专利名称：贴片封装大功率led管形灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明灯具，具体地说是一种使用贴片封装大功率LED 作为光源的管形灯具。 技术背景传统LED照明灯管采用的是小功率型LED作为光源，将小功率LED焊接在 电路板上然后装入密封的塑料灯管里，由于小功率LED结构是发光芯片固定在 支架后，用环氧树脂将发光芯片封灌，芯片工作时所产生的热量不易散发出来， 同时灯管内多个LED产生的热量无法从密封灯管内散发出去，小功率LED的封 装结构和灯管整体结构决定了传统使用小功率LED作照明灯管容易造成光衰和 死灯情况。 发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果好，光衰小的贴片封装 大功率LED管形灯具。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是， 一种贴片封装大 功率LED管形灯具，包括大功率LED、铝基PCB板、散热器、驱动电源、灯管封 头及灯罩，该大功率LED焊接在该铝基PCB板焊盘上，该铝基PCB板固定在该 散热器上，该驱动电源固定于该散热器两端，该灯罩与该散热器连接构成空心 圆柱体，该灯管封头连接于该散热器端部而封闭所述空心圆柱体。作为优选，该散热器为长条曲面体，包括平面部分和曲面部分，其长方形 平面上开挖有长方形凹槽，其曲面向外均匀对称延伸若干散热片。作为优选，该灯罩为具有轴向开口的空心圆柱体，其内壁面设为锯齿形，其内壁面开口部位设有对称的两个凹槽。作为优选，该散热器平面两侧散热片插入该灯罩开口部凹槽内自由移动连 接构成空心圆柱体。作为优选，在该铝基PCB板背面与该散热器凹槽底面之间设涂散热膏。 采用上述技术方案后，由于大功率LED焊接在铝基PCB板焊盘上再固定在 散热器上，减少了贴片封装LED自身的热量积聚，由于在该铝基PCB板背面与 该散热器凹槽底面之间设涂散热膏，且散热器背面设置若干散热片，进一步提 高了整体散热效果。良好的散热效果，解决了 LED芯片长时间高温工作导致光 衰和死灯的问题。另外，灯罩内面锯齿形有利于LED扩大照射面积，所述驱动 电源直接安装在灯管内，灯管封头可直接接入市电，无须在灯管外另外安装驱 动电源，可见该产品结构紧凑、使用方便。
图1是本实用新型的零部件装配关系结构示意图。图2是图1所示零部件装配成功后纵向剖视结构示意图。
具体实施方式
如图l、图2所示，本实用新型是一种贴片封装大功率LED管形灯具，包括 大功率LED1、铝基PCB板2、散热器3、驱动电源4、灯管封头5及灯罩6，该 大功率LED1焊接在该铝基PCB板2的焊盘上，该铝基PCB板2固定在该散热器 3上，该驱动电源4固定于该散热器3两端，该灯罩6与该散热器3连接构成空 心圆柱体，该灯管封头6连接于该散热器3端部而封闭所述空心圆柱体。如图l、图2所示，该散热器3为长条曲面体，包括平面部分和曲面部分， 其长方形平面上开挖有用于固定铝基PCB板2的长方形凹槽，其曲面向外均匀 对称延伸若干散热片31。 8个散热片极大地增加了散热面积，利于提高散热效果。该灯罩4为具有轴向开口的空心圆柱体，其内壁面设为锯齿形41,其内壁 面开口部位设有对称的两个凹槽42。该散热器3平面两侧散热片32插入该灯罩 4开口部凹槽42内自由移动连接构成空心圆柱体。如图2所示，在该铝基PCB板2背面与该散热器3凹槽底面之间设涂散热 膏7。将LED产生的热量快速传导散热器3及其散热片，提高散热效率。如图l、图2所示，两个驱动电源4，其进线与灯管封头5的接线柱连接， 接线柱的另一端与市电连接；两个驱动电源4的输出线与铝基PCB板2上的印 刷线路连接。灯管封头5相当于传统日光灯管的管头。灯罩6采用透明材料制作，灯罩 内壁设为锯齿形，可以提高LED的照射面积。本实用新型使用贴片封装大功率 LED作为光源，大功率LED工作产生的热量通过铝基PCB板、散热膏、散热器及 其散热片快速散发，本实用新型具有良好的散热效果，提高了灯具的使用寿命。
权利要求1.一种贴片封装大功率LED管形灯具，其特征在于，包括大功率LED、铝基PCB板、散热器、驱动电源、灯管封头及灯罩，该大功率LED焊接在该铝基PCB板焊盘上，该铝基PCB板固定在该散热器上，该驱动电源固定于该散热器两端，该灯罩与该散热器连接构成空心圆柱体，该灯管封头连接于该散热器端部而封闭所述空心圆柱体。
2. 根据权利要求1所述的贴片封装大功率LED管形灯具，其特征在于，该 散热器为长条曲面体，包括平面部分和曲面部分，其长方形平面上开挖有长方 形凹槽，其曲面向外均匀对称延伸若干散热片。
3. 根据权利要求1所述的贴片封装大功率LED管形灯具，其特征在于，该 灯罩为具有轴向开口的空心圆柱体，其内壁面设为锯齿形，其内壁面开口部位设有对称的两个凹槽。
4. 根据权利要求2或3所述的贴片封装大功率LED管形灯具，其特征在于， 该散热器平面两侧散热片插入该灯罩开口部凹槽内自由移动连接构成空心圆柱 体。
5. 根据权利要求1所述的贴片封装大功率LED管形灯具，其特征在于，在 该铝基PCB板背面与该散热器凹槽底面之间设涂散热膏。
专利摘要一种散热效果好、光衰小的贴片封装大功率LED管形灯具。包括大功率LED、铝基PCB板、散热器、驱动电源、灯管封头及灯罩，该大功率LED焊接在该铝基PCB板焊盘上，该铝基PCB板固定在该散热器上，板面之间设涂散热膏，该驱动电源固定于该散热器两端，该灯罩与该散热器连接构成空心圆柱体，该灯管封头连接于该散热器端部而封闭所述空心圆柱体。该散热器为长条曲面体，其长方形平面上开挖有凹槽，其曲面延伸若干散热片。该灯罩为具有轴向开口的空心圆柱体，其内壁面设为锯齿形，其内壁面开口部位设有对称的两个凹槽。该散热器平面两侧散热片插入该灯罩开口部凹槽内自由移动连接构成空心圆柱体。该产品用于室内及橱柜商品照明。
文档编号F21V15/02GK201221694SQ200820115349
公开日2009年4月15日 申请日期2008年6月10日 优先权日2008年6月10日
发明者泓 徐 申请人:泓 徐