石英晶体谐振器晶体片安装改进结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型石英晶体谐振器晶体片安装改进结构涉及石英晶体谐振器，尤其是石英晶体谐振器晶体片的安装结构。
【背景技术】
[0002]现有技术石英晶体谐振器晶体片安装是采用事先在晶体片的两端从侧面进行涂胶作业，使晶体片的两端分别插入银胶球，如图1所示。然后再将涂装上银胶球的晶体片安装在基座上的搭载台上，如图2所示。此种安装结构一般称为两点点胶作业，晶体片的两端点胶后搭载于基座上时，晶体片下方之银胶无法有效与基座搭载台(簧片)密实填满，此种结构其抗震效果较差，晶体谐振器的质量品质受到一定影响。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种新型的点胶安装改进结构，采用上下分别点胶的结构，解决了晶体片下方之银胶与基座搭载台充填粘接问题，提高了抗震效果，大大地提高了晶体谐振器的质量品质。
[0004]本实用新型的技术方案是:石英晶体谐振器晶体片安装改进结构，包括基座I以及位于基座I上的左搭载台11和右搭载台12，架设于搭载台11上的晶体片2，其特征在于在左搭载台11和右搭载台12上分别涂装下银胶3，所述晶体片2的两端分别置于所述左搭载台11和右搭载台12上的下银胶3上，在所述晶体片2的上方两端处涂装上银胶4分别与左搭载台11和右搭载台12粘结。
[0005]采用上述结构，先点下银胶于基座搭载台上，再置放晶体片可以保证银胶密实填满下方空隙，然后再点上银胶于晶体片两端以补强上方空隙，避免银胶不足导致芯片脱落，相对的抗振性会较好，从而可以提高石英晶体谐振器质量可靠性。
【附图说明】
[0006]图1为现有技术晶体片两端插入银胶球示意图。
[0007]图2为现有技术石英晶体谐振器晶体片安装结构示意图。
[0008]图3为本实用新型石英晶体谐振器晶体片安装改进结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型实施例做进一步详述:
[0010]见图3所示，为本实用新型石英晶体谐振器晶体片安装改进结构实施例。包括基座I以及位于基座I上的左搭载台11和右搭载台12。首先，在左搭载台11和右搭载台12分别涂装下银胶3，然后将晶体片2的两端分别置于所述左搭载台11和右搭载台12上的下银胶3上，最后在所述晶体片2的上方两端处涂装上银胶4分别与左搭载台11和右搭载台12粘结。如此先点下银胶于基座搭载台上，使下银胶3与基座搭载台充分粘结，再置放晶体片可以保证银胶密实填满下方空隙，然后再点上银胶于晶体片两端以补强上方空隙，避免银胶不足导致芯片脱落，相对的抗振性会较好，从而可以提高石英晶体谐振器质量可靠性。
【主权项】
1.石英晶体谐振器晶体片安装改进结构，包括基座(I)以及位于基座(I)上的左搭载台(11)和右搭载台(12)，架设于搭载台(11)上的晶体片(2)，其特征在于在左搭载台(11)和右搭载台(12)上分别涂装下银胶(3)，所述晶体片(2)的两端分别置于所述左搭载台(11)和右搭载台(12)上的下银胶(3)上，在所述晶体片(2)的上方两端处涂装上银胶(4)分别与左搭载台(11)和右搭载台(12)粘结。
【专利摘要】本实用新型石英晶体谐振器晶体片安装改进结构涉及石英晶体谐振器，尤其是石英晶体谐振器晶体片的安装结构。包括基座(1)以及位于基座(1)上的左搭载台(11)和右搭载台(12)，架设于搭载台(11)上的晶体片(2)，在左搭载台(11)和右搭载台(12)上分别涂装下银胶(3)，所述晶体片(2)的两端分别置于所述左搭载台(11)和右搭载台(12)上的下银胶(3)上，在所述晶体片(2)的上方两端处涂装上银胶(4)分别与左搭载台(11)和右搭载台(12)粘结。采用上述结构，先点下银胶于基座搭载台上，再置放晶体片可以保证银胶密实填满下方空隙，然后再点上银胶于晶体片两端以补强上方空隙，避免银胶不足导致芯片脱落，相对的抗振性会较好，从而可以提高石英晶体谐振器质量可靠性。
【IPC分类】H03H3/02, H03H9/19
【公开号】CN204697022
【申请号】CN201520479979
【发明人】詹保全
【申请人】东莞创群石英晶体有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月3日