专利名称：一种高光通量贴片led的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED的封装结构，具体涉及一种具有高光通量的贴片LED封装结构。
背景技术：
LED贴片光源在照明领域具有广泛的应用，考虑到生产工艺、成本、光学性能等技术要求，越来越多的设计采用贴片封装方式的LED光源。高光通量LED贴片封装结构同其他所有封装方式的LED光源一样，都需要解决光效、可靠性和成本三者的问题光效是光通量与其消耗特定电能功率的比值；可靠性往往由光源散热性能决定；而成本主要体现在原材料选择方面；此三者发生相互制衡。在不同 的需求下可能需要突出某方面的优化效果，比如，在成本和可靠性保持的情况下，实现高光通量，这样的议题在大量LED光源生产中显得尤其重要。作为商品，实现其成本下的性能控制，是一种必然的诉求。所以，如何在维持较好的成本和可靠性的同时，提高贴片LED光源的光效，是这类贴片LED封装结构设计的一个必然需求。目前市场上LED贴片封装方式有直接喷涂荧光粉，然后点透明胶，或者直接涂覆荧光胶；上述方式荧光粉的光效不强或者需要较多的荧光胶才能达到要求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种高光通量贴片LED的封装结构，有效的增加荧光粉的光效，并减少荧光胶的用量，进而达到降低成本的目的。为了解决上述技术问题，本实用新型的一种高光通量贴片LED的封装结构，包括LED发光芯片、承载LED发光芯片的支架、以及包覆所述LED发光芯片和部分支架的封装体。所述支架上设有放置LED发光芯片的杯碗、将LED发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚。所述杯碗包括内碗杯和外碗杯，所述内碗杯内放置LED发光芯片，所述外碗杯设有金属热沉、镀银层和透明胶，所述金属热沉置于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述透明胶置于镀银层之上并与其在结构上相配合。所述镀银层与LED发光芯片的正负极连接，用于固定LED发光芯片的位置，使LED发光芯片固定设置于内碗杯内。其中，内碗杯用来固晶和点荧光胶。进一步的，所述内碗杯和外碗杯采用PPA-TA112材质制成。作为隔层的内碗杯，充分提高了 LED发光芯片的发光效率，减少荧光粉的用量，从而降低了成本。进一步的，所述支架的外层使用PPA-TA112材质。进一步的，所述内碗杯的杯深范围为O. 4-0. 45mm，其优选的杯深为O. 4mm。内碗杯的面积范围为150-250mm2，内碗杯可以是方形也可以是圆形。进一步的，所述内碗杯采用荧光胶涂覆成平杯或凸杯，减少了荧光粉的用量，从而降低了成本。进一步的，为了提高整个封装的出光效率，所述金属热沉采用C194铜制成。[0011]进一步的，所述镀银层是采用化学电镀法将其制成镜面光亮状，使LED发光芯片光线充分反射，提高了整个封装的光效。本实用新型采用上述结构，与现有技术相比，具有以下优点I.所述镀银层呈镜面光亮状，该镀银层将源自LED发光芯片光线充分反射，提高了整个封装结构的光效；2.金属热沉的热量垂直导出至基板的另一表面，利于整个LED芯片的散热，提升了可靠性，实现了高光效、高可靠性LED封装的技术优化；3.在内碗杯内固晶，可以提高芯片的位置的取光效率；4.当在内碗杯内点荧光胶时，点至平杯即可，减少了荧光粉的用量，从而降低了成本；5.支架外层使用PPA-TA112材质，可以使源自LED发光芯片光线充分反射提高取光效率；6.在外碗杯内点透明胶，可以提高LED发光芯片的取光效率，降低成本的目的。
图I是本实用新型的实施例的俯视图；图2是本实用新型的实施例的俯视图(含LED发光芯片)；图3是本实用新型的实施例的剖视图(平杯封装方式);图4是本实用新型的实施例的剖视图(凸杯封装方式)。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。作为一个优选的实施例，如图I-图4所示，本实用新型的一种高光通量贴片LED的封装结构，包括LED发光芯片1，承载LED发光芯片的支架2、以及包覆所述LED发光芯片I和部分支架2的封装体。所述支架2上设有放置LED发光芯片I的杯碗4、将LED发光芯片I的正负极通过导线11引出的正导电脚和负导电脚。所述杯碗4包括内碗杯41和外碗杯42,所述内碗杯41内放置LED发光芯片I,所述外碗杯42设有镀银层5、透明胶6和金属热沉7，所述金属热沉7置于镀银层5之下，并与其在结构上相配合而分为第一金属热沉71和第二金属热沉72，所述透明胶6置于镀银层5之上并与其在结构上相配合。