专利名称：新型led封装贴片的制作方法
技术领域：
新型LED封装贴片技术领域[0001]本实用新型涉及一种发光元件，具体是LED发光片。
背景技术：
[0002]LED封装贴片的常规结构如图2所示基座I的内凹面为一锥面，芯片3定位在该锥面内，然后在基座内灌满荧光胶2，将发光芯片覆盖定位。该种结构的LED封装贴片，仅靠锥面作为反射面(称为反射杯碗)，所以亮度(最大光通量为45-501m之间，光效为IOOlm/ W左右)难以达到最佳状态；因而光线反射效率尚有待提闻。实用新型内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服上述背景技术的不足，提供一种LED封装贴片的改进，该LED封装贴片应具有发光效率较高、亮度较大的特点。[0004]本实用新型提供的技术方案是[0005]新型LED封装贴片，包括一基座、定位在基座内凹面的发光芯片以及填充在基座内凹面且对发光芯片固定封装的荧光胶；其特征在于所述基座的内凹面为两个不同大小的碗型面同轴布置并且上下相接形成喇叭形。[0006]所述基座的厚度为O. 9mm。[0007]本实用新型的有益效果是由于基座的内凹面为同轴布置的两个不同大小的碗型面(反射杯碗增加了一个小杯碗)，增加了光的反射效率，经过两个杯碗的反射和折射增加了出光率，此产品的光通量比传统5630提高了 51m左右，，即使用常规的原物料可以做到 52-581m，其光效能够达到1101m/W以上。
[0008]图1是本实用新型的主视结构示意图。[0009]图2是现有LED封装贴片的主视结构示意图。
具体实施方式
[0010]
以下结合附图所示的实施例，对本实用新型作进一步说明。[0011]如图1所示的新型LED封装贴片中，基座1、定位在基座内凹面的发光芯片3以及填充在基座内凹面且对发光芯片固定封装的荧光胶2 ;其特征在于所述基座的内凹面制成同轴布置的两个碗型面形状；两个碗型面大小不同并且上下相接，形成的内凹面呈喇叭形；图中显示较小碗型面2-2中的小直径端直接与内凹面的底端相接，大直径端则与较大碗型面2-1相接。[0012]此外，所述基座的厚度S为O. 9 mm，较现有产品降低了 O.1mm ;有助于扩大发光芯片的发光范围。[0013]由于光通量得到提高，用户使用时就有更多的调节余地，能够在保证光通量的前提下，减少LED贴片的数量。[0014]图中箭头表示光线发射方向 。
权利要求1.新型LED封装贴片，包括一基座(I)、定位在基座内凹面的发光芯片(3)以及填充在基座内凹面且对发光芯片固定封装的荧光胶(2);其特征在于所述基座的内凹面为两个不同大小的碗型面同轴布置并且上下相接形成喇叭形。
2.根据权利要求1所述的新型LED封装贴片，其特征在于所述基座的厚度为O.9mm。
专利摘要本实用新型涉及新型LED封装贴片。所要解决的技术问题是提供的LED封装贴片应具有发光效率较高、亮度较大的特点。技术方案是新型LED封装贴片，包括一基座、定位在基座内凹面的发光芯片以及填充在基座内凹面且对发光芯片固定封装的荧光胶；其特征在于所述基座的内凹面为两个不同大小的碗型面同轴布置并且上下相接形成喇叭形。所述基座的厚度为0.9mm。
文档编号H01L33/60GK202888229SQ201220505179
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日
发明者祝大宇, 洪协印, 汪国杏, 杨月春 申请人:杭州恒诚光电科技有限公司