部底部相通并用于布置外接引线的第一通孔、第二通孔，所述金属上盖胶粘在所述陶瓷基座的安装面上构成容纳所述石英晶片的密闭空腔。
[0006]进一步的技术方案，所述陶瓷基座的安装面边缘设有环形凹槽，所述环形凹槽内填充有环氧树脂胶，所述金属上盖插入所述环形凹槽内并通过所述环氧树脂胶与所述陶瓷基座胶粘固化为一体。
[0007]进一步的技术方案，所述第一通孔、第二通孔的孔长方向与所述陶瓷基座的安装面垂直，所述陶瓷基座底面设有用于布置所述外接引线的第一凹槽、第二凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽分别由所述第一通孔、第二通孔处向相反方向延伸设置。
[0008]进一步的技术方案，所述环形凹槽与所述金属上盖的胶粘面上设有纹路。
[0009]上述技术方案的有益效果主要体现在以下几个方面:
[0010](I)本实用新型所述石英晶片通过填充在所述第一凹部、第二凹部中的导电胶来进行支撑固定，由于导电胶设置在所述陶瓷基座内，所以该结构可以减小所述用于容纳石英晶片的密闭空腔的高度，即可以有效减小石英晶体谐振器的整体高度，本实用新型整体结构更趋小型化;另外金属上盖通过胶粘的方式固定于所述陶瓷基座上，密封性好，便于组装，相对现有的采用金属化陶瓷基座与金属上盖焊接而成的石英晶体谐振器相比，极大的降低石英晶体谐振器的成本，降低了加工难度。
[0011](2)本实用新型所述金属上盖通过环形凹槽以插接的方式安装于所述陶瓷基座上，并通过环形凹槽内的环氧树脂胶进行固定，该结构使得所述密闭空腔的密封效果更好。
[0012](3)本实用新型其中一根外接引线与导电胶胶粘后沿所述第一通孔、第一凹槽进行布置，另外一根外接引线与导电胶胶粘后沿所述第二通孔、第二凹槽进行布置，即将两根外接引线都布置于所述陶瓷基座内，外接引线的布置方式可以进一步减小石英晶体谐振器的厚度。
[0013](4)本实用新型所述环形凹槽与所述金属上盖的胶粘面上设有纹路，该纹路可以使环形凹槽与环氧树脂胶之间，以及金属上盖与环氧树脂胶之间的粘合力更强，实现加强金属上盖与陶瓷底座之间固定连接强度的目的。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型结构不意图。
[0015]图2为本实用新型所述陶瓷基座的安装面示意图。
[0016]图中标注符号的含义如下:
[0017]10-金属上盖20-陶瓷基座21-第一凹部22-第二凹部
[0018]23-第一通孔24-第二通孔25-环形凹槽26-第一凹槽
[0019]27-第二凹槽28-环氧树脂胶30-石英晶片40-导电胶
[0020]50-外接引线
【具体实施方式】
[0021]现结合【附图说明】本实用新型的结构特点:
[0022]本实用新型超小石英晶体谐振器包括金属上盖10、陶瓷基座20、石英晶片30，所述陶瓷基座20的安装面上设有第一凹部21、第二凹部22，所述第一凹部21、第二凹部22中填充有用于支撑固定所述石英晶片30并与所述石英晶片30电连接的导电胶40，所述陶瓷基座20内部设有与所述第一凹部21、第二凹部22底部相通并用于布置外接引线50的第一通孔23、第二通孔24，所述金属上盖10胶粘在所述陶瓷基座20的安装面上构成容纳所述石英晶片30的密闭空腔。本实用新型所述石英晶片30通过填充在所述第一凹部21、第二凹部22中的导电胶40来进行支撑固定，由于导电胶40设置在所述陶瓷基座20内，所以该结构可以减小所述用于容纳石英晶片的密闭空腔的高度，即可以有效减小石英晶体谐振器的整体高度，本实用新型整体结构更趋小型化；另外金属上盖10通过胶粘的方式固定于所述陶瓷基座20上，密封性好，便于组装，相对现有的采用金属化陶瓷基座与金属上盖焊接而成的石英晶体谐振器相比，极大的降低石英晶体谐振器的成本，降低了加工难度。
[0023]所述陶瓷基座20的安装面边缘设有环形凹槽25，所述环形凹槽25内填充有环氧树脂胶28，所述金属上盖10插入所述环形凹槽25内并通过所述环氧树脂胶28与所述陶瓷基座20胶粘固化为一体。本实用新型所述金属上盖10通过环形凹槽25以插接的方式安装于所述陶瓷基座20上，并通过环形凹槽25内的环氧树脂胶28进行固定，该结构使得所述密闭空腔的密封效果更好。
[0024]所述第一通孔23、第二通孔24的孔长方向与所述陶瓷基座20的安装面垂直，所述陶瓷基座20底面设有用于布置所述外接引线50的第一凹槽26、第二凹槽27，所述第一凹槽26、第二凹槽27分别由所述第一通孔23、第二通孔24处向相反方向延伸设置。本实用新型其中一根外接引线与导电胶40胶粘后沿所述第一通孔24、第一凹槽26进行布置，另外一根外接引线与导电胶40胶粘后沿所述第二通孔25、第二凹槽27进行布置，即将两根外接引线50都布置于所述陶瓷基座20内，外接引线50的布置方式可以进一步减小石英晶体谐振器的厚度。
[0025]所述环形凹槽25与所述金属上盖10的胶粘面上设有纹路。本实用新型所述环形凹槽25与所述金属上盖10的胶粘面上设有纹路，该纹路可以使环形凹槽25与环氧树脂胶28之间，以及金属上盖10与环氧树脂胶28之间的粘合力更强，实现加强金属上盖10与陶瓷底座20间固定连接强度的目的。
【主权项】
1.一种超小石英晶体谐振器，其特征在于:包括金属上盖(10)、陶瓷基座(20)、石英晶片(30)，所述陶瓷基座(20)的安装面上设有第一凹部(21)、第二凹部(22)，所述第一凹部(21)、第二凹部(22)中填充有用于支撑固定所述石英晶片(30)并与所述石英晶片(30)电连接的导电胶(40)，所述陶瓷基座(20)内部设有与所述第一凹部(21)、第二凹部(22)底部相通并用于布置外接引线(50)的第一通孔(23)、第二通孔(24)，所述金属上盖(10)胶粘在所述陶瓷基座(20)的安装面上构成容纳所述石英晶片(30)的密闭空腔。2.如权利要求1所述的超小石英晶体谐振器，其特征在于:所述陶瓷基座(20)的安装面边缘设有环形凹槽(25)，所述环形凹槽(25)内填充有环氧树脂胶(28)，所述金属上盖(10)插入所述环形凹槽(25)内并通过所述环氧树脂胶(28)与所述陶瓷基座(20)胶粘固化为一体。3.如权利要求1所述的超小石英晶体谐振器，其特征在于:所述第一通孔(23)、第二通孔(24)的孔长方向与所述陶瓷基座(20)的安装面垂直，所述陶瓷基座(20)底面设有用于布置所述外接引线(50)的第一凹槽(26)、第二凹槽(27)，所述第一凹槽(26)、第二凹槽(27)分别由所述第一通孔(23)、第二通孔(24)处向相反方向延伸设置。4.如权利要求2所述的超小石英晶体谐振器，其特征在于:所述环形凹槽(25)与所述金属上盖(10)的胶粘面上设有纹路。
【文档编号】H03H9/10GK205566242SQ201620338630
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】查晓兵
【申请人】合肥晶威特电子有限责任公司