其中，所述内碗杯41用来固晶和点荧光胶。所述内碗杯41采用PPA-TA112材质制成，内碗杯的杯深范围为O. 4-0. 45mm，其优选的杯深约为O. 4mm,内碗杯41的面积为150-250mm2，内碗杯41可以是方形也可以是圆形，当然也可以是其他形状。作为隔层的内碗杯，充分提高了 LED发光芯片的发光效率，减少荧光粉的用量，从而降低了成本。另外，在外碗杯42的内部点凸透镜硅胶可以有效的减少光斑，提高产品的一致性。优选的，所述外碗杯42也采用PPA-TA112材质制成。所述镀银层5与LED发光芯片I的正负极连接，用于固定LED发光芯片I的位置，使LED发光芯片I固定设置于内碗杯41内。所述镀银层5是采用化学电镀法将其制成镜面光亮状，使LED发光芯片光线充分反射，提高了整个封装的光效。[0028]所述金属热沉7的结构与镀银层5的结构相配合。为了提高整个封装的出光效率，所述金属热沉7采用C194铜制成。所述第一金属热沉71与LED芯片的正负极相连接。第二金属热沉72的使用有效的将LED发光芯片I的热量垂直导出至基板的另一表面，有利于整个LED发光芯片I的散热，提升了可靠性。内碗杯41为PPA-T112材质，嵌入支架2的内部，位于贴片LED的中间位置。热沉7位于固晶位置的金属和焊线的位置，具有与LED发光芯片I底部对应的镀银层5相配合的下底面。优选的，所述支架2的外层为PPA-TAl 12塑料材质。上述LED贴片用的透明胶6均为硅胶。内碗杯41内使用荧光胶涂覆成平杯或凸杯，图3和图4中均为涂覆成平杯的示意图。外碗杯42用透明娃胶涂覆成平杯或凸杯，图3中使用透明硅胶涂覆成平杯的示意图，图4用透明硅胶涂覆成凸杯的示意图。采用上述方案制成的LED贴片结构的总厚度范围为O. 80-1. 10mm。 尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种高光通量贴片LED的封装结构，其特征在于包括LED发光芯片、承载LED发光芯片的支架、以及包覆所述LED发光芯片和部分支架的封装体；所述支架上设有放置LED发光芯片的杯碗、将LED发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚；所述杯碗包括内碗杯和外碗杯，所述内碗杯内放置LED发光芯片,所述外碗杯设有金属热沉、镀银层和透明硅胶，所述金属热沉置于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述透明硅胶置于镀银层之上并与其在结构上相配合；所述镀银层与LED发光芯片的正负极连接。
2.根据权利要求I所述的高光通量贴片LED的封装结构，其特征在于所述内碗杯和外碗杯采用PPA-TAl 12材质制成。
3.根据权利要求I所述的高光通量贴片LED的封装结构，其特征在于所述内碗杯的杯深范围为O. 4-0. 45mm。
4.根据权利要求3所述的高光通量贴片LED的封装结构，其特征在于所述内碗杯的杯深为O. 4mm。
5.根据权利要求I所述的高光通量贴片LED的封装结构，其特征在于所述内碗杯的面积范围为150-250mm2。
6.根据权利要求I所述的高光通量贴片LED的封装结构，其特征在于所述热沉采用C194铜制成。
7.根据权利要求I所述的高光通量贴片LED的封装结构，其特征在于所述镀银层是呈镜面光亮状的镀银层。
专利摘要本实用新型涉及LED的封装结构。本实用新型的一种高光通量贴片LED的封装结构，包括LED发光芯片、承载LED发光芯片的支架、以及包覆所述LED发光芯片和部分支架的封装体；所述支架上设有放置LED发光芯片的杯碗、将LED发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚；所述杯碗包括内碗杯和外碗杯，所述内碗杯内放置LED发光芯片，所述外碗杯设有金属热沉、镀银层和透明硅胶，所述金属热沉置于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述透明硅胶置于镀银层之上并与其在结构上相配合；所述镀银层与LED发光芯片的正负极连接。
文档编号H01L33/48GK202721190SQ20122030975
公开日2013年2月6日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者郑剑飞 申请人:厦门多彩光电子科技有限公司